据TrendForce报道，除了Tensor G5以外，谷歌也敲定了Tensor G6制造工艺，将采用台积电更先进的2nm工艺，看起来为Pixel 11系列提前做准备。有报告称，谷歌与台积电的合作范围日渐扩大，今年名为“Axion”的定制Arm架构芯片就选择了N3E工艺制造，似乎也是为下一阶段Tensor G5的合作奠定基础。

苹果在今年6月发布了一份人工智能（AI）技术文件，批量了两个支持“Apple Intelligence”的AI模型都使用了谷歌定制设计的TPU在云端进行训练。根据谷歌官方网站的信息，如果提前三年预订，使用其最先进的TPU的成本可以低于每小时2美元。谷歌于2015年首次推出TPU供内部使用，并在2017年向公众开放。

随着人工智能热潮的到来，谷歌显然需要更多各式各样的定制芯片，满足自身业务的发展需求，与台积电的合作也变得更加迫切。有传言称，谷歌扩大了在中国台湾地区的研发中心，并招募当地的半导体人才，以便与台积电展开密切合作，生产最好的芯片。

据Android Authority报道，Pixel 9a的代号是“tegu”，将延续Pixel 9系列在SoC方面的选择，搭载Tensor G4处理器。与Pixel 8a的情况类似，Pixel 9a使用的Tensor G4版本与Pixel 9系列的略有不同。虽然内部的芯片一样，但是使用了不同的封装，从常规的FOPLP（扇出面板级封装）换成了IPoP（集成封装），会更厚更热，也更便宜。按照三星的说法，改变封装不会对性能造成太大差异。

比起Tensor G3，今年的Tensor G4升级幅度不算大，但是搭配的新款调制解调器是一大亮点。Pixel 9系列搭载了三星Exynos 5400，支持3GPP 5G Rel-17标准和卫星连接，而且提高了能效，温度比起Pixel 8系列所采用的Exynos 5300更低。可是Pixel 9a不会升级5G调制解调器，选择的是Tensor G4搭配Exynos 5300的组合。

据了解，谷歌希望Pixel 9a在外观设计上有更大的差异化，能与Pixel 9系列区别开来，同时定价方面也能够更加亲民。

有用户通过安装Magisk模块可以获得对一些功能的访问。但是，Android Authority表示到目前为止，唯一可靠的解决方法似乎是取消root并重新上锁Bootloader。而此种现象的根本原因在于这些解锁设备无法通过服务器端的完整性验证，从而影响了AICore服务的正常运行。

不过这也不是第一次了，解锁Bootloader向来能让用户对设备有着更大的掌控权，但是也会让手机丢失一些功能，比如说Netflix的认证等。而对于玩机经验丰富的用户来说，他们会选择使用各种修改模块假装自己的设备并没有解锁和root。

据Wccftech报道，近日谷歌Pixel产品管理团队成员Soniya Jobanputra在接受媒体采访时澄清，Tensor G4的设计目的不是为了打破任何基准记录，而是为了改善整体Pixel 9系列的用户体验。

“当我们设计芯片时，不是单纯针对速度和性能来设计的，并非为了超越某个特定的基准。我们设计的目标，是为了更好地满足我们的用例。我们知道打开应用程序是一个痛点，所以当我们开发Tensor G4时，我们真正关注的是，我们需要做些什么来确保用户的体验更好。”

Tensor G4的开发团队另一个重点，是提高SoC的AI性能，Gemini Nano已具备多模态功能。用户使用Pixel 9系列时，可以体验到比Pixel 8 Pro高出三倍的设备AI性能。谷歌在官方活动中提到，每秒可处理多达45个Token，是业内最高的智能手机芯片组。从这点上来看，谷歌对Pixel 9系列的定位也就一目了然了。

据Wccftech报道，有网友使用了Pixel 9 Pro XL进行测试，显示在长时间高负载下，Tensor G4性能表现不佳，最多能降低至峰值性能的50%。在持续100%负载下，仅过了三分钟，CPU就开始降频了，四分钟后频率降幅最大，接近60%。

已经有用户开始抨击Pixel 9系列的性能表现，认为作为1099美元（Pixel 9 Pro XL）起售价格的旗舰产品，这样的性能输出实在不应该。过往Tensor系列芯片就因性能平庸及热控制问题被诟病，而随着Pixel系列的定位变高、价格攀升，Tensor G4的表现自然更受大家关注。

Tensor G4采用了三星的4nm工艺制造，CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，共8个核心，其中超大核将继续沿用Cortex-X4核心，频率为3.1 GHz，另外还有四个Cortex-A720性能核心，频率为2.6 GHz，剩下是四个Cortex-A520能效核心，频率为1.95 GHz。GPU部分与Tensor G3一样，都是Mali-G715，不过频率从890 MHz提高到940 MHz。另外Tensor G4搭配的5G调制解调器是Exynos 5400，支持卫星连接。

