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关于 SB850 的消息

坚持开核线路,映泰推出TA890FXE主板

  昨天,映泰推出了其最高端的T系列AM3主板TA890FXE,该板使用了AMD最新的890FX+SB850芯片组合。   映泰TA890FXE采用6相供电设计,支持AMD Phenom II/Athlon II全系列TDP 140W内的处理器,搭载BIO-unlocKING技术,支持AMD处理器的开核功能。主板配备4条双通道DDR3-1066/1333/1600(OC)/1800(OC)MHz内存插槽,最多支持16GB内存容量。具备4条PCI-Express x16插槽,支持AMD CrossFireX技术;采用SB850芯片,主板配备1个eSATA接口和5个SATA 6Gbps接口。此外,主板还搭载了千兆网卡、7.1声道音频输出、火线接口和Debug LED。

台积电产能不足,AMD SB850芯片陷入短缺

  AMD已经正式发布了890FX、880G、870芯片组和Phenom II X6 1000T,本站也进行了相关的测试。再加上之前推出的890GX,AMD新一代主板芯片组已经布局完成,但由于台积电55nm的产能不足,导致南桥芯片SB850出现短缺的状况,这对8系列主板的大规模上市有一定的影响。

AMD下一代主板芯片组具体发布时间透露

  日前,VR-Zone透露了AMD明年Q2的芯片组Roadmap。AMD 890FX/GX + SB850芯片组将会在明年4月10日推出,代替目前790FX/GX + SB750芯片组,并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分;而主流整合平台方面则会有Dorado的推出,Dorado平台将采用AMD 880G + SB810的组合,于明年5月10日发布,代替785G + SB710芯片组成为新的主力。

AMD SB810南桥芯片将延至明年下半年发布

  据Fudzilla的消息指出,AMD向合作伙伴发出通知,把SB810南桥芯片的发布时间由明年上半年推迟到下半年。

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