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关于 fusion io 的消息

联发科天玑9300+正式发布:全大核设计,支持天玑AI LoRA Fusion 2.0

在今天上午举行的联发科开发者大会(MDDC 2024)上,联发科正式发布了天玑9300+移动芯片,延续之前天玑9300移动芯片的全大核CPU架构,采用4+4二丛架构设计,GPU则为天玑9300同款的12 核的Immortalis-G720 GPU,芯片支持国内主流AI大模型,如通义千问、百川大模型、问心大模型等。

苹果M3 Ultra或不再使用UltraFusion技术互联,将获得更大幅度的性能提升

去年苹果推出了M2 Ultra,带来了性能上的飞跃,助力全新的Mac Studio和Mac Pro成为性能最强劲的Mac设备,也让M2系列芯片产品线变得完整。与M1 Ultra一样,M2 Ultra利用UltraFusion技术将两颗M2 Max芯片互联在一起,使得性能翻倍。

威刚带来XPG FUSION 1600W钛金电源:支持双路RTX 4090,首发4999元

近日,威刚(ADATA)推出了XPG FUSION 1600W钛金电源,兼容ATX 3.0和PCIe 5.0标准,支持双路RTX 4090显卡。目前新产品已登陆电商平台,并开始销售了,显示价格为4999元,提供12年质保。

安钛克Fusion 120 ARGB风扇上市:售价17.99欧元,新增白色版本

安钛克(Antec)在今年6月,发布了名为Fusion 120 ARGB的风扇,这是一款具有可寻址ARGB的新型高效机箱风扇。其配备了16个LED,分布在特别设计的十二边型环形灯带中,从多个角度投射出不同的灯效,有着迷人的视觉效果,同时创新的流动加速通道设计可提供更好的气流。

安钛克发布Fusion 120 ARGB风扇:独特的十二边型环形LED灯带

安钛克(Antec)宣布,推出Fusion 120 ARGB风扇,这是一款具有可寻址ARGB的新型高效机箱风扇。安钛克表示,该款风扇配备了16个LED,分布在特别设计的十二边型环形灯带中,从多个角度投射出不同的灯效,可提供迷人的视觉效果,创新的流动加速通道设计可提供更好的气流。

800MB/s的io-Drive,明日的储存设备王者?

  在圣地亚哥的DemoFall 07展会上,Fusion io的CTO David Flynn向大家展示了该公司的新储存设备:一款使用PCIe的储存设备。该卡实际上就是NAND闪存阵列和控制芯片的整合体。其设计理念相当明确:使用PCIe的高速度和闪存的高速读取时间和微小的体积来创造一个前所未见的高速储存设备。该记忆卡将被称为io-Drive。

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