关于 hr-05 的消息
Thermalright南北桥/MOSFET散热器测试
我们在前些时的《超频三北海北桥散热器测试》中已经说过,目前在主板上的各种电气元件中,以供电模块和北桥芯片的发热量最大,其次就是南桥芯片和内存模块。而且随着处理器本身的发热量逐渐减少,主板上这些地方的发热问题就显得更加突出。
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我们在前些时的《超频三北海北桥散热器测试》中已经说过,目前在主板上的各种电气元件中,以供电模块和北桥芯片的发热量最大,其次就是南桥芯片和内存模块。而且随着处理器本身的发热量逐渐减少,主板上这些地方的发热问题就显得更加突出。