关于超低功耗的消息

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台积电打算将特殊制程产能提升50%，并推出N4e超低功耗工艺

随着德国和日本新建晶圆厂项目的落实，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张，台积电（TSMC）计划到2027年，将自身的特殊制程产能提升50%。台积电不仅仅满足于将现有生产线转换到特殊制程，甚至还另外加建新的生产线，推动这一需求的主要原因之一，是新一代特殊制程工艺的到来。

未来HBM将整合光子学设计：光速、超高带宽和超低功耗集于一身

在今年开放计算项目（OCP）全球峰会上，三星先进封装团队向大家展示了未来更加集成的HBM设计。其中介绍了三星的HBM封装，包括了2.5D和3D解决方案，并简要概述了在半导体小型化成本不断增加的前提下，引入光子学的重要性。随着HBM的进一步发展，将通过光子学来解决其中的发热及晶体管密度问题。

Intel发布银牌奔腾、赛扬处理器，超低功耗Gemini Lake架构

今年可以说是Intel对于旗下处理器调整产品划分策略的一年，不仅在消费级的Core处理器中加入了性能增强大的i9系列，而在服务器级别的至强处理器上效仿80Plus电源评级体系，划分出铂金、金牌、银牌、铜牌四个层级。而在Kaby Lake诞生之时，Intel对于入门级的奔腾处理器进行了金牌、银牌的划分。而现在Intel正式推出新一代银牌奔腾、赛扬处理器，其实就是我们熟知的Atom处理器改个名字，变成以J\N开头的超低功耗处理器。