关于 20Gbps 的消息
技嘉发布X870 AORUS ELITE WIFI7主板：配双USB4和前置USB-C 20Gbps
近期各大主板厂商在陆续地推出采用X870E/X870芯片组的新款主板，技嘉也不例外，接连带来了X870E AORUS MASTER、X870 EAGLE WIFI7和X870 GAMING X WIFI7等。现在技嘉继续更新旗下的AORUS系列产品线，宣布推出X870 AORUS ELITE WIFI7主板。其采用了AMD 800系列里次一级的芯片组，提供的连接配置与上一代的B650E基本相同，但是增加了对USB4的支持。
英伟达推出RTX 4070 GDDR6版：显存速率降至20Gbps，9月上市
此前有报道称，英伟达针对GeForce RTX 4070系列更换显存的操作基本已确认，以便与GeForce RTX 4070 SUPER及以上型号做区分，减少GDDR6X显存颗粒的使用，其合作伙伴很快会带来GDDR6版GeForce RTX 4070显卡，将缓解当下显卡供应紧张情况。
首款采用GDDR6的RTX 4070出现：来自影驰，双槽双风扇，显存速率20Gbps
此前有报道称，GeForce RTX 40系列显卡在8月供应非常紧张，相比7月大概率会更差，主要集中在GeForce RTX 4070及以上的型号上，原因是显卡使用的GDDR6X显存在8月预计将面临缺货。随后有消息称，英伟达可能借此机会改版，推出采用GDDR6显存的GeForce RTX 4070显卡。
英伟达准备新款RTX 4070显卡：改用GDDR6显存，速率20Gbps
此前有报道称，英伟达在基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列GPU供应上，一直采取严控的策略，针对性地做计划需求，8月GeForce RTX 40系列显卡供应将更加紧张，相比7月大概率会更差，主要集中在GeForce RTX 4070及以上的型号上，原因是显卡使用的GDDR6X显存在8月预计将面临缺货。随后有消息称，可能是负责GDDR6X供应的美光可能存在品控问题，更换显存将耽误一段时间。
十铨推出TEAMGROUP PD20移动固态硬盘：采用20Gbps USB-C接口，最大4TB
十铨科技（Team Group）宣布，推出TEAMGROUP PD20移动固态硬盘，具备了超高传输速度及完整的存储容量选择。十铨科技表示，新产品外形小巧精致、便于携带，而且附带贴心挂孔设计，可放入公文包或者挂在包包上，将高速读写性能与便利性完美结合。
微星发布MAG PANO 100 PZ系列机箱：支持背插主板，前置20Gbps USB-C接口
微星宣布，推出MAG PANO 100 PZ系列机箱。其提供了四种型号，分别为预装了三个120mm ARGB反叶风扇和一个120mm ARGB风扇的MAG PANO 100R PZ和MAG PANO 100R PZ WHITE，以及无风扇版本的MAG PANO 100L PZ和MAG PANO 100L PZ WHITE，为气流定制提供了更大的灵活性。
慧荣科技推出全新SM2322主控：面向便携SSD，支持20Gbps接口，最高8TB容量
慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出业内最快的单芯片、高性能、低功耗和高性价比的外置便携式固态硬盘（PSSD）解决方案，型号为SM2322的主控芯片，可高效存取AI手机、高性能多媒体设备、游戏主机和PC的海量内容。
微星黑/白刃机箱上市：270°侧透海景房，支持背插主板，20Gbps前置USB-C
近日，微星推出了黑刃和白刃机箱。其带有270°侧透海景房设计，支持背插主板，内置显卡支架，并配备了速率为20Gbps的前置USB-C接口。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了。
英特尔介绍下一代Thunderbolt：与USB4 2.0/DP 2.1保持一致，最高120Gbps
昨天USB-IF协会宣布推出USB4 v2.0规范，可实现了最高80 Gbps（10GB/s）的数据传输速率。在新规范下，USB4的最大带宽将翻倍，同时USB-C及PD供电规范也得到了更新。
USB4 2.0或通过非对称模式实现120Gbps速率，可支持DP 2.0 UHBR20
昨天USB Promoter Group宣布，即将发布USB4 2.0规范，通过USB Type-C线缆可实现最高80 Gbps（10GB/s）的数据传输速率，同时USB Type-C和USB Power Delivery（USB PD）规范也将更新。
三星确认速率为20Gbps/24Gbps的GDDR6已出样，可适用于下一代显卡
三星宣布，将开始向合作伙伴提供速率为20 Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24 Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的16Gb（2GB）GDDR6内存模块样品，同时也已经出现在三星的产品目录中。不过暂时还不能确定，这款新模块将会在什么时候用于零售产品。
雷电接口提速20Gbps，下一代接口支持4K传输
Intel联合苹果于2011年2月份正式发布了Thunderbolt雷电接口技术，通过专用的芯片融合PCI-E通道及DisplayPort通道，雷电接口可提供10Gbps的数据传输和10Gbps的信号传输，两倍于USB 3.0。此后，Intel表示会继续提高雷电接口的速度至20Gbps，如今这一许诺已经实现。
ThunderBolt将提速至20Gbps，新控制器预计明年登场
有消息称，目前英特尔正在计划推出新款的ThunderBolt控制器，该控制器的带宽是现有产品的2倍达20Gbps，预计在2013年即可投产并出货。
