关于 3D Tri-Gate 的消息
Intel官方回应，Ivy Bridge高热问题未解
有关Intel Ivy Bridge发热量为什么这么大的谈论愈演愈烈，OverClockers昨天给出的一份解释看上去是最合理的，因为Ivy Bridge的核心与金属盖之间的工艺变了，从SNB上高导热的无钎剂工艺降低成低导热的硅脂。
22nm 3D工艺终极揭秘，UBM“拆解”Ivy Bridge
Intel Ivy Bridge处理器只是一次制程升级，对CPU性能来说没什么特别的，但是就制造工艺而言，Ivy Bridge不啻于一场革命，因为它不仅是首款22nm工艺产品，更重要的是Intel将从22nm工艺节点开始启用3D Tri-Gate工艺。
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