关于 今年下半年 的消息
AMD和英伟达AI芯片发展迅猛，加速HBM3E今年下半年将成主流
在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长，而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品，首发的B200和GB200都选用了HBM3E。有消息称，AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列，搭配的显存也将换成HBM3E。
英特尔重申Meteor Lake将在今年下半年推出，明年Lunar Lake投产
虽然英特尔强调2022年第四季度糟糕的财报主要是经济疲软所致，但CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上也承认，英特尔正在不断失去数据中心市场份额。事实上，数据中心产品的不断延期困扰着英特尔，好消息是消费端的路线图仍按计划进行。
苹果或在今年下半年带来3nm的M3芯片，与新款MacBook Air一起推出
近日苹果推出了两款新一代SoC，分别是M2 Pro和M2 Max，延续了M2原有的架构设计，采用了第二代5nm工艺（N5P）制造，搭载在新款14英寸/16英寸MacBook Pro和Mac mini上。
研究机构称全球芯片供需缺口在缩小，短缺或在今年下半年显著缓解
过去两年来，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个半导体供应链都在为处理各种充满不确定性的事件付出了巨大的努力。去年消费者和企业的需求反弹与半导体供应紧张两大因素恰好叠加在一起，为整个半导体供应链带来了巨大的麻烦。不过自2021年年底以来，供需之间的缺口一直在缩小，整个半导体生态系统的供应紧张情况有所缓解。
传闻2022款iPad Pro将会搭载M2芯片，在今年下半年发布
苹果在今年三月的春季发布会上，有点出乎意料地带来了搭载M1芯片的iPad Air，虽说把更强的芯片下放到主流级设备，显得颇为厚道，但这对于iPad Pro产品线多少有点“以下犯上”，当然苹果是有他们新的产品布局规划，近日有消息称他们在今年将会更新的2022款iPad Pro上升级到M2芯片。
苹果A16 Bionic已完成设计，台积电将在今年下半年量产
苹果今年将会推出iPhone 14系列，上面会搭载A16 Bionic。近日网友@Shadow_Leak表示，苹果已完成了A16 Bionic设计阶段的工作。正常来说，几个月后，A16 Bionic将会批量生产。
传闻苹果将在今年下半年带来M2芯片，7月份或有新Mac搭载登场
这个周五刚好是四月的最后一天，也正好是苹果开放全新24英寸iMac预售的日子，这部新一代苹果一体机在全新外观设计下，内部也已经转向Apple Silicon世代，此前一些传闻预测苹果会用上更强的M1X芯片，但实际上24英寸iMac仍然只是搭载M1，只是在散热方面做了加强，使得性能可以更好释放，不过有消息表示，苹果在今年下半年就会带来M2芯片。
AMD营收破记录，芯片供应紧张会持续到今年下半年
据tomshardware报道，尽管新冠疫情与中美贸易战给科技公司带来了挑战，但AMD仍在侵蚀其主要竞争对手Intel的市场份额，从而刷新了其2020年第四季度与全年营收的新记录。AMD在其产品规划的各个部分都取得了长足的进步，CPU、GPU、数据中心服务器相关的产品销售都很强劲。
Intel在考虑找台积电代工CPU，可能今年下半年就实施
原计划Intel在2017年推出的应该是10nm的Canon Lake而不是继续在Skylake的基础上堆核心数量弄出来的Coffee Lake，但结果就10nm难产，基于Skylake核心的产品今年还有新品，14nm工艺今年还得继续生产Rocket Lake-S处理器。
硬盘涨价势在必行？今年下半年硬盘业供应恐持续吃紧
由于受到今年三月日本地震的影响，今年五月硬盘业继续陷进了供货吃紧的状况，其中硬盘厂商西部数据和日立就是其中的“受害者”。据台湾媒体报道，这种吃紧状况将贯穿第二个季度甚至乃至今年下半年。
