Frank Azor表示，Radeon RX 7900 XTX的对标产品是GeForce RTX 4080 16GB，并不是GeForce RTX 4090。后者的定价比Radeon RX 7900 XTX高出60%，从这点上就决定了其定位。至于为什么官方没有提供与GeForce RTX 4080 16GB的性能比较，Frank Azor称主要原因是AMD暂时没有GeForce RTX 4080 16GB的基准测试数据。

许多玩家对FidelityFX Super Resolution（FSR）3有相当的兴趣，这项技术将会在2023年推出，不过在发布会上，AMD并没有透露具体的时间以及所支持的GPU。毫无疑问，RDNA 3架构GPU是肯定可以支持FSR 3，但是更旧的架构是否也能支持是个问题。

Frank Azor也对这个问题做了解释，表示FSR 3并不是对DLSS 3的回应，只是AMD一直在努力的事情。过去FSR不但适用于RDNA和RDNA 2架构，还能用于更旧的AMD显卡，甚至是竞争对手的产品，这是FSR的哲学。让新技术适用于更多架构，显然比FSR 3仅用于RDNA 3架构要困难得多，而AMD想做的也不仅仅是适用于RDNA 3架构。

AMD对FSR 3所支持的范围没有做出保证，不过承诺“尝试”支持更多的架构，这或许还需要更多的时间。

目前Radeon RX 7900系列显卡的频率在2.4GHz至2.5GHz之间，距离3GHz还有一段距离，不过据受邀参加AMD RDNA3发布会的PC World称，搭载Navi 31的产品可提升至3GHz，高于官方默认频率。

有网友透露，初期产品受制于驱动程序，合作伙伴的相关Radeon RX 7900系列显卡只有3%的超频潜力，但最终驱动程序能将频率拉得更高。目前除了华硕的TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX和TUF Gaming Radeon RX 7900 XT以外，还没有其他品牌发布Radeon RX 7900系列显卡，同时华硕也没有提供具体的出厂频率。由于华硕的产品相比公版有着更大规模的散热器，及更强的供电，如果频率提升幅度较低甚至只是默认频率，反而会让人感到惊讶。

Radeon RX 7900 XTX拥有6144个流处理器，基础频率、游戏频率、加速频率分别为1.9 GHz、2.3GHz和2.5 GHz，显存为24GB的GDDR6，显存位宽为384位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为960 GB/s，Infinity Cache为96MB。Radeon RX 7900 XT采用经过削减的Navi 31，流处理器为5376个，基础频率、游戏频率、加速频率分别为1.5 GHz、2.0GHz和2.4 GHz，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，Infinity Cache为80MB。

PowerColor是AMD显卡过去十几年的核心合作伙伴之一，已经开始为新款产品开展宣传活动了，涉及的是其主打的Red Devil系列。PowerColor在社交媒体的官方账号上发布了一张图片，上面有红色的Devil标志，很可能属于新一代非公产品。

由于图片只是显卡散热器保护罩的正面局部图，上面没有散热风扇的痕迹，有人猜测PowerColor的新款显卡可能采用了一体式水冷解决方案。VideoCardz还根据之前曝光的Radeon RX 7900系列公版显卡，模拟了可能的设计。

AMD将会在2022年11月3日举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动，推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构，为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。具体时间为太平洋夏令时2022年11月3日下午1点，也就是当天欧洲中部时间晚上9点，北京时间第二天早上4点、悉尼时间早上7点。

通过与Radeon RX 6900XT公版显卡的对比，可以看到新款公版显卡在上一代产品基础上设计，同样是三风扇散热系统，不过会更长一些。供电方面两者是一致的，都配备了两个8Pin的外接供电接口，确实没有采用英伟达GeForce RTX 40系列上的12VHPWR接口。如果对比AMD在8月末发布会上隐约可见的背景图，两者是基本是匹配的。

暂时还不能确定曝光的实物到底是Radeon RX 7900XTX还是RX 7900XT，更大可能是后者。仅配备两个8Pin外接供电接口，似乎从侧面证实了AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger过去的介绍，即RDNA 3架构在能耗比方面的提升。

AMD将会在2022年11月3日举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动，推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构，为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。具体时间为太平洋夏令时2022年11月3日下午1点，也就是当天欧洲中部时间晚上9点，北京时间第二天早上4点、悉尼时间早上7点。

此前有报道称，搭载Navi 3x的Radeon RX 7000系列显卡要等到12月份才会上市，这与Ryzen 7000系列的情况类似。近日有网友透露，AMD原计划在11月27日左右发售Radeon RX 7000系列显卡，随后决定推迟一周左右的时间，大概会在12月1日到5日之间，不过并非是技术原因。

传闻新一代Radeon RX 7000系列首先亮相的是搭载Navi 31的产品，其中Radeon RX 7900XT将配备10752个流处理器和20GB的GDDR6显存，对应的显存带宽为320位，更为高端的是Radeon RX 7900XTX，配备12288个流处理器和24GB的GDDR6显存，对应的显存带宽为384位。不过暂时没有Radeon RX 7800/7700系列的迹象，Navi 32和Navi 33两款GPU延期发布的消息有可能是真的。

几天前，AMD Radeon显卡事业部高级副总裁兼总经理Scott Herkelman在其社交媒体账户上表示，搭载RDNA 3架构GPU的显卡不会使用16Pin的新款PCIe 5.0外接供电接口，也就是12VHPWR接口。近期有多位用户报告称，GeForce RTX 4090的12VHPWR接口及其供电线出现过热熔化的问题，具体原因暂时还未确定，英伟达已开始进行调查，而AMD的Radeon RX 7000系列显卡至少可以避免类似的情况发生。

