SLC（Single-Level Cell）闪存每单元（cell）只能储存一个数据（bit，00或者01两种状态）,MLC每单元可以储存2个数据(00，01，11，10四个状态），而TLC顾名思义则是可以存储3个数据（8个状态），这样一来存储密度大大提高，SSD的成本也会急剧下降。

　　OCZ公司CEO Ryan Petersen在第五届“Needham HDD & Memory”会议上宣布将会出货TLC型SSD，他说人们讨论TLC SSD已经很长时间了，OCZ将在明年一月份推出基于下一代Indilinx Everest主控的SSD产品，主要面向低端服务器、消费市场、笔记本以及零售，这类市场会很欢迎基于TLC闪存的SSD，而且相应的SSD也足以支撑四年的使用寿命。

　　仔细品读一下，OCZ CEO的话语中似乎带着着一丝耐人寻味的味道，不太自信啊。没错，因为TLC虽然容量高了，价格低了，但是读写寿命只有1000次，相比之下MLC的读写次数为1万次，SLC则为10万次，又一次呈指数级下降，SSD的可靠性以及使用寿命将面临更高考验。

　　OCZ的Indilinx Everest主控确实支持TLC闪存，理论上通过先进的算法和更多的冗余空间可以弥补TLC读写寿命降低带来的使用寿命和可靠性问题，只是不知道OCZ到底有多少把握。如果真能借TLC闪存降低SSD价格、提高容量，那么OCZ肯定是有功之臣了，万一搞砸了就准备好临时工吧。

来源：[XBitlabs]

其实，如果我们对移动存储的要求是越来越高了，大容量，无数小文件的告诉存取早已经是让传统的U盘不胜负荷，不管是在速度上还是容量上面来说都是如此。但其实USB闪存盘和SSD的原理是共同的，只是厂家出于成本考虑没有应用而已，如今Sharkoon可以说是第一个站了出来，推出这个八通道的终极USB闪存盘，从而为以后的随身U盘开拓了一条崭新的道路。这款Flexi-Drive Ultimate的连续读取速度最高可达200MB/s，连续写入最高速度可达120MB/s，可以说在速度上已经可以媲美一些中端主流的SSD了。

Flexi-Drive Ultimate的接口是USB 3.0，内部具有四个八通道的MLC闪存单元，体积不大，只有79*27*9.3毫米，重量只有40克，可以说是相当轻便的，黑色铝合金外壳也相当酷。目前Flexi-Drive Ultimate的定价为64GB版本139.9欧元，128GB版本229欧元。

　　首批三星新闪存芯片将采用20nm级别的制程工艺，容量为64Gb（8GB）。据称，Toggle DDR 2.0接口可以让闪存芯片的读写带宽提升至400Mbps，DDR 1.0接口标准仅有133Mbps，而SDR NAND闪存则更低为40Mbps。

　　三星表示，Toggle DDR 2.0接口产品主要应用于高端的智能手机、平板电脑和固态硬盘等设备，凭借其较高的读写带宽可轻松满足SATA 6Gbps和USB 3.0等高速应用的需求。

　　此外，它还使用了端到端数据保护和加密功能，提高了硬盘的安全性可靠性，为企业数据存储提供了保障。这款采用MLC NAND闪存芯片的固态硬盘容量有100GB、200GB和400GB，预计将于下月进入量产阶段。

　　更多相关消息，请浏览三星官方网站。

　　但是，近期Intel对早前计划进行了修改，今年第四季度推出容量为120GB的X-25M系列，该产品仍旧采用34nm芯片和第二代处理器，性能也不会发生很大变化。

　　据悉，此次产品的延迟发布与生产能力有开关，去年当Intel X25-M G2发布，其出众的性能得到大众的青睐，长期处于供不应求的状态。也许Intel不想再重蹈覆辙，准备积蓄生产能力，在新产品发布前提高产品性能，并提供充足的货源满足市场要求。

　　虽然Intel的第三代SSD明年二月才可上市，但这也预示着产品的性能将得到提升，对于消费者而言也是一个好消息。

　　消息来源：[NordicHarware]

　　Solid 2系列固态硬盘的尺寸为99.8x69.63x9.3mm，重为77g，具备SATA 3.0Gbps接口，板载64MB缓存，平均无故障时间为150万小时，寻道时间不到1微秒。

　　Solid 2 60GB和120GB固态硬盘的写入速度分别为80MB和100MB/s，读取速度均达到125MB/s。

　　OCZ Solid 2系列固态硬盘提供三年质保，预计将于近日上市。OCZ称Solid 2是基于Indilinx控制器的最廉价SSD，因此让我们拭目以待。

　　3bpc NAND新技术由双方组建的闪存合资企业IM Falsh Technologies公司（IMFT）负责开发，并利用这项技术生产出了目前市场上尺寸最小、性价比最高的32Gb芯片。32Gb 3bpc NAND芯片面积仅为126平方毫米，将主要用于闪存卡和U盘等消费电子存储设备，因为在这类应用场合中，高密度和性价比是首要考虑的问题。

　　3bpc闪存芯片预计将于今年第四季度开始批量生产。

　　这种多层式NAND闪存芯片切割自300mm晶圆，测量面积仅为172平方毫米，远低于其他同类产品，它符合标准的48引脚TSOP封装。英特尔和美光相信这种颗粒的成本效益更高，它将大量运用在一些高密度固态存储的设备，包括数码相机、个人播放器和数码摄像机。此外，该芯片还将使用在固态硬盘，有望降低产品成本。

　　预计到今年年底，这家联合公司的莱希工厂将有超过一半是拥有34nm制程产品的生产能力。他们还计划在2009年开始取样基于34nm制程下的低密度多层及单层式(SLC)闪存芯片。

消息来源：[Intel and Micron]

　　Seagate新产品线的建立将会克服当前SSD产品所存在的某些问题。我们知道SSD产品所采用的闪存芯片包括有SLC（single layer chip）与MLC（multiple layer chip）两种。在价格上虽然后者比前者更便宜，但却具有可靠性问题，而目前Seagate正在尝试开发一种新技术，联合SLC与MLC技术，创造可靠性更强、速度更快、更便宜的SSD产品。这些也正是我们所期待的。

[消息来源：pocket-link]

　　东芝表示，日前向各大厂商发出的256GB SSD样板采用MLC闪存生产，读写速度分别能够达到120MB/s，70MB/s。小型化的闪存模块容量为8GB，16GB，32GB，读写速度将达到80MB/s，50MB/s。所有这些产品都从本月开始投放样板，并在今年第四季度正式投产。

东芝新闻发布页面

　　东芝表示，到2009年年末，公司将会推出容量高达512GB的SSD。

[来源：PCGH]

　　目前笔记本上常用的SSD为单一结构的，同一个单元只能存放1bit的信息。但是MLC设计能够让多于1bit的信息存储在一个单元内。当然，这种技术只是目前SSD容量过低，价格过高的折中办法而已——MLC结构在保持读取速度不变，容量加大，价格下降的同时，将会大大降低SSD的写入速度，以及增加电力的消耗。以东芝目前第一代的128GB MLC SSD举例，它的读取速度为100MB/s，但是写入只有40MB/s。

　　东芝表示这种新SSD会推出65GB以及128GB两种容量，大小也会有1.8寸和2.5寸两种选择。希望这种比较廉价的SSD能够快速进入零售渠道快快普及吧。

[来源：RegHardware]