QLC是继TLC之后的下一代NAND，它的每个单元可以存储4-bit的数据，从而增加了存储密度，不过代价是它的寿命继续下降，性能表现也很差，在某些情况下其顺序写入速度甚至不如HDD。种种缺点让人们并不待见它，但实际上市场对它的需求还是相当旺盛的。Intel开始生产QLC的时间点是2018年末，仅仅花了一年多一点的时间就已经生产了1000万个QLC SSD，已经足以证明它在商业上是成功的。

目前QLC已经开始被大规模使用，Intel、三星和美光都有相应的产品，不过从情况来看，Intel的QLC产品被应用的最多，很多笔记本已经开始换用Intel 660p这款QLC SSD了，而美光的H1和三星的860QVO则比较少见。而Intel也在去年推出了660p的升级版本665p，它换用了新的96层QLC，因此在性能上面相对660p有一些提升。而未来随着技术的改善，单位容量成本更低的QLC肯定会逐渐取代掉目前主流的TLC，就像当年TLC取代掉MLC那样。665p这款改良产品日前已经在日本到货了，预计国内也快了，只要价格合适，它将是新的大容量SSD首选。

Intel已经将QLC作为存储产品线的一部分，它不仅应用于消费级产品上，还在数据中心级产品中扮演重要角色。其他的NAND厂商也在应用QLC这方面紧跟Intel的步伐，在2020年我们将看到更多使用QLC SSD的产品。

目前从官网信息来看，665p一共有两种容量版本，1TB和2TB，看起来是把512GB版本给取消了，可能Intel自己也明白512GB的660p用起来是有多么痛苦。665p的1TB版本拥有每秒2000/1925MB的最高顺序读写速度，2TB版本的顺序写入速度为2000MB/s，顺序读取与1TB版本一致。两个版本的随机写入性能均为250k IOPS，2TB版本的随机写入也有同样的水平，而1TB版本的随机写入要低一些，为160k IOPS。而更重要的是，Intel在665p上提供了更大的SLC Cache，同样分为动态和静态两部分，两个版本分别拥有12/24GB的静态SLC缓存，而动态SLC缓存大小则是140/280GB，在SSD空间使用率尚未达到50％之前，它可以保持SLC缓存大小不变。

相对于660p，665p不仅在性能上面进行了强化，因为使用了96层的3D QLC NAND，所以在寿命上也表现得更好，两个版本分别拥有300/600 TBW的寿命，相对上代的200/400 TBW的数据有50%的提升。

这款665p的上市必然会推动660p的降价，而后者的价格最近一直挺稳定的，再没到过之前的价格低位，如果价格又降下去了，那可以买它的2TB版本，是主板上第二个M.2插槽比较好的选择。

Intel的下一步是使用144层堆叠的3D NAND颗粒，而且将会是QLC-Only，会在明年下半年正式出产品。QLC普及是大势所趋，未来我们只会用上品质越来越差的SSD，这也是没有办法的事情。

这个消息是在西部数据本周的财报会议上面由公司的总裁兼COO宣布的，基于96层3D QLC颗粒的产品在2019年的第三季度开始出货，用于零售产品和外置SSD，不过他们并没有指明目前有哪些产品使用了这种QLC颗粒。另外，一般新的颗粒都会首先用在大容量存储卡和外置SSD上面。

西部数据的堆叠式QLC颗粒是和东芝存储，也就是现在改名为恺侠的公司一起，在2017年中期合作研发的，当时的堆叠层数还是64层，密度为768Gb，不过这种颗粒并没有进行量产，而过了一年之后，在2018年中，西部数据推出了新的96层，密度为1.33Tb的3D QLC，容量密度更高，更加有助于降低存储设备的价格。

而直到目前为止，西部数据的这种密度为1.33Tb的颗粒仍然保持着业界中已经商用化的了最高容量密度记录，西部数据在这个方面仍然保持领先。西部数据主要用这种颗粒生产大容量的SSD，在某些场景下面已经可以和HDD一较高下，而对于普通消费者来说，暂时只有在大容量存储卡和外置SSD这些产品上面见到高密度QLC颗粒。

另外，西部数据还表示上个季度中，生产出的96层3D NAND的总数据量已经超过了64层3D NAND了，这说明市场上面普及东芝/闪迪/西数的96层颗粒只是时间问题了。

根据Anandtech的报道，群联共有三款参考设计，分别为两个SATA控制器方案及一个PCIe控制器方案，而NAND闪存方面采用的是美光和东芝的QLC NAND芯片。不过群联只展出了两个SATA方案。其中PS3111-S11T及PS3113-S13T针对入门级SATA方案，而PS5013-E13T控制器针对廉价的PCIe 3.0 x4 NVMe SSD方案设计。SATA方案的E13T及PCIe方案的S13T都是有LDPC-ECC等功能，可延长SSD的耐久性以及提高SSD性能，而这些功能也是目前QLC SSD的关键功能。

