关于 EUVA 的消息
TSMC 2020年推5nm/EUV工艺，自信7nm工艺领先对手
2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺。
热门聚合
- 1乔思伯推出T6系列机箱：黑胡桃木饰板，可调木制提手，打造轻奢家居ITX主机
- 2七彩虹推出网驰B760M-PLUS MAX D5 V20主板：板载万兆网络解决方案
- 3DARM和NAND现货市场价格走低，涨价周期或将结束
- 4超频三泰拉巨风RZ820风冷散热器上架：双塔双风扇八热管，首发799元
- 5这次会进击PCIe 5.0吗？三星注册“990 EVO Plus”和“9100 PRO”商标
- 62024年5月中国大陆显卡出货量：同比增长21%，微星重新进入前三
- 7B社确定游戏“十年更新”计划，近期及未来发售的B社游戏均适用
- 8龙芯中科发布龙芯2K0300蜂鸟开发系统：小尺寸、模块化设计，可进行接口拓展
- 9AMD发布ROCm 6.1.3更新：增强多GPU支持，添加Radeon PRO W7900双槽显卡