新信息为Tensor G5改用台积电代工提供证据，谷歌Pixel 10系列或配16GB内存

此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电（TSMC）的3nm工艺，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-27 09:19

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工：Arrow Lake用N3，Lunar Lake用N3B

在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中，Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器，其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外，其他三个都是台积电造的，其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，当然了处理器的基层是Intel自己做的，用的Intel 16工艺。

Strike | 发布于2024-02-24 12:17

Intel公布Meteor Lake处理器细节，五个模块三个交给台积电代工

Intel在Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析，从14代酷睿开始，Intel消费级处理器的结构会有重大变化，从以往的单一芯片设计变为多芯片，并且使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封在一起。

Strike | 发布于2022-08-23 11:08

三星Galaxy S23曝光：或将搭载骁龙8 Gen 2，芯片预计由台积电代工

Galaxy S系列作为三星的年度旗舰机型，更新时间为每年的年初，目前已经更新到Galaxy S22系列。虽然距离2023年还有大半年的时间，但下一代Galaxy S23系列已经有相关的爆料信息了。

许烁 | 发布于2022-03-28 10:51

高通可能会在骁龙895 Plus转向台积电代工，采用4nm工艺

此前有消息指，开发代号为SM8450的高通骁龙895将采用三星4nm工艺制造。高通选择三星是为了满足产能需求，这也是舍弃台积电的原因之一，相信三星也会给予了高通非常优惠的价格。自传出高通与台积电已达成协议，签下新订单后，不少人就期待高端骁龙芯片会重新回到台积电（TSMC）生产，这也符合高通一直以来的策略，即在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润。

吕嘉俭 | 发布于2021-07-05 10:43

高通宣布推出骁龙778G移动平台，改为台积电代工并支持LPDDR5内存

在Qualcomm 5G技术峰会上，高通正式推出了骁龙778G移动平台，旨在提供最先进的移动游戏和增强的人工智能实现，以提供更好的体验，接下来将为荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO、Realme和小米即将推出的智能手机提供支持。

吕嘉俭 | 发布于2021-05-20 10:09

自家工厂产能不够用，Intel确定2023年会交由台积电代工部分CPU

虽然Intel CEO帕特·基辛格提出了IDM 2.0战略，将大幅度扩大产能，计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，而且2023年推出的Meteor Lake消费级处理器与Granite Rapids服务器处理器将会使用7nm工艺节点。但事情哪有这么简单，Intel的10nm与7nm工艺碰到多少问题现在大家都知道了，7nm到底会延期多久还是个未知数。