关于 expo 的消息
华硕回应AM5平台BIOS争议：保修包括beta版本和EXPO预设
最近有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注，问题源于芯片电压提高到不安全的水平。有玩家发现华硕在BIOS更新中私自修改了AGESA代码，而且未经过测试，从而导致处理器在不安全的环境中运行，而且华硕在问题出现后没有及时通知用户，只是在支持页面上删除了旧版BIOS并提供了更新。
雷克沙推出ARES RGB DDR5内存：32GB套装，至高6000MHz，支持EXPO和XMP
雷克沙（Lexar）宣布，推出战神之刃ARES RGB DDR5系列内存。雷克沙表示，这是针对游戏优化设计的产品，精选超频颗粒，通过准智能化、高自动化和信息化的设备生产，经过了严苛测试，有着高频率低时序的特性，实现了英特尔和AMD双平台一键超频。
AMD Ryzen 7000X3D烧坏原因已查明：EXPO和电压的问题，涉及所有厂商的主板
此前有报道称，有个别用户反映，使用的Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏了，提供的图片显示，处理器的触点和主板的插座上都有烧坏的痕迹，处理器大约有10到12个触点的范围凸起，主板插座对应位置的LGA引脚也出现了变形。当时推测，可能与这些主板的调压机制有关，将处理器的电压推得太高导致损坏。
华擎A620M-HDV/M.2主板开卖：支持EXPO和XMP内存模块，售价799元
华擎的A620M-HDV/M.2是最早曝光的A620主板，早在AMD发布A620芯片组的前几天，其图片和一些规格信息就已经流出了。华擎首批A620系列主板有四款，分为双DDR5 DIMM插槽和四DDR5 DIMM插槽款式，前者是A620M-HDV/M.2+和A620M-HDV/M.2，后者是A620M Pro RS和A620M Pro RS WiFi。
美光将推出24/48GB的DDR5内存模块，支持XMP 3.0和EXPO技术
据News.Mynavi.jp报道，美光将推出新一代DDR5内存模块。美光的新款DDR5内存将为英特尔第13代酷睿和AMD Ryzen 7000系列处理器优化，支持XMP 3.0和EXPO技术，可自动加载最佳配置文件，在成本和性能之间取得平衡。
映泰发布B760M-SILVER主板：提供M.2 22110插槽，支持EXPO和XMP内存模块
映泰（BIOSTAR）宣布，推出B760M-SILVER主板。其围绕英特尔LGA 1700平台构建，支持第12代和13代酷睿处理器，继承了映泰该系列产品的特性，旨在增强用户的整体体验。
映泰发布B650M-SILVER主板：14相供电，支持EXPO和XMP内存模块
映泰（BIOSTAR）宣布，推出B650M-SILVER，支持AMD基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器。该款主板搭载了AMD最新的B650芯片组，采用了Micro-ATX规格，可支持AMD EXPO和英特尔XMP内存模块。
金士顿宣布FURY系列DDR5内存加入EXPO认证：频率6000MHz，9月下旬开售
金士顿（Kingston）宣布，旗下FURY系列将增加经过AMD EXPO认证的DDR5内存模块。金士顿表示，拥有新一代超频规格的模块及套件将为游戏玩家和发烧友提供了最新的选择，这些产品针对AMD即将推出的AM5平台进行了优化，具有两个预设的调整配置文件以及一个用户可自定义的配置文件。
美商海盗船和金邦均推出支持EXPO的DDR5内存，以支持Ryzen 7000系列
美商海盗船（Corsair）宣布，推出适用于AMD的铂金统治者（Dominator Platinum）RGB DDR5和复仇者（Vengeance）RGB DDR5内存，支持AMD EXPO技术，为新一代Ryzen 7000系列处理器以及AM5平台做好准备。
芝奇Trident Z5 Neo/Flare X5系列DDR5发布：为AM5平台而生，支持EXPO
芝奇（G.Skill）宣布，推出专为最新AMD Ryzen 7000系列处理器平台打造的Trident Z5 Neo焰锋戟系列及Flare X5烈焰枪系列DDR5内存。芝奇表示，新款内存皆采用严选高等用料，提供了优异的性能和良好的兼容性，支持AMD为DDR5内存推出的EXPO（EXtended Profiles for Overclocking）内存超频技术，让玩家可以尽情享受AM5平台所带来的强悍效能。
联力Digital EXPO 2022第二波：20升装360水冷的A3-mATX、积木风扇V2！
联力在今年2月份的Digital EXPO上面，公布了他们的鬼斧二代机箱将在年中上市，眼见他们家的新品都陆续上市完了，现在联力又带来了他们2022年的第二期EXPO，再给大家预告下他们即将带来的新款机箱、风扇和散热器，这其中的DAN Cases A3-mATX机箱，以及全新一代SL/AL V2系列积木风扇，还是相当让人期待的。
微星确认AMD EXPO技术：将用于DDR5内存超频
上个月就有报道指出，AMD会有涉及DDR5内存超频的新技术，同时适用于桌面和移动平台，名为EXPO，全称为超频扩展配置文件（EXTended Profiles for Overclocking）。据了解，EXPO将为DDR5内存存储两个内存超频配置文件，第一个配置文件将针对高带宽使用进行优化，第二个则将优化重点放在了低延迟，属于可选项目。
AMD为DDR5超频提供EXPO，将同时适用于桌面和移动平台
今年1月份曾有报道指，AMD会在桌面的AM5平台上发布一项名为RAMP的新技术，全称为锐龙加速内存配置文件（Ryzen Accelerated Memory Profile），将添加到高端内存模块的预设超频配置文件，以取代DDR4内存时代的A-XMP，作为对英特尔Alder Lake平台及其XMP 3.0的回应。
联力Digital EXPO 2022新品发布：新一代鬼斧机箱将在5月上市
去年由于线下展会的难以举行，联力选择通过了线上发布的形式来展示他们的新产品，乍有点任天堂直面会的意思，联力也似乎是喜欢上了这种发布会形式，所以在这个2022年刚过完农历新年，就迫不及待地带来新一期Digital Expo，这次主角是备受关注的新一代中塔机箱Lancool III（鬼斧2代），还有双系统工作站全塔机箱V3000 Plus，以及新款更酷炫的积木风扇等等。
联力Digital EXPO 2.0发布会：鬼斧3代到来，PC-Q58、O11D EVO将正式开卖
联力在今年年初搞了一次Digital EXPO的线上发布会，也算是在今年相对沉闷的装机市场当中，给PC DIY玩家们带来了一点快乐和期望，现在时间快过去了快半年时间，联力再次举行Digital EXPO 2.0，这不仅是个产品发布会，还像是个联力与玩家们的交流会，因为这次新产品都有根据玩家反馈建议，把正式版做得更好了，同时联力也公布了这批产品的上市时间和售价。
