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关于 技术细节 的消息

三星介绍其第二代3nm工艺,首次披露SF3的技术细节

三星在去年6月量产了SF3E(3nm GAA),这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”应用,打破了FinFET原有的性能限制,引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,通过降低工作电压水平来提高能耗比,同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。

AMD官方发布新视频详细介绍3D垂直缓存,公开更多技术细节

近日,AMD在其油管官方账号上分享了一段视频,内容是对此前台北电脑展上公布的3D垂直缓存(3D Vertical Cache)进行了更详细的介绍,让大家对这项技术有更深入的了解。

细节的优化和增强,Ivy Bridge处理器及主板平台曝光

  日前,德国媒体ComputerBase曝光了多张英特尔官方幻灯片,详尽地介绍了英特尔下一代Ivy Bridge处理器及相关平台的技术细节。

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