关于 AMD APU 的消息
AMD Ryzen Z2 Extreme配置曝光：3+5组合，8核心16线程，新款掌机APU
去年AMD发布了Ryzen Z1 Extreme，首发用于华硕的ROG Ally X掌机，CPU部分采用了Zen 4架构内核，拥有8核心16线程，GPU部分采用了RDNA 3架构，配备了12组CU，最大浮点性能可达8.6 TFLOPS，支持LPDDR5和LPDDR5X内存。Ryzen Z1 Extreme的出现，极大地满足了Windows PC掌机的性能需求，使得过去一年多里类似的移动游戏设备得到了更多厂商和玩家的关注。
ROCm现在已支持Strix Halo，或成为AMD下一代移动工作站APU
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，其中面向移动端的是代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列。传闻AMD还为移动端准备了一款巨大的APU，代号为“Strix Halo”，预计在明年CES 2025上发布。
AMD Instinct MI300A出现在基准测试：数据中心APU不敌主流CPU
AMD在去年末，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品，其中就有Instinct MI300A（CPU+GPU），这款数据中心APU结合了CDNA 3和Zen 4架构，对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载做了针对性优化。
AMD下调锐龙8000G系列APU海外售价：最高降幅13%，8600G降至199美元
据VideoCardz报道，AMD在本周下调了Ryzen 8000G系列APU的海外售价，Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G/8500G均有不同程度的调价，其中Ryzen 5 8600G下调幅度最大，从原来的229美元下调至199美元（约合人民币1445元），下调幅度达到13%，其次是Ryzen 5 8500G，售价从179美元下调至159美元（约合人民币1154元），降价幅度为11%。Ryzen 7 8700G下调幅度最小，从329美元降至299美元（约合人民币2171元），降价幅度为9%。
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺，或首先用于生产低端APU
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。
AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现：或基于Zen 6架构，采用3nm工艺制造
Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站，特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中，分享了AMD未来APU的计划，显示了多个不同的代号，其中有尚未发布或公开的型号。
AMD将推出Ryzen 8000GE系列：35W的AM5平台APU
今年CES 2024上，AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列APU。其基于“Hawk Point”打造，采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构。我们之前已经对其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了评测，如果不太了解新款APU具体情况，可点击此处看评测文章。
PlayStation Vita 2掌机传言再起，基于AMD APU打造
几个月前索尼发布了PlayStation Portal掌机，不过它是一台串流设备，也就是说，离开PS5的话，它就毫无用处了。不过，根据著名爆料博主Moore's Law Is Dead最新视频中的消息，索尼其实并没有放弃开发可独立运行游戏的掌机的计划。
AMD确认“Strix Halo” APU，或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU
近日，AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁，除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外，还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片，也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号，是被寄予厚望的APU。
CES 2024：AMD推出锐龙8000G系列APU，还有一批新的AM4处理器
AMD在CES 2024的发布会上，如期带来了锐龙8000G系列高性能APU，它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版，TDP放开到65W，可提供比移动版更强的性能，比较意外的是，AMD还为旧的AM4平台推出新的处理器，当中就有锐龙7 5700X3D，为这套已经服役6年的旧平台注入新的动力。
华擎公布DeskMeet/DeskMini X600系列准系统：AMD AM5平台，支持65W新APU
在过去几年里，华擎推出了多款小型准系统，受到了不少用户的欢迎，有着不错的市场口碑。华擎已正式公布了DeskMeet X600系列和DeskMini X600系列准系统，面向AMD AM5平台，支持Ryzen 7000系列CPU及即将到来的Ryzen 8000G系列APU。
AMD Ryzen 8000G系列规格确认：首批共6款APU
此前AMD在“Advancing AI”活动上发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移动处理器，这是现有代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列的升级版本。新产品沿用了台积电（TSMC）的4nm工艺，CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构，但Ryzen AI更名为NPU，继续使用XDNA架构，提供了更强的算力，从10 TOPS提升至16 TOPS。
AMD将在2024年第一季度推出锐龙7 5700X3D，还有锐龙8000G APU
没啥意外的话AMD会在明年年初有一系列动作，当然了不是Zen 5，新的架构最快也得明年年中，在CES 2024上AMD应该会带来锐龙8040系列笔记本处理器，桌面市场方面也会对AM5和AM4平台进行更新。
AMD 锐龙8000系 APU规格与核显性能曝光，较上一代提升明显
AMD正准备把Phoenix和Phoenix 2两种APU核心搬到桌面市场上，在AGESA 1.0.0.7版本BIOS里面已经加入了对它们的支持，在AGESA 1.1.0.0版本里面得到了进一步优化，此前猜测它们都会被划分到锐龙7000G系列里面，但根据最新的消息，它们基本确定会被命名为锐龙8000G，而且AMD将至少推出4个型号。
信息显示AMD会有Phoenix3/4芯片，或带来更多APU产品
AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2023主题演讲期间，发布了代号“Phoenix Point/Phoenix1”的Ryzen 7040系列，这是基于新一代Zen 4架构的移动处理器，也是AMD首个带有AI加速器的芯片。其采用了台积电4nm工艺制造，芯片面积为178mm²，晶体管数量为250亿，最高规格为8核心16线程，GPU最多拥有12个基于RDNA 3架构打造的CU。
