在Computex 2010（台北国际电脑展）上亮相后，台湾闪存厂商PQI（劲永）正式推出了隶属于Cool Drive系列的U339V USB 3.0闪存盘。该U盘通过单芯片的技术制程，外观轻盈，携带方便。

　　U339V的规格尺寸为69*9*18.5mm，仅重13g，采用高质感金属拉发丝材质和铝合金属外壳，向下兼容USB 2.0/1.1，耗电量低于500mA，支持Windows 2000/XP/Vista/7和Mac 10.x以上操作系统。

　　宇瞻科技(Apacer）近日发布了其最新的存储方案，这是一款2.5英寸的AC430外置硬盘，内置防震设计。

　　该外置硬盘的规格尺寸为133*82*13mm，采用金属拉丝设计，铝制外壳，配备USB 3.0接口，读取速度和写入速度分别为92MB/s和85MB/s。

　　莱斯（LaCie）近日推出了一款USB 3.0移动硬盘，该款硬盘内置500GB超大容量，由知名设计师Philippe Starck设计，外观精致光亮，体积轻盈便携。

　　这款移动硬盘的规格尺寸为92*133*20mm，重337g，采用2mm抛光铝制外壳设计及高速USB 3.0传输接口，最高传输速度达到600MB/s，并向下兼容USB 2.0。

　　继TRENDnet（趋势科技）、USRobotics（机器人）之后，欧洲外设厂商楚斯特（Trust）近日也推出了一款拥有4个USB 3.0接口的Hub，理论最高速度可达5.0Gbps。

　　这款Hub规格尺寸为230*140*70mm，采用黑色外观设计，提供4个USB接口，向下兼容USB 2.0/1.1，附送USB 3.0数据线和电源适配器。

　　近日，继希捷和西部数据后，LaCie也推出了自己的3TB外置硬盘，其d2 USB 3.0外置硬盘容量扩充至3TB，而双盘RAID版2big USB 3.0外置硬盘的容量则扩充到6TB。

　　据悉，3TB单盘d2 USB 3.0传输速度可达156MB/s，而6TB双盘2big USB 3.0最高传输速度达306MB/s，堪称当今世界最快的双盘RAID外置储存解决方案。

　　支持USB 3.0接口的主板日益增多，不过支持USB 3.0的外设却鲜见于市场，寥寥数款的产品但价格却居高不下，制约着USB 3.0的市场发展。近日，Super Talent率先推出了廉价的USB 3.0接口U盘，预示着USB 3.0也开始进入“白菜时代”。

　　Super Talent这次推出的U盘型号为USB 3.0 Express Duo，采用USB 3.0接口，分为8GB/16GB两个型号，其中8GB的建议零售价仅为14美元(折合人民币93元)，而16GB的亦仅需29美元(折合人民币193元)。从性能上讲，读取67MB/s和写入23MB/s的速度在USB 3.0产品内并不出众，不过足以打败众多的USB 2.0产品。

　　现在采用USB接口进行连接的设备越来越广泛，支持USB 3.0接口的主板也如雨后笋股相继涌现，支持USB 3.0接口的周边产品也不断增加。日前，USRobotics推出了Blazing Fast USB 3.0集线器，它配备四个USB 3.0接口，传输速度高达5Gbps。 　　Blazing Fast USB 3.0集线器配备四个USB 3.0接口（向下兼容USB 2.0和1.1），传输速度高达5Gbps。每个接口可提供900mA的电流，可连接外置式硬盘、打印机、扫描仪、数据相机、摄像机、视频监控摄像机、视频显示解决方案和媒体设备等其它外设。该型号为USR8400的集线器通过与采用USR8402（提供两个USB 3.0接口的PCIe卡）的台式PC连接，性能正常发挥。

