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关于 未来 的消息

未来DLSS或利用AI生成纹理、角色和物体:朝着英伟达全AI渲染愿景又进一步

据More Than Moore报道,前一段时间英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2024的问答环节上,回答了一个与DLSS相关的提问,表示未来将看到纯粹通过人工智能(AI)创建生成的纹理和物体,另外AI NPC也将完全通过DLSS生成。

B社确定游戏“十年更新”计划,近期及未来发售的B社游戏均适用

贝塞斯达游戏工作室(Bethesda Game Studios,以下简称:B社)曾推出众多玩家们耳熟能详的佳作,包括《上古卷轴》系列以及《辐射》系列等。该工作室制作的游戏不仅拥有较高的质量,还因为它们对mod和其他自制内容的高度兼容性而一直受到玩家们追捧。但B社又通常会因为游戏内容量过于庞大而导致新作制作周期十分漫长,因此为了可以持续地为玩家们提供新的游玩内容,B社宣布其近期及未来发售的游戏都将至少维护十年之久。

三星GPU投资计划获得批准,未来或用于工业生产

据Business Korea报道,三星近期公布的企业治理报告显示,其董事会管理委员会于今年3月19日通过了提案,决定对GPU项目进行投资。虽然具体的细节暂时还不清楚,但是与一般半导体行业讨论的典型议题会有所不同。

台积电开始使用3nm工艺为Intel生产芯片:可能包括未来的Arrow Lake

Intel已经确定最新的Lunar Lake处理器的两个模块都是由台积电代工的,当中计算模块用的是N3B,而平台控制模块则使用N6工艺,而现在酷睿Ultra 100的真正后继产品是Arrow Lake,关于它会使用何种工艺其实有多种说法,关于它其实Intel并没有透露过多信息。

《星空》未来还有更多扩展包,《辐射》续作不会因电视剧热潮提前

在上周的Xbox Showcase 2024上,《星空》的扩展包《Shattered Space》公开了预告片。虽然《Shattered Space》的具体发售日期还没有公布,但是根据VGCWindows Central的报道,Bethesda希望为《星空》带来更多的扩展包。

《最终幻想14》未来或登陆Nintendo Switch 2,不过短时间内不会发生

史克威尔艾尼克斯(Square Enix)的《最终幻想14(Final Fantasy XIV)》是颇受玩家喜爱的一款MMORPG作品,最早登陆了PC和PlayStation 4/5,今年又推出了Xbox Series X|S版本。此外,《最终幻想14》的第五部资料片“Dawntrail(7.0 版本)”计划在7月2日推出,玩家将在名为Tuliyollal的新中心城市开启了新的故事线。

十铨科技将带来LPDDR5X CAMM2内存,T-CREATE专为未来AI笔电量身打造

十铨科技(Team Group)宣布,将以“游戏进化,AI 革命”为主题登陆Computex 2024大展,为用户带来新世代高规格的存储类解决方案,用极致效能打造出满足市场多元化需求的应用产品。

[视频] 酷冷至尊V PLATINUM 1600 V2电源评测:一款能战未来的电源产品

酷冷至尊在机电散领域经过多年发展产品线已逐渐完善,该品牌的电源从入门到高端的各个价位段都有对应产品。如果说前段时间我们测试的酷冷至尊GX II 850W代表着这个品牌入门系列,那么今天视频的主角,酷冷至尊 V PLATINUM 1600 V2则诠释了该品牌对高端电源的理解。

京东方致力成为OLED面板领导者,计划未来三年内扩产50%

在LCD市场取得成功后,京东方(BOE)将眼光投向了OLED领域,逐步加大了投资,希望能够复制LCD的成功。f-OLED显示技术是京东方独有的高端柔性OLED技术解决方案,具有色彩绚丽、形态多变、功能集成度搞的优势,目前重点放在了车载显示上,另外还有提供笔记本电脑的显示屏,比如华硕的Zenbook 17 Fold OLED就采用了京东方提供的柔性OLED折叠屏。

JEDEC概述未来内存标准:DDR6速率将飙升至17.6Gbps

目前业界主流内存正在转移到DDR5,过去两年里,速率也是以惊人的速度飙升,从最初的4.8 Gbps,到现在6 Gbps以上都属于常态,已迈向生命周期的成熟阶段。另外更早开始使用的LPDDR5已到了即将更新的时候了,下一代面向低功耗设备的内存标准将更快到来。

UL揭示8年GPU性能发展历程:平均性能提高1.8倍,未来需要更大压力的测试

作为3DMark基准测试软件的开发者,UL在最近发布了新的跨平台非光线追踪GPU基准测试Steel Nomad和Steel Nomad Light,并统计了近8年来Time Spy项目的测试次数和得分变化,结果显示Time Spy项目共被运行了约4800万次,而得分结果也从原先的5000分左右提升至14000分,意味着GPU性能在这8年间提升了约1.8倍。

高通宣布骁龙X Elite将支持Linux,未来还会进一步做优化

高通宣布,骁龙X Elite将支持Linux操作系统。高通表示,新款处理器因在Windows on Arm PC上出色的性能表现受到了关注,同时也一直关注Linux,通过为Linux内核源源不断地提供补丁,使得在基于Arm的PC上启动Linux变得更加容易。

Panther Lake处理器亮相:未来的酷睿Ultra 300,配备GT3和GT2两种核显

在上个月Intel已经确认他们已经在工厂里调试Panther Lake,没啥意外的话它就是第三代酷睿Ultra处理器,预计在2025年中推出,根据目前已经掌握的信息,该处理器将采用Cougar Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core,并配备更先进的NPU,可提供比Lunar Lake两倍的AI性能。预计它的CPU模块会采用Intel 18A制程,SoC模块采用Intel 3制程,而GPU模块则有可能采用台积电N3工艺。

传英伟达、AMD包揽台积电先进封装产能,未来AI芯片收入或占台积电20%以上

人工智能市场如今越来越火热,作为相关核心硬件的提供者,英伟达和AMD都在想办法提升出货量。据相关媒体报道,有业内消息称这两家公司包揽了台积电2024和2025年的CoWoS与SoIC先进封装产能,以争取更多的人工智能市场份额。

未来内存或能耐受600℃高温,协助推动大规模AI系统建设

近日,宾夕法尼亚大学的研究人员开发了一种全新耐高温存储设备,这种设备可以在600℃的高温下保持稳定性,让存储其上的数据不会丢失。这种存储设备改变了目前硅基闪存200℃下就会失效的问题,后续可能会被运用于制作大规模AI系统的内存。

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