英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生表示，设计师远程协作就像在同一个工作室，在虚拟世界中完成工作的时代即将到来，Omniverse Cloud将是一个连接数以千万计设计师和创作者以及数十亿未来的人工智能和机器人系统。在这次GTC 2022上，黄仁勋演示了设计的未来，三位设计师和一位专家Omniverse虚拟设计师在 Omniverse Cloud中进行了虚拟协作，对建筑项目进行设计更改。

这次英伟达还对NVIDIA Omniverse进行了重大升级，包括对Omniverse Create、Machinima和Showroom应用的更新，以及即将推出的View新版本。全新虚幻引擎Omniverse Connector Beta版也已发布，Adobe Substance 3D Painter Connector也将在不久后发布。

目前可在所有Omniverse应用的视图中使用Chaos V-Ray、Maxon Redshift和OTOY Octane RTX渲染器，加快了3D创意工作流。Blender Cycles的集成支持也将在稍后发布。此外，NVIDIA Canvas也进行了更新，其采用了先进的AI技术，可以快速地将简单的画笔笔触转换为逼真的风景图。

近期还会有两款NVIDIA Studio设计本上市，分别是华硕的ProArt创16，以及微星的创造者Z16P和Z17。前者可配置多款专业和消费级GPU，拥有经色彩精确度认证的16英寸、120Hz刷新率、3.2K分辨率的16:10显示屏，配备了适用于3D设计师的三键触控板，以及用于视频编辑的华硕创意旋钮，并可支持手写笔的大号触控板。后者最高可选配RTX 3080Ti或RTX A5500，拥有经过出厂校准的True Pixel显示屏，具有QHD+分辨率和100%的DCI-P3广色域。

借助NVIDIA Omniverse实时设计协作和模拟平台，游戏开发者可以使用支持AI和NVIDIA RTX的工具，轻松构建自定义工具，以简化、加速和改进其开发工作流。Omniverse平台中为游戏开发者提供的组件包括有Omniverse Audio2Face、Omniverse Nucleus Cloud、Omniverse DeepSearch和Omniverse Connectors。

Omniverse Audio2Face是一款由NVIDIA AI驱动的应用，使角色艺术家通过音频文件生成高质量的面部动画，游戏开发者可以快速、轻松地为其游戏角色添加逼真的表情，促进玩家和游戏角色之间更强的情感连接，增强沉浸感；Omniverse Nucleus Cloud目前已提供抢先体验版，可实现Omniverse场景的一键式简单共享；Omniverse DeepSearch是一项AI服务，提供给Omniverse企业用户使用，允许游戏开发者使用自然语言输入和图像来即时搜索其整个未标记的3D资产、物体对象和角色目录；Omniverse Connectors是实现第三方设计工具和Omniverse之间的“实时同步”协作工作流的插件，全新的虚幻引擎5 Omniverse Connector允许游戏艺术家在游戏引擎和Omniverse之间交换相关数据。

无论是内容创作者还是游戏开发者，都可以从英伟达这次的软件堆栈和平台升级中受惠。

据英伟达介绍，Grace CPU Superchip的TDP为500W，SPECint 2017成绩超过了740分，每瓦性能是当今CPU的两倍。Grace CPU Superchip旨在为AI和高性能计算应用设计，可以运行所有英伟达软件堆栈和平台，包括了NVIDIA RTX、HPC、NVIDIA AI和NVIDIA Omniverse。

Grace CPU Superchip通过英伟达最新的NVLink-C2C进行连接，提供了900 GB/s的连接带宽，以保证芯片到芯片互联之间的低延迟和一致性，并允许连接的设备在同一个内存池上工作。相比于PCIe 5.0，NVLink-C2C能效是其25倍，面积效率是其90倍，也就是说可以在占用面积更小、功耗更低的情况下提供更高的传输效率。通过NVLink-C2C技术，可以创建由CPU、GPU、DPU、NIC和SoC等不同类型的小芯片构建的集成产品，帮助英伟达持续推进CPU、GPU和DPU三芯片战略。

