OCZ的旗下SSD产品线非常丰富，囊括了1.8/2.5/3.5英寸的多个系列SSD，作为未来的发展的趋势，SATA 6Gbps以及USB 3.0都将成为未来的主流标准，而近日据Pcper的报道称，OCZ亦已经在计划着支持新标准接口的SSD产品。

HTML clipboard　　USB 3.0和SATA 6.0Gbps在近期逐渐成为了各主板厂商炒作的热点，技嘉发布了多达7款加入新接口支持的P55主板，华硕亦推出了U3S6扩展卡，而近日精英（ECS）也已经准备好了两款扩展卡，投身到对USB 3.0和SATA 6.0Gbps的支持行列中去。

　　精英分别展示了USB 3.0接口和SATA 6.0Gbps接口扩展卡，前者采用NEC uPD720200控制芯片，而后者则搭配Marvell 88SE9123-NAA2芯片。其中USB 3.0扩展卡在挡板上具备两个USB 3.0接口，而SATA 6.0Gbps扩展卡除了在PCB上提供1个SATA 6Gbps接口外，还在挡板位置设置了1个eSATA 6Gbps接口，方便搭配移动存储设备使用。

　　最近华硕、技嘉等主板厂商近期均在火热准备USB 3.0/SATA 6Gbps的支持，而日前Super Talent亦推出了自己的首款USB 3.0高速闪盘。

HTML clipboard 　　早前我们看过了华硕打造的"U3S6"扩展卡，而这种采用扩展卡方式的解决方案亦有其他厂商效法，例如 下面这款Fujitek公司的USB 3.0扩展卡。

　　这款扩展卡的具体型号为"S19903"，采用PCIe X1接口，PCB中间装载一颗NEC D720200F1芯片，提供2个USB 3.0接口，传输速度将达到USB 2.0的10倍以上，并且可向下兼容USB 2.0/1.1规格。与华硕的"U3S6"扩展卡大为不同，这款扩展卡上并未提供SATA 6Gbps接口，而且在PCB右上角还需接上4pin电源接口。

　　上周我们介绍过华硕的USB 3.0/SATA 6Gbps扩展卡——“U3S6”，近日Pcper已经拿到了这款扩展卡，并展示了SATA 6Gbps及USB 3.0接口所带来的性能提升情况。

　　早前技嘉已经公布了7款支持USB 3.0/SATA 6Gbps规格的P55主板型号，而华硕亦将为旗下产品增加新规格的支持，事实上华硕一早就准备好了一款SATA 6Gbps扩展卡。

 　　之前由于Marvell的SATA 6Gbps控制器芯片出现瑕疵而使各主板厂商不得不纷纷撤销SATA 6Gbps接口，但亦有部分厂商采用别的方案去解决，让SATA 6Gbps成为自己主板的卖点。近日技嘉就率先为旗下多款P55主板进行升级，全线加入SATA 6Gbps和USB 3.0接口。 　　除之前曝光过的GA-P55A-UD6和GA-P55A-UD4P外还有5个型号：GA-P55A-UD5、GA-P55A-UD4、GA-P55A-UD3P、GA-P55A-UD3R及GA-P55A-UD3共7款主板均全部配备SATA 6Gbps接口和USB 3.0接口，新型号相比旧型号在命名上均多了一个字母"A"。这些主板均会采用NEC uPD720200芯片和Marvell 88SE9128控制芯片，为用户带来速度飙升的快感。

　　技嘉全线升级的P55主板将会在下周开始出货，打算近期入手P55主板的用户可要密切留意各大卖场消息了。

　　技嘉（Gigabyte）将会推出GA-P55-UD4主板的升级版本，具体型号为GA-P55A-UD4，该主板将具备SATA 6.0Gbps以及USB 3.0接口。

　　这款GA-P55A-UD4与GA-P55-UD4相比，除了供电升级为12+2相外，其余的大体规格则基本相同，采用技嘉久负盛名的超耐久3技术，蓝色PCB符合技嘉一贯的风格，具备4根DDR3双通道内存插槽，最大支持16GB内存容量；三根PCIe X1、两根PCI、及两根PCIe X16插槽，可支持SLI和CFX；

　　在去年11月中旬USB 3.0规范正式发布，其数据传输速度达到了4.7Gbps，是目前的USB2.0（480Mbps）的10倍之多。

　　在不久前，Symwave公司曾表示会在今年CES上展示其第一款采用USB 3.0接口的存储设备，而日前Seagate也宣布会在即将举行的CES上展示USB 3.0接口的FreeAgent系列（FreeAgent go/Desk/Xtreme）移动硬盘，并表示会展示出以往的USB 2.0所不能达到的高速度。

　　日前，在加州San Jose举行的会议上USB 3.0 Promoter Group宣布了USB 3.0技术规格标准的完成和预计发布时间。

　　USB 3.0 Promoter Group的组成成员包括了Intel、HP、Microsoft、NEC、ST-NXP和德州仪器。目前，USB 3.0新标准已经转移给USB-IF（USB Implementers Forum）管理和开发利用。在会议中，USB-IF的主席Jeff Ravencraft如是说“超高速USB技术在今后将会无处不在，而现在的用户都会使用到非常丰富的媒体以及大量的数字文件，这些都需要很快速地转移到电脑里面，而超高速USB能够满足每个用户的需求，节省大量时间”。USB 3.0的传输速度将会达到4.8Gbps，为USB 2.0的10倍之高，而且还向下兼容USB 2.0。除此之外，还加入了更加合理的电源管理机制。

　　在高清视频越来越普及的今天，USB2.0有时已经无法满足我们的速度要求了。

　　昨天我们已经了解到AMD和NV都表示支持Intel的xHCI连接界面标准，而今天我们则获取到更多情报。在此之前AMD和NV曾对Intel迟迟不肯公布USB3.0的控制器技术有所不满，甚至 准备开发自己的控制器，不过现在看来三家已经 达成了共识。Intel发言人称：AMD和NVIDIA都已经在N协议上签字，他们不会开发自己的版本，而是统一采用Intel的xHCI标准。

　　虽然之前曾经有Intel有意独吞USB3.0的传闻，但Intel今天发布了xHCI连接界面标准的0.9版本，并宣称该标准是完全免费的。此举无疑打消了众多疑虑，而且也许在下个星期的Intel秋季开发者论坛(IDF)上，我们就能看到新一代USB 3.0的展示了。