关于 天玑9400 的消息
联发科发布天玑9400移动平台：采用台积电第二代3nm工艺，支持新一代AI技术
10月9日，联发科（Media）发布了天玑9400移动平台，官方称这款产品为“旗舰5G智能体AI芯片”，且支持折叠屏形态的终端设备。
联发科官宣天玑9400发布会时间：新一代旗舰芯片将于10月9日到来
联发科（MediaTek）宣布，将于2024年10月9日10点30分举行2024MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，拓展科技边界，带来AI“芯”跨越，赋能旗舰新体验，一同见证新一代天玑旗舰芯片发布。
3nm工艺或推高天玑9400定价，联发科将大幅提升NPU性能
近日在2024年第二季度财报电话会议上，联发科（MediaTek）首席执行官蔡力行表示将进军AI加速器领域，同时会专注于先进技术和3nm工艺，优化SoC的功耗和能效表现。此外，还确认了新一代旗舰芯片天玑9400将于10月发布。
联发科将进军AI加速器领域，计划10月发布天玑9400
近日，联发科（MediaTek）公布了2024年第二季度业绩，显示正处于正常的调整阶段，预计第三季度的营收将持平，而第四季度的营收前景很大程度上取决于消费市场的需求，预期需求会相对温和。
三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证，将用于下一代旗舰天玑9400
三星宣布，与联发科展开了密切的合作，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。其使用了三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行，仅用时三个月。
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构：代号“BlackHawk”，IPC高于A17 Pro
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管：或成为最大尺寸的智能手机SoC
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。
vivo将成为联发科天玑9400首个客户，新款SoC或带来20%性能提升
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。
传闻联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片，但旗舰系列不大可能采用天玑9400
除去第四代骁龙8移动平台，2024年手机旗舰芯片还将有天玑9400移动平台登场。虽然联发科已凭此获得大量手机制造商的订单，但这家芯片制造商今年最大的进步是让三星成为了自己的客户。根据X博主@Revegnus的消息称，联发科在芯片业务中为三星提供了独家折扣以达成合作协议，因此未来将出现配备天玑芯片的三星手机。众所周知三星是目前全球最大的智能手机制造商之一，因此联发科获得三星的订单不仅可以有效地提高的市场份额，也能为日后出售旗舰芯片创造更多机会。
联发科将于2024Q4推出天玑9400，具有更先进的AI功能
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），开创性地采用了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。
传闻天玑9400移动平台将采用台积电3nm工艺，性能提升巨大
此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。近日博主数码闲聊站曝料，联发科打算利用台积电的第二代3nm工艺来制造下一代旗舰SoC，而且博文中说到这款SoC的性能超强。
联发科CEO暗示天玑9400进展顺利，正在与台积电密切合作3nm芯片
今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz）。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。
天玑9400仍采用“全大核”CPU架构，联发科寄望新款SoC击败第四代骁龙8
今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升了40%，功耗则节省了33%。
联发科发布天玑9400移动平台：采用台积电第二代3nm工艺，支持新一代AI技术
10月9日，联发科（Media）发布了天玑9400移动平台，官方称这款产品为“旗舰5G智能体AI芯片”，且支持折叠屏形态的终端设备。
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