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关于 主控芯片 的消息

CES 2024:群联电子展示多款PCIe 5.0/4.0主控芯片,以及USB4单芯片方案

在这次CES 2024上,群联电子(Phison)介绍了多款新品,包括有PS5026-E26 Max14um、PS5031-E31T、PS5027-E27T和PS2251-21 (U21)四款主控解决方案。

群联电子去年面向企业级和高端桌面游戏SSD发布了旗舰PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,相信大家都很熟悉了。现在群联电子准备发布基于原版打造的PS5026-E26 Max14um,对固件进行了调整,降低了功耗并提高了速度。由于仍然要求主动散热,因此并不适合笔记本电脑使用。

群联电子正在准备E26 Max14um:新款高端PCIe 5.0主控芯片

群联电子(Phison)在去年发布了旗舰PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,主要面向企业级和高端桌面游戏SSD。如今市面上已出现了不少PCIe 5.0 SSD,大多数都是基于群联电子这款主控芯片搭配美光的3D NAND闪存打造。随着明年1月初CES 2024的临近,群联电子也在准备多款新的主控解决方案。

龙芯2P0500打印机主控芯片研制成功:适用于单/多功能打印机

龙芯中科宣布,已完成龙芯2P0500打印机主控芯片的初样研制工作。测试结果表明,龙芯2P0500各项功能表现正常,性能符合预期,功耗和可靠性均可满足相关产品的要求。

慧荣科技预计PCIe 5.0 SSD将在明年末登陆笔电,新款主控芯片采用6nm工艺

近期慧荣科技(Silicon Motion)与迈凌科技(MaxLinear)在收购合并上产生了纠纷,这笔交易总价约为38亿美元的交易也最终告吹,双方还为此打起来口水战。不过这似乎并没有影响慧荣科技的开发工作,上个月还在2023闪存峰会(Flash Memory Summit 2023)上展示了新的PCIe 5.0 SSD主控芯片。

红魔魔灵·电竞机械键盘开卖:自研主控芯片+定制轴体,首发限时到手价449元

几天前,红魔举行了新品发布会,推出了多款新产品,其中包括了红魔魔灵·电竞机械键盘。目前这款新品已登陆电商平台,并开始销售,提供了氘锋银翼和暗夜骑士两种配色,可选黑金茶轴或黑金红轴,首发限时到手价均为449元,并赠送丰富配件,包括10个键帽、4个轴体和1一个拔键器,同时晒单返30元E卡。

COMPUTEX 2023:群联电子推出新款PCIe 5.0主控芯片E31T,7nm工艺制造

一年一度的台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)将于2023年5月30日至6月2日在中国台北南港展览馆1馆及2馆进行,今年聚焦高效运算、智能应用、次世代通讯、超越现实、创新与新创、绿能永续等六大主题。

The-AIO正在开发NAND闪存主控芯片,将会在4月亮相

韩国是全球最大的存储芯片生产国,三星和SK海力士占据了DRAM市场份额的70%,以及NAND闪存市场份额的50%。不过韩国并没有主导与存储芯片相关的所有技术,比如搭配NAND闪存使用的主控芯片,大多使用中国台湾和中国大陆公司的解决方案。

铠侠正在研发七级单元的3D NAND闪存,主控芯片开发亦成为难点

NAND闪存制造商一直尝试增加每个单元存储的位数来提高存储密度,从成本角度出发,这是一种非常具有价值的方法。Kioxia(铠侠)在这方面一直非常积极,早在2019年就开始讨论五级单元的PLC 3D NAND闪存,去年还曾展示六级单元的HLC 3D NAND闪存。

ASMedia将推出USB4主控芯片,已获得USB-IF认证

ASMedia(祥硕科技)是华硕的子公司,专门负责各类芯片的设计,也是台积电(TSMC)28nm制程节点订单上的重要客户之一。在近期举办的活动中,ASMedia表示其USB 4和PD主控芯片已获得了USB-IF的认证,这也是业内首个得到该认证的USB 4主控芯片。

CES 2022:群联电子发布PCIe 5.0主控芯片E26,面向企业和高端桌面游戏SSD

在CES 2022大展上,群联电子(Phison)发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,将面向企业级和高端桌面游戏SSD。群联电子称,新主控芯片可提供PCIe 4.0同类产品的双倍性能。

金士顿NV1系列SSD混用主控芯片,以及TLC和QLC闪存

NV1是金士顿(Kingston)在2021年3月份推出的一款入门级NVMe SSD,拥有不错的性价比。其采用2280 M.2规格,使用了PCIe 3.0 x4通道,顺序写入速度最高为1700MB/s,顺序读取速度最高为2100MB/s,提供了250GB、500GB、1TB和2TB容量可选。其中2TB容量仅为千元级别,性价比相当可以。

群联电子E18主控芯片已支持176层NAND闪存,可改善随机读取的延迟

群联电子(Phison)宣布,旗下PS5018-E18主控芯片和配合使用的176层NAND闪存将向合作伙伴正式出货。

三星考虑将部分主控芯片外包,其位于奥斯汀的晶圆厂仍未完全恢复生产

三星作为全球最大的半导体之一,旗下很多产品都是完全在自己内部生产,不过近期持续的芯片短缺危机,以及自身生产上遇到的一些问题,可能会促使三星考虑将其用于eMMC和其他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方代工。

USB 3.1离我们很近了,主控芯片最快9月量产

USB 3.1接口到底要到什么时候才用得上呢?微星已经在Computex 2014展示了首款支持USB 3.1接口的主板了,接下来就差对应的设备。最新消息是,关键的USB 3.1主控芯片最早会在9月份正式量产。

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