英伟达表示，NVLink-C2C还支持Arm的AMBA CHI（Arm AMBA Coherent Hub Interface）协议，双方正密切合作，进一步增强其功能，以支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。英伟达确认也会支持刚刚推出的UCIe规范，未来其定制芯片可以选择使用UCIe或NVLink-C2C的方式进行互连。

此外，英伟达还将最新的Hopper架构GPU和Grace CPU结合，推出了Grace Hopper。该芯片同样使用了NVLink-C2C，将CPU和GPU连接起来。其拥有72个Arm v9架构CPU内核，GPU方面应该和H100计算卡一致，即16896个FP32 CUDA核心，配备了600GB内存。通过强力的CPU+GPU组合，无论是HPC还是AI计算，CPU和GPU可以更好地对工作负载进行协调分配，以达到最佳效率。

Grace CPU Superchip和Grace Hopper可以与多达8个Hopper架构GPU搭配，组成多种不同的配置。这些组合将使用NVIDIA ConnectX-7互联芯片，通过内置的PCIe 5.0交换系统实现NVLink通信，从而支持更广泛的系统和应用。英伟达希望Grace CPU Superchip和Grace Hopper能拓展其目标市场，通过涵盖超大规模计算、云端、数据分析、HPC和AI等工作负载，扩大在通用服务器市场的影响力。

根据英伟达的时间表，Grace CPU Superchip和Grace Hopper都会在2023年上半年上市。

英伟达没有公布H100的核心数量和频率。据了解，完整的GH100芯片配置了8组GPC、72组TPC、144组SM、共18432个FP32 CUDA核心。其采用了第四代Tensor Core，共576个，并配有60MB的L2缓存。不过实际产品中没有全部打开，其中SXM5版本中启用了132组SM，共16896个FP32 CUDA核心，528个Tensor Core以及50MB的L2缓存，而PCIe 5.0版本则启用了114组SM，FP32 CUDA核心数量只有14592个。此外，前者的TDP达到了700W，后者则为350W。

英伟达表示H100的FP64/FP32运算性能为60 TFlops，FP16运算性能为2000 TFlops，TF32运算性能为1000 TFlops，均是A100的三倍。此外英伟达在Hopper架构上改进了对FP8运算的支持，使其运算性能达到了4000 TFlops，是A100六倍。由于缺乏原生FP8，不得不依赖于FP16，英伟达通过新的转换器引擎，将根据工作负载在FP8和FP16之间自动切换。

据英伟达介绍，H100支持英伟达第四代NVLink接口，可提供高达900 GB/s的带宽。同时H100还支持不使用NVLink接口的系统，以PCIe 5.0代替，带宽为128 GB/s。英伟达表示，H100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款采用HBM3的GPU，最多支持六颗HBM3，带宽为3TB/s，是A100采用HBM2E的1.5倍，默认显存容量为80GB。

英伟达还添加了旨在加速动态编程的新DPX指令，以帮助更广泛的算法，包括路线优化和基因组学。英伟达表示这些算法的性能比其上一代GPU快了七倍，比基于CPU的算法快了四十倍。Hopper架构还对安全性做了改进，多实例GPU（MIG）现在允许在单个H100 GPU上运行七个安全租户。

与A100一样，英伟达会将新款的H100添加到DGX H100机架式服务器。每个DGX H100系统包含8块H100，共640GB的HBM3显存，可提供32 PFlops的AI计算性能，以及480 TFlops的FP64运算性能。系统中的每个GPU都通过第四代NVLink连接，带宽是上一代的1.5倍，加上全新的VNLink Swtich互连系统，可连接32个DGX H100节点，以构建下一代NVIDIA DGX SuperPOD超级计算机。

由于H100分别有SXM和PCIe两种外形，以支持不同的服务器设计要求。为了更好地适应不同的系统，英伟达还提供了H100 CNX融合加速器，将H100与NVIDIA ConnectX-7 400Gb/s InfiniBand和以太网SmartNIC配对，为I/O密集型应用提供突破性的性能。Hopper架构GPU还可以与具有NVLink-C2C互连的Grace CPU搭配使用，成为Grace Hopper超级芯片，为大规模HPC和AI应用提供服务。

