关于 缩短 的消息
英伟达加速AI平台路线图：GPU/CPU芯片更新周期从两年缩短至一年
去年10月，英伟达在投资者简报中介绍了包括HBM3e、PCI Express标准（6.0/7.0）更新和多GPU互联技术更新等内容，同时还放出了产品路线图，上面展示了其2024年至2025年数据中心的规划，非常地齐全。目前英伟达每两年更新主要GPGPU架构的计划，而这份路线图上显示2025年就会有更新。
英特尔自研AI工具大幅度缩短芯片设计周期，已在Meteor Lake上率先应用
近日，英特尔发表了一篇介绍文章，概述了其在最近的芯片设计中使用人工智能（AI）工具的情况，以便在未来几年内打造最好的处理器。英特尔团队利用人工智能知识来优化各种工作负载和SoC布局，其中增强型智能是人工智能的一个子集，关注的是人类和机器如何协同工作。
英伟达AI GPU供应短缺即将结束，交付周期缩短到8到12周
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。
中韩NAND闪存技术差距收窄：已缩短至两年左右
近年来，存储器半导体市场的局势逐渐发生了变化，韩国两大存储器巨头三星和SK海力士正面临来自中国厂商的激烈竞争，感受到了更大的竞争压力，技术差距也在不断缩小。
台积电要求客户缩短付款时间，可能会再次涨价
前一段时间有报道称，台积电（TSMC）已经联系客户，通知接下来会提高2023年晶圆代工订单的报价。不同的制程节点的涨价幅度不一样，据称大约会在5%到8%之间。一般情况下，晶圆代工厂会提早一个月、最多一个季度提前告知，但此次台积电提早了将近七个月，实属少见。
AMD EPYC处理器将CFD工作负载时间缩短一半，成为梅赛德斯AMG车队成功关键
AMD与F1颇有缘分，过去曾长时间赞助法拉利车队。到了2020年，AMD选择牵手梅赛德斯AMG车队，为其提供基于EPYC处理器的服务器以及Ryzen Pro处理器的工作站，以优化工作流程，提高竞技水平。梅赛德斯AMG车队也不负众望，连续夺得2020和2021赛季F1车队总冠军。
微星俄罗斯宣布将个别型号显卡的保修期缩短，由三年减少到六个月
近日，微星在俄罗斯实行了新举措，将十八款显卡的保修期限缩短，由原来的36个月，变为6个月。微星也在其俄罗斯地区的官网上公布了这个消息，不过没有说明具体原因。
希捷确认部分硬盘质保期从3年缩减至2年
早前曾有消息称，希捷旗下部分硬盘产品的质保时间将会从5年下降为2年，以减低产品的成本，这让很多的希捷硬盘用户表示无法接受。日前，希捷就此问题作出了官方声明，澄清了事实。
降低成本，传希捷部分硬盘质保将从五年缩至两年
据国外媒体报道，为了降低成本，硬盘厂商希捷计划将旗下部分硬盘的质保期缩短，从原来的五年缩至两年。
据悉，保质期缩水的这些硬盘包括有Barracuda 7200.12系列、Barracuda Green系列等等。另外，保质期仍然保持五年不变的硬盘包括有：希捷Momentus XT系列、Barracuda XT系列、Pipeline HD系列、企业级SV35系列、加密企业级Savvio系列/Cheetah系列/Constellation系列/Constellation ES系列。
