关于 晶圆加工 的消息
库存积压，台积电第四季度收入将呈下滑趋势
据市场专业人士分析，台湾半导体制造公司台积电（TSMC）预计在2010年第四季度的收入将会比上一季度下降4-5%，大大超出他们之前的预测。目前该公司的设计人员正在加快对苹果公司iPad和iPhone主要芯片的晶圆加工速度。 消息人士称，博通（Broadcom）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、德州仪器（TI）和英飞凌科技（Infineon Technologies）最近开始增加对台积电的订单，接连不断的订单预计将会让台积电第四季度的财报好于预期。
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