关于 内存技术 的消息
三星正在开发新型LLW DRAM：高带宽、低延迟、低功耗的内存技术
随着人工智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。
JEDEC与CXL联盟签署谅解备忘录，以推进持久内存技术发展
JEDEC宣布，已经与CXL联盟签署谅解备忘录（MOU），正式确定两个组织之间的合作。
十铨科技2021在线发布会聚焦散热技术，推动大容量新品和DDR5内存技术创新
十铨科技（Team Group）在昨晚举行了“2021十铨科技在线发布会”，呈现了“Chill the Heat, Feel the speed, Make it big”的概念和精神，延续了“散热”、“大容量”和“DDR5”三大主题的理念。
DRAM内存的未来，美光HMC内存可提供128GB/s的带宽
早在今年2月份，美光（Micron）就发布了其创新内存技术Hybrid Memory Cube（混合内存立方体，以下简称HMC）。而在日前的Hot Chips大会上，美光再次展示了这个技术，并将其称为是“DRAM内存的未来”。
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