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关于 节能 的消息

Computex 2024:PowerColor展示新型显卡节能技术,通过NPU AI智能调控

据ITmedia报道称,PowerColor撼讯在Computex 2024的展台中向大众展示了正在研发当中的新型显卡ECO节能技术,他们尝试以自家的GUI作为媒介,将CPU当中的NPU与显卡进行联动,通过AI算法智能调度显卡芯片的工作状态,以实现高效地降低显卡功耗,降低显卡的发热。官方暂时称该技术为NPU AI ECO模式。

英特尔介绍AI管理电源系统:速度更快更节能

据PC World报道,在今年的Hot Chips上,英特尔首次介绍了在“Meteor Lake”CPU上新使用的AI电源管理系统 ,该系统利用人工智能学习用户的使用习惯,然后在恰当的时间里自动切换高功率状态和低功率状态。

​华邦电子推出小封装LPDDR4/4X产品:助力节能减碳,满足新兴业务需求

华邦电子宣布,其全新封装100BGA LPDDR4/4X已符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。华邦电子表示,一直高度关注客户的需求和技术发展趋势,通过新增100BGA封装的LPDDR4/4X产品,以满足新兴物联网、消费、工业和汽车应用的需求。

VESA发布嵌入式DisplayPort标准1.5版,提高运动图像质量且更节能

视频电子标准协会(VESA)宣布,发布嵌入式DisplayPort(eDP)标准1.5版。新版本将代替2015年发布的eDP 1.4b版本,除了保留过往规范里所有关键内容,还将增加新的功能,包括改进的面板自刷新协议、对VESA自适应同步协议的增强,两者结合可以更节电,而且有更好的运动图像质量。

微星展示Z590 Pro 12VO主板,ATX12VO规范节能效果明显

微星在最新一期的MSI Insider节目上展示了Z590 Pro 12VO主板,就如它的名字一样,它使用Intel最新的ATX12VO规范,虽然这规范是去年推出的,但目前为止使用这规范的主板与电源都很少,在DIY市场并不算很流行,而OEM的整机倒是有跟进。

台积电推出N12e工艺,主打节能,面向IOT物联网市场

台积电昨天的年度技术研讨会上除了宣布了今后N5、N4、N3等重要工艺节点情况信息之外,还公布了N12e工艺,这是目前12nm FinFET紧凑型工艺的增强版,但并不是给那些原来用12nm的高性能产品升级所准备的,而是针对IOT物联网设备而准备的一个工艺节点。

Windows 10 RedStone 3暗藏节能新技术:CPU能耗降低11%

微软在上周公开推送Windows 10 Creator Update之前就已经向预览用户开放RedStone 3通道,并在周末推送新通道的第二份预览版本:OS Build 16176。新通道的一个惯例就是在寿命的早期会有很大程度的OneCore架构底层调试,在这个时候代码稳定的优先级是压倒于新功能的,因此如果不是微软在官方博客隆重介绍OS Build 16176当中的“Power Throttling”功能,还真不知道会有多少用户发现这个新的节能特性。

A卡厂商的黑科技?HIS把R7 360显卡的TDP功耗降了50%

Radeon R7 360显卡是AMD针对中低端显卡市场推出的,核心为Tabago,拥有768个核心,前身其实就是R7 260显卡的Bonaire核心,128bit位宽,TDP为100W,需要6pin外接供电,建议售价109美元。在此之前,A卡阵营厂商在日本推出了绿色节能版的R7 360E显卡,TDP从100W降低到了75W,无需外接供电。不过这并非R7 360显卡节能的终点,HIS公司日前推出了一款更节能的R7 360显卡,TDP只有50W,比官方标准足足低了50%,也无需外接供电了。

Intel谈Haswell五年历程:最初可不是朝节能方向设计的

  本届的旧金山IDF会议上的明星是Broadwell及Bay Trail,他们都是以节能擅长的,但今年发布的Hasewll才是Intel从拼性能到拼节能的转折点,特别是在移动产品线上,Hasell家族中不仅出现了17W TDP的低电压版,甚至还有4.5W TDP的Y系列。

振华暑促启动,节能电源云南热卖

  一年一度的IT暑期促销又悄然拉开了帷幕。各大卖场掀起了一阵暑促风,促销活动不断涌现,吸引消费者购买。当然,各大厂商也纷纷把产品价格相应下调,让利消费者。拥有22周年历史的台湾知名电源品牌厂商振华也不例外,联合旗下云南代理商启动暑促活动,推荐节能系列电源。

酷冷V系列电源北美上市,支持Haswell电源逐渐增多

  基于海韵KM3方案的酷冷至尊V系列电源今天在北美上市。酷冷V系列电源属于使用主动PFC+LLC全桥谐振+DC-DC结构的电源,通过80Plus金牌认证,使用13.5cm的FDB液态轴承风扇和全模组设计。型号有700W、850W和1000W三款。

CPU负担过重,Intel督促软件开发商关注节能

  Intel公司的Clay Breshears日前在官方博客上发文批评软件开发商懒于优化代码以提高CPU能效。这篇博文实际上是七年前Herb Sutter的一篇文章的延续,当时Herb Sutter发文督促软件开发商从单核向多核转变以提高CPU性能。这两篇文章的内容相似,不过彼时面临的情况不同。 Intel认为目前的CPU负担过重,不利于节能

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