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关于 IP 的消息

苹果正在寻求与中国本土企业合作,为iPhone 16系列的AI功能提供服务

能够运行人工智能(AI)功能可能是今年新款智能手机的主要焦点,不过对于中国大陆大陆市场,由于相关的限制条件,苹果今年即将到来的iPhone 16系列无法直接使用ChatGPT,这需要通过其他方式解决。

AMD Ryzen AI 9 365初测成绩曝光:IPC提升基本符合预期

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器,包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen AI 300系列就是代号“Strix Point”的产品,首批提供了Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365两款产品。

利民推出Elite Vision 360 ARGB水冷:2.73英寸IPS冷头屏,定价739元起

现在的高端水冷越来越追求大屏冷头,以满足更多个性化的需求。利民最近就推出了一款拥有2.73英寸IPS冷头屏的高端360水冷:Elite Vision 360 ARGB精英视界水冷,目前已经在国内电商平台上架,黑色版定价739元,白色版定价759元。

优派推出VX2759-4K-PRO显示器:4K@160Hz,Fast IPS面板,2299元

优派(ViewSonic)在最近推出了一款高分高刷的电竞显示器:VX2759-4K-PRO,不仅有4K分辨率和160Hz刷新率,还有硬件级防蓝光,新品目前已可以在国内电商购买,暑期促销每满2400元减200元,实际到手价2299元。

iPhone 15 Pro系列在iOS 18的加持下AI性能大幅增强,最高增幅约为700%

此前我们曾报道,苹果在WWDC24中,推出了AI技术Apple Intelligence。根据目前的官方消息,因为Apple Intelligence需要强大的AI算力提供支持,因此目前将配备Apple Intelligence的在售机型仅有iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款。近日iOS 18已发布开发者测试版,根据wccftech报道,iPhone 15 Pro Max在该系统的加持下,其Geekbench ML Score跑分比iOS 17约有25%的提升。

苹果新一代CarPlay将更加独立运行,但只支持无线连接到iPhone

CarPlay应该是苹果iPhone用户最喜爱的车载娱乐信息系统了,在2022年的时候,苹果就在WWDC上公布了新一代CarPlay,但两年过去了,也只是发布会上的一页演示图,并未有更详细的消息放出,直到近日才有一些开发者信息放出,当中有一个很大改变是,不同于现阶段的CarPlay可以有线或无线连接,苹果下一代CarPlay将只支持无线连接。

传闻继M4 iPad Pro之后,苹果计划为更多设备进行“瘦身”

苹果今年推出的全新iPad Pro系列除了用上M4芯片外,还有一大亮点就是配备了尖端双层串联OLED技术的超精视网膜XDR显示屏,使该系列iPad Pro机身更薄,13英寸机型和11英寸机型的厚度仅分别为5.1mm和5.3mm。根据wccftech报道,传闻M4 iPad Pro系列仅仅是苹果设备“瘦身计划”的开始,未来的苹果设备,包括iPhone以及MacBook Pro等系列都将拥有更轻薄的机身。

高通与Arm纠纷或影响骁龙X系列发展,AI PC市场发展遇到障碍

随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮,相关新产品将会在6月18日上市。高通将AI PC视为一个新机会,认为SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,PC将进入新周期。虽然高通已经看到曙光,不过Windows On Arm设备可能面临一些风险问题。

荣耀Magic V Flip发布:高规格外屏,第一代骁龙8+移动平台,4999元起售

2024年6月13日晚,荣耀Magic V Flip正式发布,该机型目前已于电商平台开启预购,6月13日至20日可享受至高1200元以旧换新补贴,200元以旧换新专享券,至高200元指定信用卡分期满减,800元新机礼包权益以及24期白条免息优惠。

Synopsys推出业界首个PCIe 7.0的完整IP解决方案:加速HPC和AI芯片设计

新思科技(Synopsys)宣布,推出业界第一个针对PCI Express(PCIe)7.0技术的完整IP解决方案,由控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP组成。该解决方案将使芯片制造商能够满足为计算密集型人工智能(AI)工作负载传输大量数据的苛刻带宽和延迟要求,同时支持广泛的生态系统互操作性。

Rapidus与IBM建立合作伙伴关系,确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发

Rapidus宣布,与IBM建立合作伙伴关系,确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发,旨在推进大规模生产。未来Rapidus将接受IBM提供的高性能半导体封装技术,双方将在该领域合作进行创新。

苹果推出Game Porting Toolkit 2,将游戏移植到Mac和iPhone、iPad更容易

苹果近些年还是挺重视游戏这块的,像《生化危机8》、《刺客信条:幻景》等游戏都登陆了iPhone和iPad。而在近日的WWDC24上,苹果更进一步,推出了Game Porting Toolkit 2(游戏移植工具包2)。

Computex 2024:全汉展示多个电源新品,满足AI PC用电需求

在COMPUTEX 2024上,全汉(FSP)展示了一系列新产品。其中包括了VITA、ADVAN、MEGA系列电源,以及全新的机箱及散热器产品。

Computex 2024:Cherry MX Multipoint系列发布,旗下首款电感式模拟轴体

Cherry宣布,带来新款MX Multipoint的第一个版本。这是Cherry首款电感式模拟轴体,提供了三种型号,其中两种是线性轴,另外一种是渐进式弹簧线性轴,未来将集成到Ducky和Varmillo产品中,并在内部生产中进行其他创新,计划2025年初上市。

Computex 2024:鑫谷机电散新品齐亮相,多方面助力AI PC时代发展

COMPUTEX 2024正在开展当中,国内知名机电散厂商鑫谷带着一众新品,以助力AI PC时代发展为主题,在台北南港展馆1馆4楼的展位号L1125位置以品牌标志性的橙黑风格装潢亮相。

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