NVIDIA H100可广泛部署在各种类型的数据中心里，将向全球范围内的云服务供应商和计算机制造商提供，预计今年第三季度开始供货。

桌面平台的RTX A5500在定位上介乎于RTX A6000和RTX A5000之间，似乎要取代RTX A5000的位置。新款专业显卡为双槽设计，采用了GA102，拥有24GB的显存，速率为16 Gbps，配备了80组SM（共10240个CUDA核心），比RTX A5000多了16组，仅比RTX A6000少了4组，FP32运算性能为34.1 TFLOPs，比RTX A5000提高了23%。不过英伟达没有提供具体的规格信息，比如频率和TDP等。工作站使用的专业显卡与消费级的游戏显卡不同，前者采用带ECC的GDDR6显存，后者则采用GDDR6X显存。

移动平台的几款专业显卡里，值得关注的是旗舰级的RTX A5500，采用了GA103，配备了58组SM（共7424个CUDA核心），拥有16GB的显存；RTX A4500取代了原来的RTX A4000，SM数量增加到了46个，显存也增加到了16GB，连显存速率也提高到了16 Gbps；RTX A3000 12GB和RTX A2000 8GB在原来的基础上显存容量翻倍，显存速率也有所提高；RTX A1000和RTX A500是该系列最新成员，配备了16组SM（共2048个CUDA核心），拥有4GB显存，两者的区别在于显存位宽，前者为128位，后者为64位。

目前桌面平台的RTX A5500已经上市了，而移动平台的新款RTX系列专业显卡要晚一些才发货。

《幽灵线：东京（GhostWire:Tokyo）》将支持光线追踪反射和阴影，以及NVIDIA DLSS；支持《Tiny Tina's Wonderlands》；并为《Chorus》、《侏罗纪世界：进化2（Jurassic World Evolution 2）》和《无人深空（No Man’s Sky）》添加了NVIDIA DLAA。此外，今年5月13日发售的《Evil Dead:The Game 》将支持NVIDIA DLSS，《天堂杀手（Paradise Killer ）》将引入光线追踪反射和NVIDIA DLSS。

已修复的问题，包括：

[Advanced Optimus]：当显示器设置为仅NVIDIA GPU模式且HDR设置为关闭时，亮度级别不会正确更改。[3497181]

当 GPU 连接到 G-SYNC/G-SYNC 兼容显示器时，DWM.exe 增加了注册表读取。[3535493]

[NVIDIA Advanced Optimus][Ampere]：在dGPU模式下，盖上笔记本电脑进入睡眠状态，然后再唤醒，可能会导致Windows重新启动。[3444252]

如果显示器包含无效的EDID，则可能无法从显示器设置中获得DVI或HDMI显示器的原始分辨率。[3502752]

[Adobe Substance Sampler/Stager]：修复了Optimus配置文件以默认方式在dGPU上运行。[3557257]

[Enscape]：阴影渲染不正确。[3530584]

[Solidworks Visualize Boost]：当应用程序进程在后台运行时，GPU显存可能以较低的频率运行。[3417407]

[Adobe Premiere Pro]：在编码多个R3D 8k文件时，Adobe Media Encoder可能会因显存不足错误而崩溃。[3532477]

[Foundry Nuke]：CUDA和OpenCL内核返回不正确的结果。[3497442]

已知的问题，包括：

《索尼克与世嘉全明星竞速变形（Sonic & All-Stars Racing Transformed）》 玩家可能会在在水上赛道中发生碰撞。[3338967]

[NVIDIA Ampere GPU]：当GPU连接到HDMI 2.1音频/视频接收器，在播放Dolby Atmos时，音频可能会掉线。[3345965]

Club 3D CAC-1085加密狗在60Hz时的最大分辨率为4K。[3542678]

NVIDIA GeForce Game Ready 512.15 WHQL驱动程序（Windows 10/11，桌面显卡），地址：点此前往>>>NVIDIA GeForce Game Ready 512.15 WHQL驱动程序（Windows 10/11，移动显卡），地址：点此前往>>>