　　它与采用USB 3.0接口的外设连接时，传输速度为5Gbps；与采用USB 2.0接口的外设连接时，传输速度为480Mbps，前者的传输速度是后者的10倍。

　　USB 3.0是目前大热的话题之一，不过市场上常见的USB 3.0控制芯片基本上都是来自瑞萨电子，其他厂商的芯片因为种种原因均未面世。不过在最近，睿思科技（Fresco Logic）打破了这种局面，公布了新款USB 3.0控制芯片FL1009，同时这也是世界首款符合xHCI 1.0规范的USB 3.0控制芯片。 　　xHCI规范，即Extensible Host Controller Interface，是由Intel自行开发，早在5月份就已经制定完成，但一直没有进行公开。与UHCI、OHCI、EHCI等标准规范相似，xHCI是最近大热的USB 3.0总线控制器规范。由于英特尔迟迟不公开xHCI规范，很多厂商一直不推出自己的USB 3.0控制芯片。在各方压力下，英特尔方面近期终于公开了xHCI 1.0标准规范。

　　近日，LaCie推出了一款外接储存设备2big USB 3.0外置硬盘，读取速度达205MB/s，该款产品将成为如今最快的外接USB储存设备之一。

　　这款高速储存设备的尺寸为93*200*183mm，重3.6kg，配备两个支持热拔插功能的7200转硬盘。此产品将传统的移动硬盘盒设计成独特的抽插RAID盒，支持RAID 0、RAID 1和JBOD。

　　昨日，金士顿发布了首款USB 3.0闪存盘DataTraveler Ultimate 3.0，相对于USB 2.0接口下30/30MB每秒的读写速度，USB 3.0的读写速度大大加快，读写速度分别达到80/60MB每秒。 　　金士顿这款超速USB 3.0闪存盘体积为73.70*22.20*16.10mm，向下兼容USB 2.0，配备一条转接线。可在0至60摄氏度的温度下运作，储存温度为-20至85摄氏度。

　　该款闪存盘有5年的质保期，共16GB、32GB和64GB三种版本可供选择，售价分别为89美元、138美元和270美元，折合人民币分别约为600元、931元和1821元。

　　日前，LaCie对旗下的存储产品再次进行更新，推出采用USB 3.0高速接口和融合时尚、坚固特质的铝制外壳的硬盘，它们分别是容量为500GB的Rikiki USB 3.0和容量为1TB的Minimus USB 3.0。 　　LaCia产品经理Philippe Rault称：“Rikiki和Minimus USB 3.0可为用户带来便利，不需要很高的价格即可畅享USB 3.0的高速传输设备。这两款硬盘方便携带，可向下兼容USB 2.0/1.1接口，支持在所有PC和Mac使用。”

　　Rikiki USB 3.0的尺寸为75x118.5x13.4mm，重176g，售价为100美元，折合人民币约680元；Minimus USB 3.0的尺寸为110.7x29.4x172.8mm，重850g，售价为130美元，折合人民币约880元。两款硬盘均提供两年保修期。

　　早前业内曾有消息称Intel并不急于为自家主板引入USB 3.0接口，不过近日有最新消息表示：Intel将会在下周的IDF大会上宣布为Sandy Bridge平台主板公版产品中引入第三方USB 3.0控制器。

　　据介绍，Intel的6系列芯片组研发代号为“Cougar Point”，可支持SATA 6Gbps接口，而在此前的白皮书中并无涉及USB 3.0接口的内容。这主要是由于Intel非常看重Light Peak接口技术，不过随着USB 3.0的应用层面逐渐扩大，Intel也将会为未来的6系列公版主板中加入独立的USB 3.0控制器，而合作厂商是否在新主板中加入独立USB 3.0控制器则不作限制。

　　早前，我们曾经报道过索泰（ZOTAC）的H55-ITX WiFi主板（内部型号：H55ITX-A-E），该款主板采用Mini-ITX板型设计，非常适合用于组建HTPC。近日，索泰推出H55-ITX WiFi的升级版H55U3 WIFI主板（内部型号：H55ITX-C-E）。

　　根据来自笔记本厂家的消息，AMD正在和瑞萨电子在关于USB 3.0的授权事宜谈判，据称AMD正在考虑将USB 3.0功能整合到即将推出的Hudson D1南桥芯片。

　　Hudson D1南桥将与40nm制程的Ontario APU搭配在今年第四季度推出市场，该平台主要面向超薄型笔记本和上网本市场。在2011年，AMD将对主流台式机和笔记本市场推出基于Llano核心的处理器。

　　近日，华硕推出最新支持USB 3.0和SATA 6.0主板Rampage III GENE，采用基于X58芯片组，LGA1366 CPU接口，属于Micro ATX板型玩家国度系列。