在性能方面各位就不要有更多的期待了，群联这几款参考方案都是针对低端SSD的，而这也是低端SSD的权衡之一，因为低端SSD只使用几个NAND闪存芯片，所以其制约了SSD的并行传输能力。同时对于SATA接口的SSD，其接口本身就有传输速率的制约，所以导致3D QLC闪存芯片的性能制约反而不会更明显。对于PCIe接口的SSD来讲，群联PS5013-E13T方案SSD的持续读取速率最高达到了2100MB/s，而持续写入性能最高为1700MB/s，相比目前的高端PCIe NVMe SSD性能有些差距。SATA接口的PS3113-S13T方案SSD最高持续读取性能为550MB/s，最高持续写入性能为520MB/s。

目前群联有中PS3111-S11T+N18、PS3113-S13T+BiCS4以及PS5013-E13T+BiCS4 1.33Tb三种组合，但最终会有更多的组合选择。

这些一站式方案将在今年晚些时候或2020年年初推出实际产品。价格方面目前群联没有公布，而是取决于发售时3D NAND的价格以及QLC固态的市场情况而定。

据华为称，华为早在2005年就开始了固态硬盘的预研，并于2007年推出了其第一代自主研发的企业级产品ES2000，这意味着华为在业内首发企业级PCIe SSD，为客户解决搜索业务性能瓶颈问题。目前在售的ES3000 V5系列是华为自研的第七代企业级SSD产品，其控制器为海思自主设计开发的第四代ASIC。另外，华为自研的企业级固态硬盘在2017-2018年的Gartner全球企业级SSD排名中，连续2年位居全球第七，是目前国内唯一一家进入全球排名前十的厂家。

华为还表示，为了确保客户数据高可靠性，华为专门设有SSD研发验证实验室，部署了1500+台服务器、存储阵列，超过8000片测试样本，5万条用例7*24小时验证，用于打造更好的产品品质。同时，华为持续积累了十几年SSD寿命及可靠性专业测试平台，应用业界最严格测试标准，确保UBER（误码率）、MTBF（平均无故障率）达到业界最优。

图片来源：海力士官网

根据TechPowerUp的消息，海力士表示他们最近已经向开发和销售固态硬盘控制器和NAND存储设备的公司发送样品，以确保相关产品的顺利生产和产品性能。汇融科技总经理苟嘉章表示：“我们从海力士那里获得了QLC工程样品，并对其整体性能印象深刻，样品符合客户的SSD产品要求。”海力士同时也在开发自己的QLC软件算法和控制器，并计划近期内将其推出相关解决方案产品以满足客户需求。

QLC在一个NAND单元中存储四位数据，与每单元存储三位的TLC相比可以提供更高的数据密度。使用QLC可以开发具有成本竞争力的高密度产品。

海力士此次寄出的产品已将面积减少至现有基于3D的QLC产品的不到90％。通过使用体积更小的芯片，海力士可以允许厂家将单个平面当中的芯片数量从2个增加到4个，同时也将数据带宽从32KB增加到了64KB。海力士希望可以凭借这款可以同时处理多达64KB数据的高性能产品来确保了成本和性能竞争力。

“我们计划从明年开始推出我们自己基于款QLC的固态硬盘产品，这对其他企业对于QLC NAND的需求很有意义”海力士NAND发展战略办公室负责人表示，“我们打算在高密度eSSD市场中建立稳固的地位，该解决方案正在取代机械硬盘，我们的NAND闪存解决方案可以实现16TB或者更大的容量。”

根据IDC此前的预测，NAND闪存市场中QLC的比例将会从2019年的3%增加到2023年的22%，同时eSSD会在今年内迅速取代机械硬盘。

Intel称傲腾内存H10在低队列深度下能有比较理想的混合随机读写性能。与傲腾内存技术结合能提供可靠大容量的存储方案。

不过根据介绍，Intel将3D Xpoint技术与QLC结合方式是通过Intel快速存储技术（RST）来实现的，就是之前利用小容量傲腾内存加速机械硬盘的方案，之前超能也做过评测。虽然整个傲腾内存H10拥有PCIex4接口，但是其上面分别有傲腾内存控制器及QLC闪存控制器，所以两个控制器分别只占两个通道。这种方案对日常应用确实有很明显的提升，所以对于Intel将QLC与傲腾内存技术结合还是非常有意义的。

性能方面，Intel声称其顺序读/写达到2400MB/s及1800MB/s，4KB随机读/写为32000IOPS/30000IOPS，而QD2 4KB随机读/写达到了55000IOPS/55000IOPS。

傲腾内存H10支持第八代、第九代及更新酷睿处理器平台，之前有新闻Intel已经通过驱动使得采用Coffee Lake核心的奔腾及赛扬处理器支持傲腾内存，这也扩展了采用傲腾内存产品的适用范围。

