微软云端服务受益于X3D封装的EPYC处理器，混合工作负载会有明显优势

AMD已正式推出了世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列，代号“Milan-X”。新技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB

吕嘉俭 | 发布于2022-03-23 17:12

AMD Ryzen Threadripper Pro 5000系列即将推出，X3D封装的EPYC随后跟进

早些时候有消息指，AMD Ryzen 7 5800X3D已开始出货，第一批零售版可能会在3月底上市。这款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器，为CCD带来了额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。

吕嘉俭 | 发布于2022-03-02 12:43

传AMD Zen 4架构Raphael处理器每个CCD具有16核心，L3缓存以X3D封装实现

AMD首席执行官苏姿丰博士将会在CES 2022上进行主题演讲，传闻内容里也会涉及代号Raphael的Zen 4架构桌面处理器的一些细节。此前有传闻指，Ryzen 7000系列产品可能会在今年年中的Computex 2022上发布，以取代目前代号Vermeer的Zen 3架构Ryzen 5000系列产品。

吕嘉俭 | 发布于2022-01-04 14:37

AMD在CES 2022的重点是X3D封装的Ryzen产品，以及Radeon解决方案

距离CES 2022剩下不到一个月的时间，AMD将会在大会现场公布自己一系列新产品，首席执行官苏姿丰博士也将在美国东部时间2022年1月4日上午10点开始进行主题演讲。AMD官方公告里没有具体说明活动的详细内容，只标示了将重点介绍采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构Ryzen桌面处理器，以及Radeon显卡的创新和解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2021-12-14 09:47

微软采用新款X3D封装EPYC处理器构建Azure VM，并分享基准测试成绩

AMD在昨天发布了代号Milan-X、采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构EPYC处理器，这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存。微软也利用AMD的新款EPYC处理器构建Azure HBv3系列VM，该系统使用的是两个EPYC 7773X处理器，共128个核心，并发布了相关的基准测试成绩。

吕嘉俭 | 发布于2021-11-10 12:20

AMD将于11月8日举办HPC新品发布会，或涉及X3D封装的EPYC处理器

AMD宣布将于2021年11月8日，美国东部时间上午11点，举办加速数据中心新品发布会，展示即将推出的EPYC系列处理器，以及Instinct系列计算卡。AMD首席执行官苏姿丰博士、数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理Forrest Norrod、以及服务器业务部高级副总裁兼总经理Dan McNamara将在这次虚拟活动中发表演讲。

吕嘉俭 | 发布于2021-10-26 10:55

AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光，L3缓存容量达768MB

AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC（7003系列）处理器，随后在今年的Computex 2021主题演讲上，AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

吕嘉俭 | 发布于2021-09-17 09:32

AMD采用X3D封装的旗舰EPYC处理器价格超过1万美元

在今年三月份，AMD正式发布了代号Milan的第三代EPYC（7003系列）处理器。随后在今年的Computex 2021主题演讲上，AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。