关于 Hybrid Memory Cube 的消息
望尘莫及的内存带宽，英特尔与美光联手发展HMC技术
早前我们曾经报道，美光发布了其创新内存技术Hybrid Memory Cube（混合内存立方体，以下简称HMC）。这个技术通过堆叠封装技术，将多层的DRAM芯片和一个逻辑处理层封装在一起，就可以提供比DDR3内存高出很多的内存带宽。很明显，如果这个技术能够顺利推广的话，那么内存领域将会发生一次“革命”。
DRAM内存的未来，美光HMC内存可提供128GB/s的带宽
早在今年2月份，美光（Micron）就发布了其创新内存技术Hybrid Memory Cube（混合内存立方体，以下简称HMC）。而在日前的Hot Chips大会上，美光再次展示了这个技术，并将其称为是“DRAM内存的未来”。
20倍DDR3内存芯片的性能，美光宣布HMC内存技术
近日，美光(Micron)发布了其创新内存技术Hybrid Memory Cube（混合内存立方体，以下简称HMC），并声称这是内存领域的重要技术突破，其单颗HMC内存芯片的性能将是普通DDR3内存芯片的20倍。
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