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关于 3D 的消息

三星和SK海力士将在3D DRAM应用混合键合技术,最快2025年引入新结构

三星和SK海力士是存储器领域的领导者,位列DRAM行业前两名,都已投入到3D DRAM商业化进程中,希望借此改变存储器行业的游戏规则。排在第三的美光从2019年起就开始了3D DRAM的研究,获得的专利数量是三星和SK海力士的两到三倍,这也迫使三星和SK海力士加快3D DRAM的开发。

罗技发布MX Ink触控笔,支持在VR中进行3D/2D创作

援引UploadVRMIXED的消息,罗技近日发布了一款名为MX Ink的触控笔。这款触控笔是首款获得Meta官方支持的第三方追踪控制器,它将支持Quest 2和Quest 3平台。

三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出

去年有报道称,三星正在准备自己的3D芯片封装技术,能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术,不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。

锐龙9000目前在游戏性能不如上代X3D,但差距不会很大

在台北电脑展2024的发布会上,AMD推出了全新的Zen 5架构锐龙9000系列桌面处理器,根据目前发布的消息,新一代处理器的IPC较现在的锐龙7000提升了16%,游戏性能方面在不少项目中也比对手的酷睿i9-14900K更快,但与自家的锐龙7000X3D比起来又怎么样呢?很遗憾目前锐龙7000X3D依然是游戏领域的王者。

AMD在打造锐龙9000X3D产品,表示它们具有酷炫的差异化

AMD在台北电脑展2024上发布了采用Zen 5架构的一系列处理器,当中就包括桌面的锐龙9000系列,首发的型号和当年锐龙7000是完全一样的,包括16、12、8、6核的产品。当然了,熟悉AMD产品线的朋友,肯定知道后续还有采用3D V-Cache的X3D型号存在,实际上AMD并没有掩饰,在发布会上就明确说了后面确实存在锐龙9000X3D。

AMD Ryzen AI 9 HX 370跑分曝光,低噪音模式下分数接近R9 7945HX3D

AMD在COMPUTEX 2024上公布了Ryzen AI 300系列移动端处理器,首批提供了Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365两款产品。而在最近,华硕的新款ProArt P16笔记本跑分现身Geekbench的跑分库中,其搭载了Ryzen AI 9 HX170处理器,与之前华硕公布信息对比,可以确定这颗处理器就是Ryzen AI 9 HX 370,根据跑分信息,Ryzen AI 9 HX 370在低噪音模式下性能接近R9 7945HX3D,高于R9 8940HS。

Computex 2024:微星展示龙主题RTX 40系列显卡,采用AI设计和3D打印

过去一年多里,AI概念深入人心,各种产品和设计都希望坐上行业发展的快车。这次COMPUTEX 2024上,微星就展示了以龙为主题的Geforce RTX 40系列显卡,特别之处在于其酷炫的外观采用了AI生成的设计,并使用了3D打印技术制造出立体的散热外罩模型。

SK海力士在研究低温蚀刻设备,下一代3D闪存可能在-70℃低温下生产

随着3D NAND的堆叠层数越来越多,厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率,SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度是传统工具的三倍,对多层数的3D NAND非常有用。

AMD将推出新的EPYC 4004系列CPU:支持AM5插座,拥有“X3D”后缀版本

AMD计划2024年推出全新的Zen 5架构,相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比,IPC可能会有10%到15%的提升。不过除此之外,AMD似乎还要为EPYC推出一个新的系列。

三星HBM4计划2025年首次亮相:将有16层堆叠,改用3D封装

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。

任天堂停止了3DS和Wii U的在线服务,但玩家自发做了一个Pretendo私服

任天堂在3月8日正式停止了3DS和Wii U的在线服务,不过这两台主机仍然有不少玩家希望能保持在线,一起联网玩游戏,所以在停服之即,便有了个名为Pretendo的私营服务器上线。

创氪星系 PANORAMA 展域 360一体式水冷图赏:把裸眼3D屏幕带到电脑里

不知道大家有没有发觉,现在越来越多的商场开始搞起来户外裸眼3D曲面大屏,吸引了不少路人驻足围观。而目前散热器市场上带屏水冷产品越来越多,但基本上都是直屏,且升级方向大都朝着增加屏幕尺寸去走。要是能够把如此吸睛裸眼3D曲面大屏放在电脑主机里面,能否带来不一样的视觉冲击以及更新奇有趣的玩法呢?别说,最近我们拿到的一款全新一体式水冷散热器,它的冷头屏幕方案就是采用了这样的设计。

铠侠目标1000层3D NAND闪存:计划2031年量产“千层面”

目前全球每天产生的数据量是非常庞大的,通过HDD和SSD存储在大容量的服务器和数据中心里,不过SSD在读/写速度、能耗和设备尺寸上都优于HDD,使得SSD正逐步取代HDD。SSD单位成本的扩展,其中一个原因归功于在存储单元上堆叠更多的层数。

创氪星系 PANORAMA 展域 360 ARGB水冷上市:配6.5寸裸眼3D曲面屏,2699元

2024年3月28日,PC硬件新品牌TRYX创氪星系于上海举办了品牌发布会,发布会由品牌创始人兼VP齐浩宇主持,讲述了TRYX创氪星系品牌理念以及发布了水冷散热器PANORAMA 展域、风扇ROTA 暗星和机箱LUCA 路氪三款新品。

3DMark新测试Steel Nomad推迟到4月发布:需要更多时间去调整平衡

去年11月3DMark首次公布了DX12的基准显卡测试Time Spy的继任者Steel Nomad,并在12月宣布会在2024年第一季度推出,但现在今年第一季度都过去了,新的测试还完全没有影子。

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