据VideoCardz报道，泄露的图片显示GH100支持最多6个高带宽内存堆栈，仍然为单片结构，不过暂时仍然不能确定其具体的规格。或许像传言的那样，GH202才会采用多芯片模块设计（MCM）和CoWoS先进封装。

英伟达将推出多款基于GH100的产品，包括用于DGX主板的SXM外形H100计算卡、DGX H100工作站、DGX H100 SuperPod以及PCIe接口的H100计算卡。

此前有网友根据之前黑客盗取的资料以及流传的信息进行了整理，归纳了基于Hopper架构的GH100的情况。据称，GH100采用台积电（TSMC）5nm工艺制造，将有48MB的L2缓存，相比于Ampere架构GA100的40MB有所提高，是AMD Instinct MI250的三倍（16MB）。不过相比Ada（Lovelace）架构的旗舰芯片AD102的96MB，GH100的L2缓存少了一半。

传闻GH100配置了8组GPC，每个GPC配备了9组TPC，每个TPC里有两组SM，若每组SM的CUDA核心配比数量没有发生变化，意味着共有144组SM和18432个CUDA核心。而8组GPC中仅有1组具有3D引擎，其他7组都不会配备。虽然GH100配置了144组SM，但应该不会全部启用，预计英伟达将会禁用15%到20%的SM。

GH100将配置8组GPC，每个GPC配备了9组TPC，每个TPC里有两组SM，若每组SM的CUDA核心配比数量没有发生变化，意味着共有144组SM和18432个CUDA核心。而8组GPC中仅有1组具有3D引擎，其他7组都不会配备。此外有消息指，GH100仍采用单芯片设计，GH202才会采用MCM的设计，里面有可能是有两颗GH100芯片。虽然GH100配置了144组SM，但应该不会全部启用，预计英伟达将会禁用15%到20%的SM。

英伟达CEO黄仁勋先生将会在太平洋标准时间3月22日上午8点有主题演讲，期间会首次公开Hopper架构。

虽然基于Hopper架构GPU的新款计算卡还没发布，但英伟达似乎完全不用担心销量的问题。据DigiTimes报道，有知情人士称，英伟达新一代计算芯片最快会在今年第三季度初出货，有望实现200%到250%的年增长目标。为此，台积电（TSMC）的CoWoS先进封装所需材料也变多了，增加了约三倍的订单量。

传闻基于Hopper架构的GH100的晶体管数量将达到1400亿，几乎是目前基于Ampere架构的GA100（542亿）或AMD基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列（580亿）的2.5倍。GH100的芯片尺寸接近900mm²，配置了288个SM，可以提供三倍于目前A100计算卡的性能。虽然比过去传言的1000mm²要小，不过比GA100（862mm²）和Instinct MI200系列（约790mm²）要大一些。

此外，英伟达还可能准备了基于Hopper架构的COPA方案。英伟达研究人员曾发表了有关多芯片设计方案的文章，未来可能会有两款基于相同架构的芯片，分别面向高性能计算（HPC）和深度学习（DL）两个细分市场的设计。前者会采用标准的方案，后者会有与GPU相连的巨大独立缓存。

传闻基于Hopper架构的GH100的晶体管数量将达到1400亿，这几乎是目前基于Ampere架构的GA100（542亿）或AMD基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列（580亿）的2.5倍。据称GH100的芯片尺寸接近900mm²，比过去传言的1000mm²要小，不过比GA100（862mm²）和Instinct MI200系列（约790mm²）要大一些。传闻GH100总共配置了288个SM，可以提供三倍于目前A100计算卡的性能。

此外，英伟达可能还有一个秘密武器，就是基于Hopper架构的COPA方案。此前英伟达的研究人员曾发表一篇文章，详细介绍了英伟达正在探索如何为未来产品部署多芯片设计方案，其中就提及相关的设计。英伟达将会有两款基于相同架构，但分别面向高性能计算（HPC）和深度学习（DL）细分市场的设计。前者会采用标准的方案，后者会有与GPU相连的巨大独立缓存。

