佰维展示X570 PCIe 5.0 SSD：联芸科技主控+长江存储闪存颗粒

国内厂商佰维（BIWIN）或许是很多玩家相对感到陌生的牌子，不过其存在已经有一段时间了，过去与Acer和惠普合作推广对应品牌的消费级存储产品。另外佰维也有自己的品牌产品，似乎有打算进一步扩大产品线。

研扬科技推出NanoCOM-RAP核心板：Type 10尺寸，搭载英特尔第13代CPU

研扬科技（AAEON）宣布推出NanoCOM-RAP核心板，其尺寸规格满足COM Express Type 10规范，长宽仅为84 x 55mm，针对嵌入式工业、机器人以及边缘计算应用领域。

澜起科技发布第六代津逮能效核CPU：为高密度工作负载设计，面向本土市场

澜起科技宣布，发布其全新第六代津逮能效核CPU（简称C6E），专为高密度和横向扩展工作负载而设计，在密度、能效、吞吐量和可扩展性方面进行了全面优化。新一代产品基于英特尔至强6能效核（代号Sierra Forest）打造，通过了澜起科技安全预检测（Mont-PrC）测试，是面向本土市场的x86架构服务器处理器。

慧荣科技将于2024Q4推出SM2508，以更低功耗实现14.9GB/s速度

慧荣科技（Silicon Motion）去年末在深圳举行的“MTS2024存储产业趋势研讨会”上，介绍了其新款PCIe 5.0主控芯片SM2508。不过随后一切都变得很平静，慧荣科技一直没有带来这款主控芯片的新消息。

Computex 2024：撼与科技展示水冷及BTF设计的英特尔锐炫显卡

去年4月，撼与科技（Sparkle）宣布成为英特尔显卡的合作伙伴，将推出首批锐炫Alchemist系列显卡，并在随后的COMPUTEX 2023上，展出了多款设计。随着今年推出了新款ROC Luna OC Edition系列产品，撼与科技已经将旗下Alchemist系列显卡阵容扩展至11款。

慧荣科技推出全新SM2322主控：面向便携SSD，支持20Gbps接口，最高8TB容量

慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出业内最快的单芯片、高性能、低功耗和高性价比的外置便携式固态硬盘（PSSD）解决方案，型号为SM2322的主控芯片，可高效存取AI手机、高性能多媒体设备、游戏主机和PC的海量内容。

科技巨头成立联盟推出UALink标准：提升下一代AI/ML集群性能

AMD、博通（Broadcom）、思科（Cisco）、谷歌（Google）、Hewlett Packard Enterprise （HPE）、英特尔（Intel）、Meta和微软（Microsoft）今天宣布将成立联盟，共同制定一项新的行业标准，致力于推进数据中心中扩展AI系统的高速和低延迟通信。

十铨科技将带来LPDDR5X CAMM2内存，T-CREATE专为未来AI笔电量身打造

十铨科技（Team Group）宣布，将以“游戏进化，AI 革命”为主题登陆Computex 2024大展，为用户带来新世代高规格的存储类解决方案，用极致效能打造出满足市场多元化需求的应用产品。

十铨科技推出三款T-FORCE SIREN系列AIO：多元化磁吸冷头设计

十铨科技（Team Group）宣布，旗下电竞品牌T-FORCE推出新款T-FORCE SIREN系列一体式水冷散热器，分别是T-FORCE SIREN DP360 ARGB / GA360M ARGB / GA240M ARGB三款产品。其创新之处在于水冷头采用了磁吸式设计，提供了液晶或ARGB发光模块。同时新产品支持英特尔LGA 1200/1700以及AMD AM 4/5平台，充分满足了用户装机的需求，打造外观和效能兼具的绝佳散热选择。