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关于 AMD APU 的消息

AMD下调锐龙8000G系列APU海外售价:最高降幅13%,8600G降至199美元

据VideoCardz报道,AMD在本周下调了Ryzen 8000G系列APU的海外售价,Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G/8500G均有不同程度的调价,其中Ryzen 5 8600G下调幅度最大,从原来的229美元下调至199美元(约合人民币1445元),下调幅度达到13%,其次是Ryzen 5 8500G,售价从179美元下调至159美元(约合人民币1154元),降价幅度为11%。Ryzen 7 8700G下调幅度最小,从329美元降至299美元(约合人民币2171元),降价幅度为9%。

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺,或首先用于生产低端APU

自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的APU。

AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现:或基于Zen 6架构,采用3nm工艺制造

Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站,特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中,分享了AMD未来APU的计划,显示了多个不同的代号,其中有尚未发布或公开的型号。

AMD将推出Ryzen 8000GE系列:35W的AM5平台APU

今年CES 2024上,AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列APU。其基于“Hawk Point”打造,采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造,CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构。我们之前已经对其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了评测,如果不太了解新款APU具体情况,可点击此处看评测文章。

PlayStation Vita 2掌机传言再起,基于AMD APU打造

几个月前索尼发布了PlayStation Portal掌机,不过它是一台串流设备,也就是说,离开PS5的话,它就毫无用处了。不过,根据著名爆料博主Moore's Law Is Dead最新视频中的消息,索尼其实并没有放弃开发可独立运行游戏的掌机的计划。

AMD确认“Strix Halo” APU,或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU

近日,AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁,除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外,还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片,也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号,是被寄予厚望的APU。

CES 2024:AMD推出锐龙8000G系列APU,还有一批新的AM4处理器

AMD在CES 2024的发布会上,如期带来了锐龙8000G系列高性能APU,它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版,TDP放开到65W,可提供比移动版更强的性能,比较意外的是,AMD还为旧的AM4平台推出新的处理器,当中就有锐龙7 5700X3D,为这套已经服役6年的旧平台注入新的动力。

华擎公布DeskMeet/DeskMini X600系列准系统:AMD AM5平台,支持65W新APU

在过去几年里,华擎推出了多款小型准系统,受到了不少用户的欢迎,有着不错的市场口碑。华擎已正式公布了DeskMeet X600系列和DeskMini X600系列准系统,面向AMD AM5平台,支持Ryzen 7000系列CPU及即将到来的Ryzen 8000G系列APU。

AMD Ryzen 8000G系列规格确认:首批共6款APU

此前AMD在“Advancing AI”活动上发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移动处理器,这是现有代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列的升级版本。新产品沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力,从10 TOPS提升至16 TOPS。

AMD将在2024年第一季度推出锐龙7 5700X3D,还有锐龙8000G APU

没啥意外的话AMD会在明年年初有一系列动作,当然了不是Zen 5,新的架构最快也得明年年中,在CES 2024上AMD应该会带来锐龙8040系列笔记本处理器,桌面市场方面也会对AM5和AM4平台进行更新。

AMD 锐龙8000系 APU规格与核显性能曝光,较上一代提升明显

AMD正准备把Phoenix和Phoenix 2两种APU核心搬到桌面市场上,在AGESA 1.0.0.7版本BIOS里面已经加入了对它们的支持,在AGESA 1.1.0.0版本里面得到了进一步优化,此前猜测它们都会被划分到锐龙7000G系列里面,但根据最新的消息,它们基本确定会被命名为锐龙8000G,而且AMD将至少推出4个型号。

信息显示AMD会有Phoenix3/4芯片,或带来更多APU产品

AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2023主题演讲期间,发布了代号“Phoenix Point/Phoenix1”的Ryzen 7040系列,这是基于新一代Zen 4架构的移动处理器,也是AMD首个带有AI加速器的芯片。其采用了台积电4nm工艺制造,芯片面积为178mm²,晶体管数量为250亿,最高规格为8核心16线程,GPU最多拥有12个基于RDNA 3架构打造的CU。

技嘉BIOS更新公告透露AMD下一代桌面版APU发布日期:明年1月下旬

近期,多家板厂已经为旗下的部分AMD 600系主板发布了AGESA 1.1.0.0的BIOS,为AMD下一代桌面平台的APU作出进一步兼容性优化,而技嘉国际版官网的BIOS更新公告中,不仅对新版BIOS作出更新说明,而且还透露了AMD下一代APU发布日期,时间为2024年的1月下旬。

AMD未来两年移动处理器产品线路图曝光:将强化AI性能,还有款巨大的APU

随着AI应用软件的逐渐普及,微软也在Windows 11 23H2加入了AI助手Copilot,PC市场的AI军备竞赛也在加速,Intel和AMD也在他们最新的处理器加入了专用的AI模块,AMD现在的Phoenix架构移动处理器就支持Ryzen AI,本质上是Xilinx的XDNA模块,可提供16 TOPS的运算能力,根据AMD最新的移动处理器产品线路图,在接下来的产品中,Ryzen AI会更加普及。

AMD考虑主流移动APU采用小芯片设计:取决于成本和能效

一直以来,AMD在笔记本电脑使用的芯片上遵循着创新和能效之间的平衡,由于功率的限制,移动APU在设计上比起桌面产品更具有挑战性。过去数年里,AMD的策略收到了不错的效果,市场占有率比起从前有了较大的提升。

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