关于 硅光子技术 的消息
台积电或与英伟达及博通合作，推进硅光子技术开发
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，对更快的数据中心互连的需求日益增长，传统技术正在努力跟上时代的步伐，光互连成为了解决电子输入/输出（I/O）性能扩展的一种可行性解决方案。利用硅材料制造光电子器件，既能结合硅材料在成熟制造工艺、低成本和高集成度等优势，又能发挥光子学在高速传输与高带宽等方面的优点。
服务器将用上硅光子技术，光导纤维带宽可达100Gbps
过去几年，组件供应商一直在努力摆脱阻碍进步的旧技术，所以EFI代替了BIOS，GPT也变得更加普遍。下一个推广的就是硅光子技术，它利用标准硅实现计算机和其它电子设备之间的光信息发送和接收。
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