不少人认为，Tensor系列芯片一直以来较为糟糕的表现与谷歌选择三星的制造工艺有关。幸运的是，明年谷歌将改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，变成了台积电，让其SoC至少在制造工艺上能与高通和联发科的产品处于同一水平线。

据TrendForce报道，谷歌决定加快Pixel系列产品的步伐，这次Pixel 9系列比原计划提前了两个月，为明年的Pixel 10系列和Tensor G5腾出更多的时间。其中Tensor G5将是谷歌与台积电合作的首款专门用于Pixel系列产品线的芯片，将采用3nm工艺制造，并与InFO-POP封装相结合。

有业内人士表示，InFO-POP封装是台积电现阶段最为先进的封装技术之一，谷歌的举动表明了其在芯片设计上的雄心壮志，着眼于边缘AI市场的机会。虽然目前Pixel系列产品的市场份额较低，但是Android生态系统在智能手机中占据了70%的市场份额，拥有数十亿用户，具有巨大的潜力。谷歌希望走上与苹果类似的道路，实现硬件和软件的完全集成，以最大限度地发挥AI技术的效能。

传闻Tensor G5将是完全定制的解决方案，甚至启用内部开发的新款GPU，加上对NPU进一步的优化，以提高SoC的整体性能。

据TrendForce报道，随着谷歌Pixel 10系列搭载的Tensor G5明年改用台积电的3nm工艺，也将采用InFO封装，很快不再是苹果独家使用。目前InFO_PoP技术已发展到第九代，去年成功认证在3nm芯片，为移动设备实现了更高的效率和更低的功耗。

今年的Tensor G4芯片即将发布，预计采用三星的FOPLP（扇出面板级封装）。尽管普遍认为晶圆级封装（WLP）比面板级封装（PLP）具有优势，但由于良品率和成本的考虑，FOWLP在现阶段仍然占主导地位。最近有消息指出，台积电也开始开发FOPLP技术，并计划建设一条小型生产线进行试产。

传统上，芯片的进步是通过更先进的工艺节点实现的。不过新材料可以在单个芯片上集成更多晶体管，从而实现相同的缩放目标。随着先进制程节点的开发越来越困难，先进封装成为了性能提升的关键，不但有助于增强性能、降低成本，而且还能用于绑定顶级客户高端产品，提升竞争优势。此外，与前端技术相比，后端技术所需的投资要小得多，使其成为了新一轮半导体竞赛中的关键领域。

据Android Authority报道，Tensor G4的CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，共8个核心，其中超大核将继续沿用Cortex-X4核心，频率为3.1 GHz，另外还有四个Cortex-A720性能核心，频率为2.6 GHz，剩下是四个Cortex-A520能效核心，频率为1.95 GHz。

要知道Tensor G3的CPU可是1+4+4的三丛架构，共9个核心，采用了Cortex-X3（2.9 GHz）、Cortex-A715（2.4 GHz）和Cortex-A510（1.7 GHz）的组合。虽然Tensor G4升级到了最新的Armv9.2核心，且提升了频率，但是减少了核心数量。根据目前Geekbench数据库里的成绩，Tensor G4单核性能比Tensor G3高出11%，多核性能高出3%，通过提升效率弥补核心数量减少带来的性能损失。

Tensor G4的GPU部分与Tensor G3一样，都是Mali-G715，不过频率从890 MHz提高到940 MHz。另一个关注点是5G调制解调器，Tensor G4搭配的是Exynos 5400，支持卫星连接而且提高了能效，与Pixel 8系列所采用的Exynos 5300相比，功耗降低了50%。据了解，谷歌还会有Tensor G4搭配Exynos 5300的组合，将用于Pixel 9a机型。

此前有报道称，Tensor G4采用了扇出型晶圆级封装（FoWLP），但是从泄露的发货信息看，仍然是扇出型面板级封装（FOPLP）。

上个月有一台搭载Tensor G4的Pixel 9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel 8的877443分高出了约33%，看起来相比Tensor G3有着不错的性能提升。这台设备属于“Pixel 9 Pro XL”，而Tensor G4的CPU部分采用的是“1+3+4”的三丛架构设计。不过由于发布时间较晚，Tensor G4很快就要面对高通第四代骁龙8和联发科天玑9400的冲击，这意味着即便谷歌新款SoC有不错的性能表现，可能很快差距又会被拉大。

有消息称，谷歌Tensor G4与三星Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。

Tensor G4应该是最后一款三星代工的Tensor芯片，预计采用4nm工艺制造。明年Tensor G5将转向台积电代工，传闻已进入流片阶段，预计明年量产，将采用台积电的3nm工艺，用于Pixel 10系列。在很多人看来，Tensor G4更像是谷歌的“权宜之计”，明年的Tensor G5才是值得期待的SoC，可能会带来一些有意义的改进。