英伟达CEO黄仁勋先生的主题演讲时间是太平洋标准时间3月22日上午8点，无需注册会议即可观看。

这并不是第一次有类似的信息出现，此前欧洲地区也有零售商列出了部分GeForce RTX 3090 Ti的价格，除了同样有华硕的产品外，还有同德（Palit）的RTX 3090 Ti GameRock和RTX 3090 Ti GameRock OC，这些显卡的价格从4332欧元（约合人民币30462.62元）到4577欧元（约合人民币32185.46元）不等。

GeForce RTX 3090 Ti采用了完整的GA102，拥有10752个流处理器，基本频率为1560 MHz，加速频率为1860 MHz，配有24GB的GDDR6X显存，384位的显存位宽，理论显存带宽超过了1 TB/s，单精度浮点性能为40T FLOPS，TDP也将提高到450W。其采用新款2GB模块，显存速率达到21 Gbps，这是目前最快的GDDR6X，由美光提供。

此外，GeForce RTX 3090 Ti还会使用16Pin的新式PCIe 5.0供电接口。根据目前的资料，新款线材接头会标出对应的额定功率，分别有150W、300W、450W和600W四档。由于PCIe 5.0外接供电线会有12Pin和16Pin（12Pin供电+4Pin信号传输）两种，但只有后者是全规格线材，才能满足PCI-SIG的“12VHPWR High Power Connector (H+)”标准，为显卡提供600W的供电。

目前传闻指，英伟达应该会在3月29日正式推出GeForce RTX 3090 Ti，距离现在也就十天的时间。

据Wccftech报道，英伟达已通知合作伙伴，GPU成本下降8%到12%，这意味着未来一段时间内，游戏玩家可以预期显卡价格会进一步走低。对于早已习惯大幅度溢价的显卡市场而言，这是很久没发生过的事情了。当然，这并不能说明显卡的供应必然会得到改善，可能购买部分型号的产品仍然会有些困难。不过在多重因素的合力作用下，今年显卡价格很可能会不断下降。

除了价格更低的新显卡以外，可能市场上会出现大量二手显卡，部分游戏玩家或许会选择购买廉价的二手产品。此外，英伟达基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列，以及AMD基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列都会在今年下半年登场，不但会对旧款显卡的定价产生压力，同时个别游戏玩家可能会选择持币等待，寻找机会购买新一代显卡。

随着GPU的不断发展，现代的GPU已不再局限于图形方面的应用，还会用在各种重型工作负载上，GPU在可编程性方面也越来越接近CPU，因此也需要直接访问大型存储设备。为了更高效地处理数据，GPU一般都配备了高速的大容量显存，成本非常高，比如基于Ampere架构的新款A100计算卡，配置了80GB的HBM2e显存，速率为3.2 Gbps，提供了2 TB/s的显存带宽。不过随着GPU处理的数据量迅速增长，现有的方式远远跟不上数据处理的需求，优化GPU与存储设备之间互操作性显得更加迫切且重要。

要改进GPU和SSD之间的互操作性涉及一些关键因素。首先，NVMe调用和数据传输给CPU带来了很大的负担，从整体性能和效率来看，这是低效的操作。其次，CPU与GPU之间的不断操作也大大限制了需要大数据量的应用程序所使用的有效存储带宽。TomsHardware表示，Big Accelerator Memory的目标是扩展GPU内存容量，并提高有效的存储访问带宽，同时让GPU更容易地访问扩展内存中的海量数据。

Big Accelerator Memory本质上就是让英伟达GPU能够直接从系统内存和存储设备中获取数据，而且不需要经过CPU的参与。GPU将自身配备的显存作为软件管理的缓存，使用PCIe接口、RDMA和定制的Linux内核驱动程序移动数据，使SSD在需要时直接读写GPU的显存。如果本地没有所需的数据，GPU线程会将SSD的命令排队。Big Accelerator Memory不使用虚拟内存地址转换，因此不会出现TLB缺失等序列化事件。英伟达及其合作伙伴计划将该驱动程序开源，以允许其他人使用BaM概念。

