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台积电先进工艺及封装即将涨价：3nm工艺提高5%以上，CoWoS封装提高10%至20%

越来越多的客户跟随苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，目前针对苹果和英伟达等主要客户的产能已全部分配，预计订单延伸至2026年。传闻台积电打算提高先进工艺及先进封装的订单报价，3nm工艺和CoWoS封装显然走在了最前面。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

UL揭示8年GPU性能发展历程：平均性能提高1.8倍，未来需要更大压力的测试

作为3DMark基准测试软件的开发者，UL在最近发布了新的跨平台非光线追踪GPU基准测试Steel Nomad和Steel Nomad Light，并统计了近8年来Time Spy项目的测试次数和得分变化，结果显示Time Spy项目共被运行了约4800万次，而得分结果也从原先的5000分左右提升至14000分，意味着GPU性能在这8年间提升了约1.8倍。

梁文杰 | 发布于2024-05-23 10:16

微软将进一步推动Xbox游戏登陆其他平台，以提高部门利润

今年微软改变了策略，此前已先后有四款Xbox独占游戏登陆PlayStation 4/5和Nintendo Switch，分别是《完美音浪》、《盗贼之海》、《禁闭求生》和《隐迹渐现》。微软称，四款深受玩家喜爱的Xbox游戏登陆任天堂和索尼的平台，可以让游戏工作室利用自身的多平台经验，向更多的玩家和社区开放他们创造的世界。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-17 11:09

三星和高通宣布成功完成1024 QAM测试：下行链路速度提高20%以上

三星和高通宣布，双方成功完成了频分双工（FDD）和时分双工（TDD）频段的1024正交幅度调制（QAM）测试，下行链路速度相比目前的256 QAM提高了20%以上，提升效果非常地明显。这次合作表明，三星和高通致力于支持运营商提高5G吞吐量和提高其网络的频谱效率。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-18 16:42

英伟达发布Streamline 2.4.0 SDK和DLSS 3.7.0：新预设可提高图像质量

近日，英伟达发布了Streamline 2.4.0 SDK和DLSS 3.7.0库，支持DirectX 11和Vulkan 1.2或更高版本的GPU，有望进一步改善图像质量。英伟达的Streamline是一种开源跨平台解决方案，旨在简化其升级技术的集成，同时让开发人员更简单地对第三方升级解决方案进行整合。包括DLSS、DLAA、NVIDIA Real-Time Denoiser（NRD）技术等。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 14:10

三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务

2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点，预计2024年开始运营。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 12:07

英特尔概述新的财务报告结构：以节约成本、提高效率和价值为目标

当地时间4月2日，英特尔官方公布了新的财务报告结构，与此前宣布的面向2024年及未来的代工运营模式保持一致。新结构旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施，以推动实现成本控制和更高回报。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-03 18:07

微软下一代DXR光线追踪或采用新方法：利用SSD限制游戏显存的使用提高性能

现在越来越多的游戏采用光线追踪或路径追踪技术，为游戏玩家提供身临其境的逼真视觉效果，但所有的这些都是有代价的。最近微软在一份专利中提出了新的方法，将利用固态硬盘限制游戏显存的使用，从而在未来DXR API更新中获得更快的光线追踪速度。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-25 11:05

AMD发布FSR 3.1：提高图像质量，允许帧生成与其他超分辨率技术协同工作

AMD在GDC 2024游戏开发者大会上宣布，推出FidelityFX Super Resolution 3.1（FSR 3.1）。AMD表示，去年9月带来的FidelityFX Super Resolution 3，增加了先进的帧生成技术，可显著提升支持游戏的帧率以及用于增强图像质量的全新“Native AA”质量模式，所有这些都支持AMD和其他供应商的各种显卡。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-21 14:50

传苹果A18 Pro性能提升幅度有限，多核性能相比A17 Pro只有10%的提高

苹果正在为今年推出的iPhone 16系列机型开发A18 Pro，前段时间有消息指出，新款芯片已经提前进入到测试阶段，在Geekbench 6基准测试里的单核性能成绩比M3系列还要好，但是多核性能成绩却不太如意。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-12 11:57

英特尔称Intel 14A比18A每瓦性能提升15%，逻辑密度提高20%

在上个月21日举办的IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本。与原来不同的是，英特尔打算在Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技术，而不是Intel 18A。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-12 09:14

苹果M3版MacBook Air入门款SSD速度提升，读写速度分别提高82%和33%

上周苹果带来了搭载M3的MacBook Air，除了芯片升级及加入了合盖时可外接两台显示器的新特性，其他方面看起来没什么变化，入门机型的配置仍为8GB内存搭配256GB存储空间。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-11 23:22

谷歌或大幅度提高Pixel 8a的定价，将会提供四种配色

由于谷歌将自家最好的软件带到了一个更为实惠的价格区间，一直以来Pixel a系列都有着非常不错的表现，在每款新机型的市场定位上都做得很好。不过这种情况可能会发生变化，最新的信息显示，新款Pixel a系列机型可能要涨价了。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-06 17:12

三星研究将MUF应用到服务器DRAM，改善封装工艺并提高生产效率

据The Elec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MR MUF工艺测试，结果显示与现有的TC NCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-04 14:08

三星计划2025年引入背面供电技术：采用BSPDN打造2nm芯片，进一步提高能效

三星在SEDEX 2022上，介绍了一种称为“BSPDN（背面供电网络）”的技术，称经过后端互联设计和逻辑优化，可以解决FSPDN（前端供电网络）造成的前端布线堵塞问题，2nm芯片的性能将提高44%，功率效率提高30%。在去年的VLSI研讨会上，三星又公布了最新的BSPDN研究成果，表示BSPDN相比FSPDN的面积可以减小14.8%。