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NEO Semiconductor公布3D X-AI芯片技术，以取代目前用于AI GPU的HBM

近日，NEO Semiconductor公布了3D X-AI芯片技术，以取代目前用于AI GPU的HBM。这款3D DRAM内置AI处理功能，可以处理和生成不需要数学计算的输出。当大量数据在内存和处理器之间传输时，可以缓解数据总线的瓶颈问题，提高了AI性能和效率。

吕嘉俭 | 发布于2024-08-14 11:27

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NEO Semiconductor公布3D X-AI芯片技术，以取代目前用于AI GPU的HBM

近日，NEO Semiconductor公布了3D X-AI芯片技术，以取代目前用于AI GPU的HBM。这款3D DRAM内置AI处理功能，可以处理和生成不需要数学计算的输出。当大量数据在内存和处理器之间传输时，可以缓解数据总线的瓶颈问题，提高了AI性能和效率。

吕嘉俭 | 发布于2024-08-14 11:27

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