关于 奥斯汀 的消息
三星考虑将部分主控芯片外包，其位于奥斯汀的晶圆厂仍未完全恢复生产
三星作为全球最大的半导体之一，旗下很多产品都是完全在自己内部生产，不过近期持续的芯片短缺危机，以及自身生产上遇到的一些问题，可能会促使三星考虑将其用于eMMC和其他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方代工。
三星建新晶圆厂要求奥斯汀当地提供8亿美元税收减免，并考虑美国其他地区替代
三星近日分享了美国德克萨斯州奥斯汀市扩建晶圆厂计划的细节，目前这里的晶圆厂负责14nm工艺节点的芯片制造，而三星希望扩建后可以推进到3nm工艺节点。据了解，三星和当地官员讨论相关的税收减免问题，三星要求20年内获得高达8亿美元的税收减免，因为他们承诺新晶圆厂运行的前十年内会提供1800个新工作岗位。
三星将在德州奥斯汀投资100亿美元建3nm晶圆厂，以追赶台积电
目前三星正在使用5nm EUV工艺进行生产，希望在先进工艺上追上台积电。据了解，三星将完全跳过4nm工艺节点，直接到3nm。要实现这样的计划，需要更大规模的投资。据报道，三星计划在德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂。
三星将在奥斯汀投资40亿，扩大移动应用处理器生产线
昨天三星表示将在三星奥斯汀工厂投资40亿美元，将改造移动应用处理器生产线，改造后的生产线可生产最先进的28nm工艺300mm晶圆的移动应用处理器，新的生产线将在明年下半年投入生产。
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