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《浪漫沙加2 : 七英雄的复仇》官宣10月24日发售,Steam国区预购298元

史克威尔艾尼克斯(Square Enix)宣布,1993年发售的经典RPG游戏《浪漫沙加2(Romancing SaGa 2)》将推出完全重制的高清版本,名为《浪漫沙加2:七英雄的复仇》。游戏将于2024年10月24日登陆游戏主机,包括Nintendo Switch和PlayStation 4/5,10月25日登陆PC平台,支持简体中文。

微软Xbox宣布参加2024科隆游戏展,将设Xbox迄今为止最大展位

近日,微软Xbox官方X账号宣布,将会在8月21日至25日参加2024年科隆游戏展,并隆重表示“欢迎参观我们迄今为止最大的展位”,同时还透露了部分即将参展的游戏,包括了《暗黑破坏神IV:仇恨之舟》《暗黑破坏神:不朽》、《上古卷轴Online》、《辐射76》、《魔兽世界:地心之战》等知名游戏ip。值得一提的是,暴雪官方X账号也表示,这次将会是暴雪首次作为Xbox团队的一员参加科隆游戏展,暴雪总裁Johanna Faries已明确自己将亲自领队参展。

一加夏季性能生态发布会定档6月27日:将带来一加 Ace 3 Pro,打造领先体验

一加宣布,将于2024年6月27日19:00在北京举办一加夏季性能生态发布会,正式发布年度性能巅峰大作一加 Ace 3 Pro,并领衔一众性能生态新品登场,开启性能体验的全新时代。

台积电探索先进芯片封装技术:改用矩形基板,300mm晶圆可用面积增加近三倍

台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。其中CoWoS封装产能成为了瓶颈,为此台积电除了扩大产能外,还积极探索新的封装技术。

AMD发布ROCm 6.1.3更新:增强多GPU支持,添加Radeon PRO W7900双槽显卡

近日,AMD对ROCm软件栈进行了更新,推出了新的迭代版本ROCm 6.1.3。在该版本里,增强了对多GPU的支持,一台机器里可安装最多四块Radeon RX/PRO显卡,增加了对Windows Subsystem for Linux的beta级支持,以及对TensorFlow框架的支持。此外,新版本还支持了AMD在COMPUTEX 2024上发布的Radeon PRO W7900 Dual Slot双槽专业显卡。

美光在全球范围内加大HBM3E生产,或选择马来西亚建造新工厂

此前美光曾表示,希望到2025年,能占据20%至25%的HBM市场份额,力争提高到与传统DRAM相当的水平。对于具体如何去实现,美光并没有详细的说明,不过进一步扩大产能是必然的。

iPhone 15 Pro系列在iOS 18的加持下AI性能大幅增强,最高增幅约为700%

此前我们曾报道,苹果在WWDC24中,推出了AI技术Apple Intelligence。根据目前的官方消息,因为Apple Intelligence需要强大的AI算力提供支持,因此目前将配备Apple Intelligence的在售机型仅有iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款。近日iOS 18已发布开发者测试版,根据wccftech报道,iPhone 15 Pro Max在该系统的加持下,其Geekbench ML Score跑分比iOS 17约有25%的提升。

苹果新一代CarPlay将更加独立运行,但只支持无线连接到iPhone

CarPlay应该是苹果iPhone用户最喜爱的车载娱乐信息系统了,在2022年的时候,苹果就在WWDC上公布了新一代CarPlay,但两年过去了,也只是发布会上的一页演示图,并未有更详细的消息放出,直到近日才有一些开发者信息放出,当中有一个很大改变是,不同于现阶段的CarPlay可以有线或无线连接,苹果下一代CarPlay将只支持无线连接。

一加将召开冰川电池沟通会:携手宁德新能源开启手机“续航革命”

一加宣布,将在6月20日召开冰川电池沟通会,携手宁德新能源共同打造全新的「一加冰川电池」,开启智能手机的“续航革命”,为新机型配备能量密度更高、续航更长、充电更快、整体更安全耐用的高性能电池。

Synopsys推出业界首个PCIe 7.0的完整IP解决方案:加速HPC和AI芯片设计

新思科技(Synopsys)宣布,推出业界第一个针对PCI Express(PCIe)7.0技术的完整IP解决方案,由控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP组成。该解决方案将使芯片制造商能够满足为计算密集型人工智能(AI)工作负载传输大量数据的苛刻带宽和延迟要求,同时支持广泛的生态系统互操作性。

英特尔提供全新SoC解决方案:加速电动车创新,大幅降低成本

英特尔宣布旗下Mobility将提供业界首创的SoC,推出新的OLEA U310。这是唯一一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案,旨在通过分布式软件满足电气架构中动力总成域控制的需求。新一代技术有望显著提高电动车的整体性能,简化设计和生产流程,扩展SoC服务,以确保在各种电动汽车充电站平台上无缝运行。

三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴

三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的技术创新。

英特尔公布Gaudi 3加速器定价:每8块售价12.5万美元,约H100的一半

英特尔在今年4月的Vision 2024活动上,宣布推出Gaudi 3加速器。英特尔表示,相比于英伟达的H100,Gaudi 3的训练性能提高了70%,推理能力提高了50%,效率提高了40%,同时功耗会更低。不过英特尔并没有透露Gaudi 3的售价,包括之前的Gaudi 2,也没有公开价格方面的信息。

英特尔发布至强6能效核处理器:全E核设计加速数据中心能效升级

今日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔至强6能效核处理器新品发布会在北京举行,正式发布首款配备能效核代号Sierra Forest的至强6处理器,为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升,同时携手金山云、浪潮信息、南大通用,以及记忆科技等多家生态合作伙伴,分享基于该处理器的端到端创新解决方案,及其在诸多领域的实践成果与应用价值。

育碧加速《波斯王子 : 时之砂 重制版》开发工作,多伦多工作室宣布加入

育碧很早就开始了《波斯王子:时之砂(Prince of Persia: The Sands of Time Remake)重制版》的开发工作,不过开发过程一直不太顺利,经历了相当麻烦的开发周期。最近育碧似乎加大了投入,以尽早完成项目。

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