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Minisforum推出UM890 Pro迷你PC：搭载R9 8945HS，配备双USB4端口

Minisforum（铭凡）宣布，推出UM890 Pro迷你PC，这是基于AMD Ryzen 9 8945HS处理器打造的新品，目前暂时还没有登陆国内的电商平台。与之前的UM880 Pro相比，区别在于更换了更强的处理器，进一步提升了游戏、内容创意工作和多任务处理器的性能。

吕嘉俭 | 发布于30分钟之前

JEDEC发布Compute Express Link支持标准：定义CXL内存模块的功能和配置

JEDEC固态存储协会宣布，发布JESD405-1B JEDEC内存模块标签，适用于Compute Express Link（CXL）v1.1版本。JESD405-1B与2023年3月首次推出的 JESD317A JEDEC内存模块参考基础标准，也就是适用于Compute Express Link（CXL）v1.0版本，共同定义了支持CXL规范的内存模块的功能和配置，以及这些模块标签的标准化内容。

吕嘉俭 | 发布于17小时之前

SK海力士5层堆叠3D DRAM良品率已达56.1%，具有与2D DRAM相似的特性

三星、SK海力士和美光是全球领先的三大存储器制造商，近期在存储领域的竞争变得愈发激烈。除了数据中心GPU所使用的HBM产品，以及即将到来的新一代游戏显卡采用的GDDR7，现在竞争还延伸到未来的3D DRAM领域。

吕嘉俭 | 发布于19小时之前

金士顿FURY Renegade叛逆者DDR5 RGB限量版上架：速率8000MT/s，48GB套装

前一段时间，金士顿在COMPUTEX 2024上展出了FURY Renegade叛逆者DDR5 RGB限量版。目前新产品已登陆电商平台，并开启了预约抢购，为DDR5-8000 48GB（24GB x2）内存套装，显示价格为2999元。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

AOC推出AGON C27G4ZXE显示器：FHD@280Hz曲面屏，MPRT响应时间仅0.3ms

AOC宣布，旗下AGON推出新款AGON C27G4ZXE游戏显示器。AOC表示，新产品为增强玩家的游戏体验而精心打造，闪电般的速度和精确度在快节奏的游戏中转化为优势，让玩家更快地做出反应并以无与伦比的准确性击中目标，提供了完美的游戏性能。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

显存已成为继HBM之后的新战场：三大存储器制造商争夺英伟达订单

今年3月，JEDEC发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7，即GDDR7标准，可提供两倍于GDDR6的带宽，以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

技嘉推出RTX 4070 Ti SUPER WINDFORCE MAX：采用侧出式供电接口设计

近日，技嘉推出了新款RTX 4070 Ti SUPER WINDFORCE MAX显卡。与在售的非MAX版本RTX 4070 Ti SUPER WINDFORCE最大的区别在于，其尺寸更大，散热模块的延长部分切割出了一块，为采用了侧出式设计的供电接口接口留出接线空间，以求实现更好的整机侧面观感与安装兼容性。值得一提是，这个设计在目前在售的新款RTX 4080 SUPER/4090 D WINDFORCE上也有应用。

郑滔 | 发布于1天之前

Meta为头显推出了刷机工具，仅需Chromium内核浏览器就可运行

一般来说，Meta Quest头显的系统升级是比较无感的，（在网络好的情况下）有时脱下头显等到第二天再戴上，你就会发现系统版本号变了。不过根据UploadVR的报道，Meta近日发布了一个手动升级工具。

易铭恩 | 发布于1天之前

AMD的Strix Halo可配备最高128GB内存，明显为AI大语言模型而准备的

AMD在台北电脑展2024上发布了基于Zen 5架构的锐龙9000桌面处理器Granite Ridge以及锐龙AI 300移动处理器Strix Point，但它们还藏了个一个巨大的APU——Strix Halo，它已经多次出现在海关的出货清单中，此前已经经过这些清单确认该处理器TDP大概在120W，而搭配的内存是32GB起步。

Strike | 发布于1天之前

飞利浦27M1N3500L显示器上架开售：2K@165Hz，EasyReady模式，首发1299元

飞利浦近日在国内电商平台上架了一款新的27英寸2K电竞显示器：27M1N3500L，具备165Hz刷新率、低延迟响应和输入和人体工学升降支架等卖点，首发定价1499元，官方促销满1499元减200元，实际到手价1299元，同时承诺180天只换不修，支持白条6期免息。

梁文杰 | 发布于1天之前

苹果准备将M4系列扩展到每款Mac：从MacBook Pro开始，2024至2025年陆续更新

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造

此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将Tensor G5的样品发送出去做验证。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

AMD Ryzen AI 9 365初测成绩曝光：IPC提升基本符合预期

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen AI 300系列就是代号“Strix Point”的产品，首批提供了Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365两款产品。