此次Intel公布了三个型号，其中傲腾内存部分的容量有16GB及32GB两种，而QLC闪存部分容量有256GB、512GB及1TB三种，具体型号如下：

256GB版：16G傲腾内存+256GB 3D QLC闪存，耐久度为75TBW。

512GB版：32GB傲腾内存+512GB 3D QLC闪存，耐久度为150TBW。

1TB版：32GB傲腾内存+1TB 3D QLC闪存，耐久度为300TBW。

不过目前Intel没有公布这款产品的价格，此次将QLC闪存与傲腾内存相结合，将QLC闪存的大容量与傲腾内存的高随机读写性能优势互补，相信傲腾内存H10会成为市场上的一个“真香”产品。

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据说有些网友不想看视频？不担心，我们早就写过与QLC相关的文章了--->《QLC闪存靠谱吗？它可否堪用？》

用傲腾给其他硬盘加速的概念并不新奇了，此前英特尔就一直在推16GB及32GB的傲腾M.2硬盘（官方叫傲腾内存），这方面的测试过去已经有太多了，给HDD硬盘提速还是不错的，不过官方定义中，傲腾M.2不只是HDD专用的，也可以给SATA接口的SSD硬盘加速。

此前由于价格贵及使用麻烦等问题，英特尔傲腾加速内存并不讨人欢迎，16GB傲腾首发价格是379元，足够买个120GB的SSD硬盘了，性价比实在不高，不过现在傲腾16GB价格便宜得很，已经可以做到99元甚至更低，有兴趣的可以买个玩玩。

之前的加速方案不太受欢迎，英特尔现在Optane Memory H10换了一种方式，直接在QLC硬盘上集成傲腾加速内存，Optane Memory H10的主体是QLC闪存，容量有256GB、512GB、1TB，前者搭配的是16GB傲腾内存，两种大容量的搭配的是32GB傲腾。

英特尔的Optane Memory H10 M.2硬盘适合笔记本电脑，官方表示今年春季会正式发布这款产品，价格、性能现在还是未知的。如果不太贵的话，那么对笔记本甚至台式机来说都很有意义，可以弥补QLC闪存在性能、可靠性上的一些不足之处。

三星860 QVO采用MJX主控和第四代V-NAND技术64层堆叠的3D QLC闪存，Die Size直接达到了1Tb，容量从1TB起步，上面还有2TB和4TB，接口依然是SATA 6Gbps的，盘体是传统的2.5英寸7mm，QLC闪存的原始写入速度现在不知道怎么样，不过在Intelligent TurboWrite的加持下读写速度依然可以与现在的TLC盘媲美，860 QVO的连续读写速度为550/520 MB/s，随机读写则达到了97,000/89,000 IOPS，1TB的盘型具备42GB的SLC Cache，而2TB和4TB的则最多有78GB。

860 QVO质保期只有三年，而现在的860 PRO/EVO则为5年，860 QVO 1TB、2TB、4TB的TBW分别为360TB、720TB和1440TB，同容量的860 EVO则为600TB、1200TB和2400TB，耐用度是下降了不少。

目前京东第三方商家给出的860 QVO的报价是，1TB 1149元，2TB 2249元，4TB 4399元，作为对比860 EVO 1TB的售价为1299元，2TB 2199元，4TB 5799元，作为QLC产品来说860 QVO的定价并不算太吸引，但京东官方定价还没出来，还不太好评价，虽然我觉得应该不会和这个第三方商家的有多大差别就是了。

在QLC时代，三星的消费级硬盘会改名，之前的EVO、Pro命名会被QVO取代，TPU称QVO代表的是Quality and Value Optimized SSD，也就是质量、价值优化的SSD，三星看样子是从命名上就给消费者吃定心丸，强调QLC闪存质量没问题，大概是TLC闪存时代被喷怕了。

具体规格上，860 QVO硬盘使用的是SATA 6Gbps接口，读取速度550MB/s，写入速度520MB/s，随机读取96000 IOPS，随机写入89000 IOPS——只看指标的话，QLC硬盘的连续、随机性能都不错，特别是SATA硬盘中，不过官方指标必然是有缓存加成，QLC闪存跟当初的TLC闪存硬盘一样，都面临着缓存用尽之后性能大降的问题，QLC理论上还更严重一些，这些问题还需要主控、闪存的磨合期。

不过QLC闪存的好处就是容量更大，而且更便宜，目前欧洲地区在线商城预定的三款是1TB、2TB及4TB，起价分别是117.5、225.96、451.93欧元，这是不含税的，即便算上19%的消费税，价格也就是140、270及540欧元，这个价格要比现在EVO家族的160、380、850欧元价格便宜。

从预定页面提供的信息来看，三星860 QVO硬盘将在12月份上市，具体哪天还没公布，官方目前还没有正式发布这款产品。