E X P

关于 3D Stacking 的消息

20nm里程碑,GF开始安装3D堆叠工艺相关设备

  Intel的3D晶体管工艺已经开始量产,IBM、三星、GF参与的通用技术联盟在三、四年后的14nm节点才会启用三栅极晶体管电路,但是GF也不是没有绝招,他们在官网宣布了另一项3D工艺里程碑,将在未来的3D堆叠工艺上保持领先。

加载更多
热门文章
1技嘉推出RTX 4070 Ti SUPER WINDFORCE MAX:采用侧出式供电接口设计
2华硕带来Dual RTX 4070 (SUPER) EVO White显卡:双风扇散热+纯白色外观
3AMD的Strix Halo可配备最高128GB内存,明显为AI大语言模型而准备的
4华硕发布RTX 4070 Ti SUPER TUF OG显卡:改用RTX 3090 Ti散热模块
5蓝戟《艾尔登法环 黄金树幽影》A750联名显卡上市:深度定制+黑金配色,1699元
6苹果准备将M4系列扩展到每款Mac:从MacBook Pro开始,2024至2025年陆续更新
7希捷扩大自身可持续发展计划:在eBay开设网店专门销售翻新硬盘
8未来DLSS或利用AI生成纹理、角色和物体:朝着英伟达全AI渲染愿景又进一步
9联力飒-01机箱评测:立起来的装机乐趣