谷歌应该会在新设备上加入一些新的高级AI功能，这也意味着在人工智能的加持下，可能会提高产品的定价。据Wccftech报道，已经拿到了Pixel 9系列在欧洲地区的定价，看起来会大幅度提高。

Pixel 9

128GB: €899（约合人民币7098.23元）

256GB: €999（约合人民币7887.8元）

Pixel 9 Pro

128GB: €1,099（约合人民币8677.37元）

256GB: €1,199（约合人民币9466.94元）

512GB: €1,329（约合人民币10493.39元）

Pixel 9 Pro XL

128GB: €1,199（约合人民币9466.94元）

256GB: €1,299（约合人民币10256.51元）

512GB: €1,429（约合人民币11282.9元）

1TB: €1,689（约合人民币13335.84元）

Pixel 9 Pro Fold

256GB: €1,899（约合人民币14993.93元）

512GB: €2,029（约合人民币16020.38元）

其中Pixel 9将提供陶瓷白（Porcelain）、淡绿色（Cosmo）、Cosmo和曜石黑（Obsidian）四种配色；Pixel 9 Pro提供陶瓷白、粉红色（Pink）、淡褐色（Hazel）和曜石黑四种配色，512GB版本只有淡褐色和曜石黑两种配色；Pixel 9 Pro XL主要提供了陶瓷白、淡褐色和曜石黑三种配色，其中256GB版本会有粉红色，1TB版本仅有曜石黑可选；Pixel 9 Pro Fold只有陶瓷白和曜石黑两种配色。

暂时还不清楚Tensor G5的具体配置，传闻谷歌专门开发了定制的CPU和GPU，以缩小与竞争对手之间的性能和效率差距，提供一款值得期待的旗舰产品。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tensor G5将是与台积电合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片。

近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺。也就是说，即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线，这可以让大家更好地比较芯片的性能表现。相比于苹果、高通和联发科，谷歌的SoC显然在架构上不占优势，但是凭借同一制造工艺，可能会拉近性能上的差距。

三星依然被良品率所困扰，传闻Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）的良品率“低于预期”，目前仅为20%。如果未来几个月内状况得不到改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放弃搭载这款SoC，改为全高通平台。

据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tensor G5将是双方合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片，选择3nm工艺制造。

近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺，这意味着即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线。相比于苹果、高通和联发科，谷歌的SoC显然在架构上不占优势，但是凭借同一制造工艺，可能会拉近性能上的差距。

三星依然被良品率所困扰，传闻Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）的良品率“低于预期”，目前仅为20%。如果未来几个月内状况得不到改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放弃搭载这款SoC，改为全高通平台。

据Wccftech报道，一台搭载Tensor G4的Pixel 9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示在安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel 8的877443分高出了约33%，看起来相比Tensor G3有着不错的性能提升。

值得一提的是，这台设备属于“Pixel 9 Pro XL”。以往的Pixel系列旗舰机型都是两款，比如Pixel 8和Pixel 8 Pro，不过今年的Pixel 9系列将增至三款，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL，都将搭载Tensor G4。Pixel 9 Pro XL的定位是与iPhone 16 Pro Max和Galaxy S25 Ultra这类顶级机型竞争，理论上由于有更大规模的散热配置，应该会有同系列里最强的性能表现。

传闻谷歌Tensor G4与三星Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。有消息称，明年Tensor G5将转向台积电代工，这很可能是最后一款三星代工的Tensor芯片。

据Wccftech报道，近日发现的数据库信息表明，谷歌应该已经与台积电展开了合作。要知道任何进出口货物的公司都必须向海关申报货物详情和价值，截图显示的是相关的数据库，出口方来自于中国台湾地区的谷歌分公司，其中包含了Tensor G5的运输清单，商品描述里面的“LGA”是对应的缩写，即“Laguna Beach”。

这份发货清单显示Tensor G5的芯片版本为“A0”，而“NPI-OPEN”证明是一个早期版本，系统级测试“SLT”表明SoC已经以某种方式进行了验证。另外该款设备配备了16GB内存，Pixel 10系列有这样的配置很合理。

此外，进口方是一家名为“Tessolve Semiconductor”的公司，位于印度，专门从事半导体的验证和测试工作。谷歌应该是将Tensor G5的样品发送过去做验证，有可能是为了节省验证所需要的成本。

虽然Tensor G4还没有发布，不过谷歌显然已经为接下来的Tensor G5展开工作。传闻谷歌可能选择台积电的第二代3nm工艺，也就是“N3E”生产Tensor G5芯片，并改用完全定制的解决方案，抛弃三星的SoC设计。