英伟达表示通过Big Accelerator Memory，能让GPU线程按需读取或写入少量数据，这取决于计算情况，由于每次存储访问的数据消耗很小，并且支持高度的线程级并行性，可以有效缓解和控制I/O流量。在GPU上运行BaM基础架构软件可以充分利用底层存储设备，即便使用的是消费级SSD，BaM也会带来具有竞争力的性能优势。Big Accelerator Memory是GPU获得大容量存储池并独立于CPU的一种方式，相比现有的解决方案，新方案使得计算加速器更加独立。

AMD曾在数年前发布了一款GPU与SSD相结合的Radeon Pro SSG，通过额外的存储允许硬件对大型数据集访问进行优化。不过AMD的Radeon Pro SSG纯粹作为图形解决方案，并非为复杂的计算工作负载而设计的，显然英伟达、IBM和康奈尔大学合作的Big Accelerator Memory更进一步。

今年GTC大会的主要活动和主题演讲都是虚拟的，不过英伟达也准备了一些需要亲自出席的研讨会。目前英伟达官网上已开放参与GTC 2022的注册申请通道，有意参加的人士需填写申请表格，并可以下载会议资料，GTC有各种关于AI技术、Omniverse协作、自动驾驶汽车、计算机视觉、视频分析、网络安全等方面的技术和介绍的在线会议，参与都是免费的。

GeForce RTX 3090 Founders Edition拥有10496个CUDA核心，也是NVIDIA首次突破万个CUDA核心的显卡，基础频率为1395MHz，而加速频率为1695MHz，配备了24GB的GDDR6X显存，位宽为384位，显存速率为19.5 Gbps，配置了三个DisplayPort 1.4以及一个HDMI 2.1视频输出接口。

近日有网友透露，GeForce RTX 4090的TGP已确认会达到600W，另外有新的传言称，GeForce RTX 4080/RTX 4090/RTX 4090 Ti的功耗分别为450W/600W/800W+。特别对于800W这样一个数字，相信会让许多人感到震惊，不知道是被高估了，还是存在特殊版本。新式PCIe 5.0供电接口的引入，确实为新一代显卡带来了更高供电的可能，PCIe插槽加上单个PCIe 5.0供电接口最多能提供675W的供电，如果是两个PCIe 5.0供电接口，要提供800W以上的供电并不是什么大问题。

相比于供电，显卡如何散热可能是更难解决的问题。600W的功耗对于显卡散热来说肯定是一项艰巨的挑战，相关的散热方案需要提前几个月确定，以便在正式发布前进行大规模生产。目前旗舰级显卡大多仍采用风冷散热，在三风扇和三槽厚度的散热解决方案下，应付400W级别的显卡是常规操作了。不过要解决600W显卡的散热问题，应该要加入水冷散热，至少是一些混合散热的解决方案。AMD多年来不时地在顶级公版显卡上采用水冷散热的方式，或许这次英伟达也会跟进这种做法。

据PCMag报道，近日英伟达首席财务官Colette Kress在摩根士丹利的技术、媒体和电信会议上，表示新冠疫情大流行及其加剧的半导体供应链问题为英伟达的游戏业务提供了一个“机会”，即同时销售基于Ampere架构的GeForce RTX 30系列和基于Turing架构的GeForce RTX 20系列显卡，以满足游戏玩家的需求，未来可能会有类似的事情继续发生。

在过去的几个月里可以看到，英伟达发布了GeForce RTX 2060 12GB，以及针对移动平台推出了GeForce RTX 2050。英伟达下一代的GeForce RTX 40系列可能会分阶段推出，即先发布高端型号，然后逐渐往下，这个过程可能会长达一年甚至更长时间。这种情况类似于此前发布了GeForce RTX 3060/RTX 3070/RTX 3080/RTX 3090系列之后，仍在很长一段时间内销售GeForce RTX 2060和GTX 1650/1660系列。

类似的策略在过去并不少见，英伟达长期以来也会将前后两代显卡同时销售，不过随着长期的高需求量和产能限制，这样的操作可能会变得常规化及系统化，以满足由于供应短缺而一时无法购买新架构、高性能显卡的用户。

此外，Colette Kress预计今年每个季度的GPU供应都会有所改善，并强调尚未准备好在投资者活动中宣布任何新产品。