关于 内存控制器 的消息
Zen 6系列架构将有三种不同版本，AMD打算引入全新内存控制器
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称，Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加，最高可能达到32核心。
向服务器领域迈进，ARM宣布全新高性能系统总线方案
日前ARM公司公布了CoreLink CCN-504一致性高速缓存网络技术以及配套的动态内存控制器CoreLink DMC-520，其中前者可以提供最高1Tbit/s的系统带宽，后者则支持双通道DDR3/DDR3L/DDR4内存。
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