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关于 3-D晶体管 的消息

成败皆因22nm,英特尔Ivy Bridge处理器有喜有忧

  按照目前信息显示,英特尔将在今年四月份前后发布采用22nm制程及3-D晶体管技术打造的Ivy Bridge处理器。这款处理器同样使用LGA 1155接口,兼容现有的大部分的6系列芯片主板例如Z68/P67/H67/H61等,因此不少正在使用LGA 1155平台的玩家对其也是相当期待。

摆脱台积电的束缚,NVIDIA与IMEC达成3年合作协议

  日前,著名微电子研究机构IMEC与NVIDIA达成期限为3年合作协议,将为COMS工艺的研发而共同努力。

  根据协议表示,NVIDIA将成为IMEC的无工厂核心合作伙伴,能第一时间为自己的产品选择先进的制程工艺和制造技术,还能对新一代产品进行评估。同时,两者亦会携手合作开发三栅极3-D晶体管和20nm级别工艺等技术。

誓不向ARM低头,英特尔表示低功耗产品已成开发重点

  近期有消息流传,称英特尔将使用ARM技术开发新款处理器。在众多业内人士纷纷猜测之时,英特尔首席执行官Paul Otellini否认了这一传闻,并声称采用英特尔处理器的手机将于明年面世。

英特尔将用三栅极3-D晶体管技术打造第三代Atom处理器

  早前,英特尔推出了革命性的三栅极3-D晶体管技术,并将该技术率先应用在22nm的Ivy Bridge处理器上。日前,根据国外媒体CNET的报道,英特尔正准备开发第三代的Atom处理器,同样采用三栅极3-D晶体管技术打造。

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