此前就有消息称，AMD搭载Navi 31的公版显卡不会使用12VHPWR接口，而且直至目前，其合作伙伴的非公产品也没有确认会这款新接口。虽然早期有传言AMD会为搭载Navi 3x的显卡配备两个8Pin供电接口，不过旗舰型号似乎要配备三个8Pin供电接口才能满足供电需求。

英伟达为其基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列显卡配备了12VHPWR接口，不过最近出现了有关用户使用的GeForce RTX 4090显卡上，12VHPWR接口过热熔化的报道，部分用户对这款最高支持600W供电的接口产生了担忧。由于英特热目前也没有采用12VHPWR接口，很可能在未来一段时间内，英伟达仍然是唯一一家在显卡上使用12VHPWR接口的厂商。

AMD将会在2022年11月3日举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动，推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构，为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。

自从Radeon X1900XTX的以来，AMD就没有在Radeon显卡上使用“XTX”的后缀。虽然曾有报道称会出现Radeon RX 6900XTX，不过最终到来的是Radeon RX 6950XT。

AMD官方已发出正式公告，宣布2022年11月3日将举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动，推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构，为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。具体时间为太平洋夏令时2022年11月3日下午1点，也就是当天欧洲中部时间晚上9点，北京时间第二天早上4点、悉尼时间早上7点。

在这场活动上，AMD可能只是推出搭载Navi 31的Radeon RX 7900系列显卡，暂时没有Radeon RX 7800/7700系列的迹象，Navi 32和Navi 33两款GPU延期发布的消息有可能是真的。即便是Radeon RX 7900系列，传言发布后也不是马上开售，而是要等到12月份，相隔大概一个月。

Radeon RX 7900 XT将搭载Navi 31，配备一个GCD（图形计算芯片）和六个MCD（多缓存I/O芯片），以两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm，采用MCM多芯片封装。传闻Navi 31会有12288个流处理器，拥有96MB的Infinity Cache。该款显卡配备了24GB的GDDR6显存，以4个显存芯片为一组，共三组分布在GPU周围。

PCB设计图显示Radeon RX 7900 XT采用了21相供电设计，配置了三个8Pin外接供电接口，与传闻中450W的功耗吻合，不过实际功耗据称会远低于此值。不排除AMD会改用16Pin的12VHPWR接口，不过到目前为止都没有这个迹象。据了解，Radeon RX 7900 XT将会配备三个DisplayPort接口和一个HDMI接口，前者很可能是DisplayPort 2.0，后者则是HDMI 2.1。

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有分析人士指出，Sasa Marinkovic的这番话可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090显卡的泄露，所谓更大，有可能指向这款显卡有着更大规模的散热系统，导致出现四槽厚度的超大体积。AMD的散热解决方案似乎会更友好，传闻新显卡为2.5槽厚度，仍然是三风扇配置，只配备了两个8Pin外接供电接口。

此前AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger在接受媒体采访的时候表示，下一代GPU的总功耗将增加。不过结合Sasa Marinkovic的表态，似乎效率方面有可能比竞争对手更高。按照AMD官方过去的说法，RDNA 3架构的每瓦性能将提升50%。

Radeon RX 7000系列值得关注的是其搭载的Navi 3x系列GPU，是消费级显卡上首次引入小芯片设计。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，配备一个GCD（图形计算芯片）和四或六个MCD（多缓存I/O芯片），同时将采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm。

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据Phoronix报道，RDNA 3架构GPU的代号分别为：Plum Bonito（AMD Radeon RX 7900系列）Wheat Nas（AMD Radeon RX 7800和7700系列）Hotpink Bonefish（AMD Radeon RX 7600系列）Pink Sardine（AMD Ryzen 7000和AMD Radeon 700M系列）

此前Navi 31的代号Plum Bonito已出现过，而Navi 32的Wheat Nas和Navi 33的Hotpink Bonefish是首次出现。属于Ryzen 7000系列的Phoenix APU对应的代号为Pink Sardine，过往Rembrandt和Green Sardine两款APU对应的代号为Yellow Carp和Green Sardine，遵循了同样的规律。

在基于RDNA 2架构的GPU里，Radeon RX 6800/6900系列使用的Navi 21称为Sienna Cichlid，Radeon RX 6700系列使用的Navi 22称为Navy Flounder，Radeon RX 6600系列使用的Navi 23则是Dimgrey Cavefish，而Radeon RX 6400/6500系列使用的Navi 24则是Beige Goby。

有趣的是，Pink Sardine和Raven Ridge、Renoir、Van Gogh及Yellow Carp都使用了相同的设备ID，即“0x15E2”。AMD似乎不会为每款APU使用不同的ID，而是通过不同的版本来区分。这些代号将会在AMD内部使用，并非用于市场营销，主要协助跟踪特定架构的开发过程，比如在Linux系统补丁或驱动中就能看到这些代号，有助于快速识别具体的GPU。

Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，配备一个GCD（图形计算芯片）和四或六个MCD（多缓存I/O芯片），同时将采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm。新消息里，GCD和MCD的尺寸比过去的传言要更小一些，这些芯片或模块可能的尺寸：Navi 33 = 203mm²Navi 31/32 MCD = 37.5mm²Navi 32 GCD = 200mm²Navi 31 GCD = 308mm²Navi32 Total = 350mm²Navi31 Total = 533mm²

据了解，搭载Navi 31的公版显卡仍然是三风扇的散热设计，配备了两个8Pin外接供电接口，并没有采用新款16Pin的PCIe 5.0外接供电接口，显卡的功耗会比现有的Radeon RX 6000系列略高一些。此外，Navi 31的Infinity Cache为96MB，传闻AMD有3D堆叠版本可将容量增大至192MB，不过因成本增加且性能提升幅度有限，有可能会被放弃。

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