关于 Firepro W9000 的消息

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公版HD 7990终于来了：史无前例的三风扇外排设计

　　除了面向云游戏的Radeon Sky显卡之外，AMD在GDC大会上最大的动作就是首次公开了传闻已死后又起死回生的公版HD 7990显卡，这一次的公版双芯卡也颠覆了AMD以往的涡轮散热方案，使用的是三风扇外排式设计。

Xeon Phi规格新说：62核、更高的1.3GHz频率

　　Xeon Phi虽然还没有最终完成，但是已经获Cray公司青睐用以打造新一代超级计算机“Cascade”，当然同期选中的还有NVIDIA公司的Tesla加速卡。为了匹敌甚至击败NVIDIA的GK110架构计算卡，Intel也在不断提升Xeon Phi的规格。

GCN专业性能何如？AMD FirePro W9000/W8000测试

　　在六月份的AFDS大会最后一天，AMD拿出了面向专业市场的杀手锏---FirePro W9000，它基于HD 7000显卡使用的GCN架构，得益于这一代架构在通用计算及3D渲染方面的双重优势，而对手NVIDIA在Kepler架构上又弱化了通用计算性能，AMD的FirePro W系列专业卡首次荣膺最强性能之名。　　刚发布没几天，Legitreviews网站就拿到了新一代FirePro W9000以及W8000这两款专业卡，自然也少不了一番测试。不过有点遗憾的是，测试只对比了AMD上一代的FirePro V8800，缺少竞争对手的Quadro系列专业卡，而且测试项目也比较少，不够全面，只能管中窥豹，一览GCN架构专业卡的威力罢了。