关于 翻倍 的消息
索尼发布PlayStation 5 Pro：光追性能翻倍，定价699.99美元，11月7日发售
索尼宣布，推出PlayStation 5 Pro，这是次世代游戏主机的半代升级版本。
酷睿Ultra 7 265K缓存测试成绩曝光：L3读写速度翻倍，但L2读速下降
英特尔将会在10月10日正式发布新一代酷睿Ultra 200系列台式机处理器Arrow Lake-S，据目前已知消息，他们首批发布的型号除了仍未现身的Ultra 9 285KF外，其余五款K和KF的型号基本上是确认了。随着发布时间临近，越来越多有关酷睿Ultra 200系列台式机处理器的参数规格流出。
东芝发布S300 Pro系列：新一代CMR监控机械硬盘，缓存容量翻倍至512MiB
东芝宣布，推出下一代S300 Pro系列监控硬盘，以满足监控存储市场的最新要求。这次升级后的机械硬盘容量高达10TB，缓冲区大小是其前代产品的两倍，采用传统磁记录（CMR）技术，使监控系统集成商、系统安装提供商和终端用户能够记录、存储和分析来自多达64个高清摄像机的视频流。
JEDEC即将完成HBM4标准制定：每堆栈通道数翻倍，或6.4Gbps速率起步
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了这方面的投入，以加快研发的进度。从去年下半年起，就不断传出有关下一代HBM4的消息。
明年HBM产量或实现翻倍：三星、SK海力士和美光都在努力提升产能
随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储器（HBM）产品的销量也在节节攀升。由于HBM产品具备较高的附加值，使得三星、SK海力士和美光三大存储器制造商之间的竞争变得愈加激烈。虽然各个存储器供应商不断提升HBM的产能，但是仍然难以满足市场的需求，价格也是水涨船高。
ASML或将Hyper-NA EUV光刻机定价翻倍，让台积电、三星和英特尔犹豫不决
ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。
LG宣布量产业界首款串联OLED笔电面板：使用寿命翻倍，厚度和功耗降低40%
LG宣布，已开始量产业界首款用于笔记本电脑的串联OLED面板，带来了更高的性能和更低的功耗。其优势是通过结合双层红、绿、蓝有机发光层来实现的，与单层OLED面板相比，提供了更好的耐用性和性能，包括更长的使用寿命和更高的亮度。
三星Galaxy S25 Ultra或将用上UFS 4.1，读写带宽翻倍至8GB/s
今年一月份，三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了Galaxy S24系列的128GB存储版本仅支持UFS 3.1标准外，其他同系列产品均搭载了UFS 4.0存储芯片，使手机有了更快的响应速度，打开应用程序和其他任务变得更轻松。
外网Mod制作者发布《龙信2》DLSS 3 Mod：可实现帧数翻倍
自上周发售以来，《龙之信条2》就因为“渣优化”而被很多玩家诟病，不少玩家抱怨画面卡顿、帧数过低。最令人失望的还是该游戏虽然承诺首发支持NVIDIA DLSS 3技术，但在发售后却未能在游戏内找到相关选项设置，大幅降低了游戏体验。
兆芯开先KX-7000/8处理器现身Geekbench：性能翻倍，但仍落后于10代i3
去年12月，兆芯推出了新一代开先KX-7000系列桌面处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升，可以广泛应用在台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等，极大改善整机的综合体验。
台积电今年CoWoS封装产能将翻倍，AI服务器带动业绩增长
过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能，以满足不断增长的需求。
AI芯片带动HBM产品销售，2025年行业收入或翻倍
HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下，HBM市场带给了存储器厂商新的希望，以推动收入的巨大增长。
GeForce RTX显卡Stable Diffusion测试：TensorRT助RTX 4060系列性能翻倍
AI画图作为目前AICG最具代表性应用案例，在今年也是震惊到了不少小伙伴，不过大众消费者要是想体验到这个神奇的AI功能，那就需要一张相对高端的显卡，才可以有比较不错的出图速度，作为AI领域的领导者NVIDIA就帮大家解决难题了，他们在最近就为Stable Diffusion推出了一个TensorRT扩展，可以大幅提高GeForce RTX 系列显卡的文生图性能，同时也就间接降低了AI画画对显卡的需求门槛。
下一代CFET晶体管密度翻倍：英特尔、台积电和三星展示各自方案
在上周的IEEE IEDM会议上，英特尔、台积电（TSMC）和三星展示了各自的CFET晶体管方案。堆叠式CFET架构晶体管是将n和p两种MOS器件相互堆叠在一起，未来将取代GAA（Gate-All-Round），成为新一代晶体管设计，以实现密度翻倍。
microSD Express速度翻倍，并推出新的SD Express速度级别
SD协会（SDA）宣布，推出新的microSD Express规范，速度将翻倍。另外还新增4个SD Express速度级别，以确保在新的SD 9.1规范中实现最低顺序性能，并包括支持多流存储及相关的电源和热管理，以确保其性能表现。
