关于 HR-05 的消息
繁花似锦,利民多款芯片散热新品亮相Computex
Computex TAIPEI 2009于6月2日至6日在台北举行,超能网特派记者进行现场直播,以下是前方编辑发回来的报道:
Thermalright(利民)在会上还展示了多款显卡/主板南北桥/内存/供电Mosfet新品散热器。
Thermalright南北桥/MOSFET散热器测试
我们在前些时的《超频三北海北桥散热器测试》中已经说过,目前在主板上的各种电气元件中,以供电模块和北桥芯片的发热量最大,其次就是南桥芯片和内存模块。而且随着处理器本身的发热量逐渐减少,主板上这些地方的发热问题就显得更加突出。
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