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联发科发布天玑7300系列：支持折叠屏形态终端设备

联发科（MediaTek）宣布，推出天玑7300（Density 7300）系列，包括了天玑7300和天玑7300X。作为天玑家族的最新成员，天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，让用户可以畅快地体验游戏和流媒体内容。其中天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

英特尔确认Lunar Lake的NPU算力达45 TOPS，终端设备将在今年12月上市

据Hothardware报道，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在Vision 2024活动上，展示了下一代针对低功耗平台设计的Lunar Lake，并表示新一代芯片在人工智能（AI）工作负载中可以提供100+ TOPS的算力，其中45 TOPS来自于NPU。

高通发布第三代骁龙7+移动平台：首次将终端侧AI能力引入7系列

高通宣布，推出第三代骁龙7+移动平台，CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升，能效也提升了5%。高通表示，这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列，以支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

高通推出第三代骁龙8s移动平台：承接旗舰架构，支持终端侧生成式AI功能

高通宣布，推出第三代骁龙8s移动平台。高通表示，通过特选的旗舰功能，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，引入出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏功能，从而实现非凡的顶级移动体验。

博通出售VMware终端用户计算业务，KKR以40亿美元购入

去年11月，博通（Broadcom）宣布完成了对VMware的收购，后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。博通是在2022年5月以现金加股票的方式收购VMware，交易总额大约为610亿美元，同时还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后博通的软件部门将重新命名为VMware，并将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

2024年全球笔电出货量预计增长11%：AI PC助力新款终端设备销售

在经历了创纪录的2021年之后，全球笔记本电脑出货量已经连续八个季度下滑，预计2023年的出货量将比2021年大幅度下降27%。根据市场调查机构TechInsights公布的最新报告，有迹象表明，笔记本电脑市场将迎来复苏，预计2023年第四季度将出现7%的同比增长，然后开启一段持续的增长期，2024年全球笔电出货量会实现11%的增长，直到2025年才会趋于平稳。

联发科发布天玑6100+：面向主流5G终端

联发科（MediaTek）宣布，推出天玑6100+（Density 6100+），赋能主流5G设备。联发科表示，新款SoC具有出色的能效表现，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力普及低功耗长续航的5G移动体验。

高通推出骁龙X75/X72/X35 5G M.2与LGA参考设计：为手机以外终端带来5G技术

高通宣布，推出骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展其在2022年2月发布的产品组合。

高通宣布将与Adobe扩大合作，在骁龙移动、计算和XR终端释放创造力

高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期间举办Snapdragon技术峰会，除了宣布推出第二代骁龙8移动平台，还确认了将与Adobe扩大合作，支持骁龙移动、计算和XR终端上的创意体验，共同推动用户突破创造力和生产力的界限。

高通CEO承认采用NUVIA技术的芯片延期，零售终端上市时间将推迟到2024年初

在此前高通（Qualcomm）的财报电话会议上，首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）确认了2021年斥资14亿美元收购的NUVIA团队正在设计新款处理器，预计2022年下半年将向高通的合作伙伴提供样品，相关产品会在2023年年末上市。

Starlink已卖出10万套终端，未来或用Starship发射卫星

SpaceX旗下的卫星网络业务Starlink应该是大家都知道的。这项业务的目标是通过卫星来为全世界的偏远地区人民带去网络，并且网络速度还是比较可以的，基本上用于日常生活甚至打游戏也没有什么大问题。而现在，SpaceX的创辨人Elon Musk就在推特上宣布，Starlink的终端已经达成了10万套销量的里程碑。

Clockwork宣布DevTerm开源便携式终端即将发货

在去年年末，Clockwork公布了一套名为DevTerm的开源便携式终端。DevTerm从上世纪80年代流行的Tandy TRS-80便携式PC中汲取灵感，仅有A5纸张大小，采用模块化设计，其中“核心模块”可以从带有1 GB RAM的Raspberry Pi Compute Module 3 Lite到带有4GB RAM的六核ARM处理器（双核Cortex A72+四核Cortex A53）里选择，总共有五种不同的配置。

吕嘉俭 | 发布于2021-07-18 12:46

联发科宣布推出天玑5G开放架构，让厂商定制终端用户体验

联发科（MediaTek）宣布推出天玑5G开放架构，为各大品牌厂商提供更大的灵活性来定制关键的5G移动设备，实现功能的差异化，以应对不同的细分市场。

吕嘉俭 | 发布于2021-06-29 15:36

酷派首款千元5G手机将发布：搭载紫光展锐芯片，天翼电信终端

关注智能手机的小伙伴应该都了解到，今年5G手机的发展速度是非常快的，至少的价格的覆盖上，速度是非常快的。从去年的3500元往上，到现在5G智能手机的入门售价已经降到了1399元。不过，可能更加便宜的5G智能手机应该就会来了。酷派日前宣布，将会在8月12日发布酷派首款5G手机新品coolpad X10，是一款和紫光展锐、天翼电信终端合作的产品。