关于 FOVE 的消息

最新文章评测快讯课堂淘课堂

Lunar Lake采用台积电N3B及N6工艺制造，再结合英特尔Foveros封装技术

英特尔在COMPUTEX 2024上介绍了Lunar Lake架构的一些技术细节，这是为下一代AI PC打造的处理器，属于酷睿Ultra 200系列，计划在2024年第三季度出货。Lunar Lake实现了图形和AI处理能力的飞跃，并着重提高了轻薄本的高能效计算性能，相较于前代产品，Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力提升。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-05 18:04

传闻Clearwater Forest至强最多有288核，将采用Foveros Direct先进封装技术

在上个月的Intel财报电话会议上透露了采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest处理器已经流片，它就是采用全E-Core架构至强Sierra Forest的继任者，后者其实也没推出，预计在今年中期发布，Sierra Forest使用的E-Core代号为Sierra Glen，是Meteor Lake上的Crestmont的略微修改版本，而Clearwater Forest使用的Darkmont核心则是基于Arrow Lake上的Skymont的修改版本。

Strike | 发布于2024-02-21 10:33

英特尔Fab 9工厂开始投入运营：位于新墨西哥州，提供Foveros 3D等先进封装

英特尔宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分，用于先进的半导体封装技术，其中包括了Foveros 3D封装，为芯片制造提供了灵活的选择，让功率、性能和成本方面都得到了优化。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-25 11:32

英特尔详细介绍Intel 4制程工艺，称Foveros封装技术实现40年来重大架构变革

近日在英特尔马来西亚科技巡展上，英特尔逻辑技术开发副总裁Bill Grimn详细介绍了Intel 4制程工艺。根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 4处于计划中的第二个节点，将用于即将到来的Meteor Lake，也就是新一代面向移动平台的酷睿Ultra第1代处理器。

吕嘉俭 | 发布于2023-09-19 23:35

英特尔将在Hot Chips 34介绍Foveros封装，披露Meteor/Arrow Lake更多细节

今年Hot Chips 34的时间是8月21日到8月23日，届时英特尔、AMD、英伟达、Arm、联发科和特斯拉等企业都会有各种演讲和展示，此次会议的重点是数据中心、图形、处理器技术和加速计算。举办方已公布了日程安排，其中在8月23日，英特尔负责微处理器技术和设计的Wilfred Gomes，将就Meteor Lake和Arrow Lake发表演讲，重点介绍名为Foveros的3D封装技术。