E X P

关于 自研 的消息

华为自研“仓颉”编程语言官网正式上线,首次融入鸿蒙生态

2024年6月21日,在华为开发者大会2024(HDC.2024)大会开始前夕,华为自研的“仓颉”编程语言正式亮相,相关官网也正式上线。据官网首页介绍,仓颉编程语言是一款“面相全场景智能的新一代编程语言”,主打“原生智能化”、“天生全场景”、“高性能”和“强安全”,且已融入鸿蒙生态,为开发者提供良好的开发编程体验。

英特尔自研AI工具大幅度缩短芯片设计周期,已在Meteor Lake上率先应用

近日,英特尔发表了一篇介绍文章,概述了其在最近的芯片设计中使用人工智能(AI)工具的情况,以便在未来几年内打造最好的处理器。英特尔团队利用人工智能知识来优化各种工作负载和SoC布局,其中增强型智能是人工智能的一个子集,关注的是人类和机器如何协同工作。

微软正在开发自研网络解决方案,以减少对英伟达网络产品的依赖

近年来,英伟达大规模进军服务器市场,特别是在人工智能(AI)的加持下,取得了非常不错的成绩。除了CPU和GPU这类主力产品外,英伟达还有一项不可忽视的产品,就是收购Mellanox构建的网络产品线,被大量的数据中心采用。

江波龙官宣首颗自研2D MLC NAND闪存:构建完整的存储芯片垂直整合能力

江波龙宣布,继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后,首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。其采用了BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,有望应用于eMMC、SSD等产品上,为江波龙存储产品组合带来更多可能性。

网传第四代骁龙8移动平台将采用高通自研架构,核心频率可达4.0GHz

目前已有不少消息流传第四代骁龙8移动平台将放弃采用ARM的CPU架构,取而代之的是使用高通定制的2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案。同时还有传闻称这款SoC将采用台积电3nm工艺制造,因此与上代骁龙旗舰SoC相比第四代骁龙8移动平台将具有更强的能效表现,从而使这款SoC能以更高的频率运行,根据博主@数码闲聊站的曝料,第四代骁龙8移动平台的核心频率可达4.0GHz。

传苹果自研Wi-Fi芯片受阻,或不能按计划在2025年量产上市

近期有许多关于苹果自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片的传言,其中还包括联发科的Wi-Fi芯片通过Apple TV非核心产品线进入苹果供应链的报道。一直有消息称,苹果希望在2025年的iPhone机型里加入自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片,不过似乎困难重重。

三星正式发布Galaxy Book 4系列笔电:酷睿Ultra+自研安全芯片,明年1月上市

三星宣布,正式推出Galaxy Book 4系列笔记本电脑,将会在明年1月上市。三星表示,新产品搭载了全新的智能处理器,带有更生动、更具交互性的显示屏和强大的安全系统,并结合了超便携设计、更高的性能和无限的连接性,重塑了PC体验,开启了AI PC的新时代。

三星计划12月15日发布Galaxy Book 4系列:或首款AI笔电,搭载自研AI模型

此前三星新一代Galaxy Book 4系列笔记本电脑的外观及配置就被曝光,共有五款型号,且共享相同的I/O接口设计。英特尔Meteor Lake将会在2023年12月14日上市,Galaxy Book 4系列也有望成为搭载新款处理器的首批终端设备。

苹果首次对外公开芯片实验室:自研芯片是过去20年里苹果最深刻的变化之一

近日,苹果接受了CNBC的采访,首次对外公开了芯片实验室。CNBC不但参观了苹果位于美国加利福利亚州库比蒂诺园区的芯片实验室,还和几位苹果涉及硬件业务的高管进行了交谈,分享了转为自研芯片背后的原因。画面显示,一个不起眼的房间里有几百台机器正在运行,开发人员认真地在检测组件。

多年巨额投资未能取得回报,苹果或放弃自研5G基带项目

此前有报道称,苹果自研5G基带可能再次遇到挫折,已推迟到2025年底至2026年初。为此高通与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看,苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。

亚马逊发布新款自研芯片:Graviton4和Trainium2

在亚马逊的“AWS re:Invent 2023”活动中,其云计算部门AWS宣布推出两款新的自研芯片,分别是Graviton4和Trainium2。Graviton4是基于Arm架构的定制设计,Trainium2则是新款量子芯片。

即便成功推出自研5G基带,苹果仍打算继续与高通合作

此前有报道称,苹果自研5G基带可能再次遇到挫折,已推迟到2025年底至2026年初。为此高通与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看,苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。

苹果自研5G基带或再遇挫折,已推迟至2026年

此前有报道称,苹果原计划选择在2024年发布第四代iPhone SE,是首款搭载苹果自研5G调制解调器的产品,但由于延期导致新款智能手机被推迟,要等到2025年才进入大规模生产。传闻苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”,原型产品速度慢且容易过热。随着高通确认与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年,人们确信苹果确实遇到了大麻烦。

逐渐放弃Android,亚马逊已开始在部分设备上实装自研系统

一直以来,亚马逊自家的Fire平板电脑、Fire电视棒等设备都是采用基于Android的Fire OS。不过早前有消息表示,亚马逊正计划放弃Android,转而为自家的设备搭载自研系统。而援引LiliputingZatz Not Funny等媒体的消息,这个自研系统其实已经实装在了部分设备上。

苹果否认搭载自研芯片的27英寸iMac计划,新款iMac Pro能否上市存疑

几天前,苹果发布了搭载M3芯片的24英寸iMac,不少人都期待苹果能带来更大尺寸的型号,以填补产品线的空缺。在过去两年里,苹果已先后停产了搭载英特尔x86处理器的27英寸iMac和iMac Pro,而且一直没有发布替代产品。

加载更多
热门文章
1联力飒-01机箱评测:立起来的装机乐趣
2华硕发布RTX 4070 Ti SUPER TUF OG显卡:改用RTX 3090 Ti散热模块
3英特尔Lunar Lake平台最快9月中下旬开卖,Arrow Lake-S预计10月发售
4LG宣布量产业界首款串联OLED笔电面板:使用寿命翻倍,厚度和功耗降低40%
5英特尔或提高Arrow Lake-S / H / HX的基础频率,高端芯片均达到3GHz或以上
6PS3游戏或很快能在PS5上原生运行:索尼正在开发向下兼容功能
7三星计划2024Q3继续提高存储产品定价,预计涨幅10%至15%
8Linux补丁显示英特尔正在准备Gaudi 2-D,或新款中国特供版AI加速器
9AOC推出AGON C27G4ZXE显示器:FHD@280Hz曲面屏,MPRT响应时间仅0.3ms