关于 28nm HKMG 的消息
中芯国际推出28nm HKMG高性能工艺，将为联芯量产4G芯片
尽管国内公司在处理器芯片领域取得了不俗成绩，但在半导体制造领域，中国公司短时间内还是很难跟Intel、三星、TSMC台积电等巨头相比，工艺技术至少差了两代。中芯国际（SMIC）日前宣布他们开发的28nm HKMG高性能工艺已经成功流片，将为联芯科技的4G芯片代工。
台联电28nm HKMG工艺已经量产，年底试产14nm FinFET工艺
TSMC台积电、UMC台联电是台湾晶圆代工业双雄，不过UMC在28nm节点上落后TSMC太多了，错失了良机，坐看TSMC成为晶圆代工业老大。目前UMC的28nm HKMG工艺良率问题也解决了，准备向博通（Boradcom）公司提供芯片，今年底还会试产14nm FinFET工艺，看起来已经加快了追赶TSMC的步伐。
GlobalFoundries 20nm工艺流片成功，与三星携手28nm工艺
日前GlobalFoundries与三星联合宣布，两者携手同步制造采用28nm HKMG工艺高性能低漏电率的芯片。据称这种工艺专为移动设备处理器而设，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。
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