提到Rambus，很多人就会想到他们在内存领域的各种专利官司——这点上确实没错，Rambus公司的营收就是靠着跟各大公司打官司收割专利费，逮到一个大客户就能赚一笔，逮不到“兔子”的话营收就暴跌，这上上下下的日子太过刺激了。

在DDR内存领域，能搞的公司都差不多了，Rambus这两年也转向大有奔头的HBM领域了，这次跟GF合作的14nm HBM物理层完全兼容于JEDEC的HBM 2代标准，速率可达2000Mbps，带宽可达256GB/s，堆栈4颗的话就能实现1TB/s的带宽。

从AMD的APU处理器问世开始，限制APU性能发展的关键之一就是带宽，由于共享内存带宽导致APU的带宽远不如显存专用的GDDR5带宽，所以APU配备的GPU核心即便规模能达到低端独显，但性能上也会相差很大，而且GPU性能越强，这个问题影响就越大，不得不说是个遗憾。

去年的Fiji核心显卡上，AMD开始商用HBM显存，这种高带宽显存具备512GB/s的超高带宽、超低功耗，而且使用的3D堆栈封装使得PCB面积节约了95%，这也让很多人眼前一亮——HBM显存不就是APU带宽不足的解决之道吗？

没错，这事大家能想到，AMD也早就想到了，只不过一项技术是否用到产品上还要考量多个因素。好消息是下一代APU上就差不多达到成熟了，届时CPU、GPU新架构都成熟了，下代APU不仅会用上最新的Zen架构及Polairs GPU核心，制程工艺也会升级到14nm，但惊喜不止这些。

意大利Bitchips表示他们得到的爆料称AMD下代CPU不再使用TSMC代工，而是转向GlobalFoundries的14nm FinFET工艺（AMD全面转投老朋友的风向很明显啊）。此外，原文提到的封装公司很有意思，是韩国的Amkor（艾克尔）科技。

在去年的Fiji显卡上，AMD公司使用的就是Amkor的封装工艺，这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名，但在TSV等3D堆栈工艺上有自己的特色，而APU上使用Amkor封装意味着HBM显存会在APU上应用了。

好了，A饭明年可以期待这样一款APU处理器了——4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nm LPP工艺，不锁频版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU性能堪比Skylake处理器，GPU性能相当于千元独显.....

相比HBM一代，HBM 2显存继续保持1024bit位宽，8个通道，但容量及速度进一步提升，支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆栈，速度也翻倍到等效2Gbps，因此JESD235A标准的HBM显存单个容量分别为2GB、4GB及8GB，带宽从128GB/s提升到256GB/s。目前AMD及NVIDIA下代显卡都会搭配4组HBM显存，等效位宽4096bit，总带宽可达1024GB/s，也就是NVIDIA之前宣传的TB/s级别带宽。

三星虽然没有介入HBM一代显存，但在HBM 2显存上率先量产，一步到位推出了4GB HBM2显存，已经被AMD Poalris以及NVIDIA的Pascal显卡选中，而SK Hynix在HBM 2可以说赶了个晚集，最新消息显示他们的4GB HBM2显存预计在今年Q3季度量产，Q4季度则会推出容量更大的8GB HBM2显存。

SK Hynix先输了一着，不过HBM2显存市场很大，不会被三星独吞，就跟目前的GDDR5显存一样，之前显卡用三星颗粒的多，但后来也有很多显卡转向了SK Hynix的GDDR5颗粒。

对于GDDR5X显存，我们之前详细介绍过它的特点及优势，它可以看作目前GDDR5显存的改良版，在不改变基本架构的情况下将GDDR5显存带宽大幅提升，因为GDDR5X显存的预取数据位宽从8bit翻倍到了16bit，显存数据频率可从目前的5-7Gbps大幅提升到10-12Gbps，未来还可以提高到16Gbps。

这样一来，GDDR5X的带宽相比目前的GDDR5也大大提升了，简单举个例子吧：NVIDIA的Maxwell 2.0架构显卡目前普遍使用的是7Gbps的GDDR5显存，GM204核心位宽是256bit，总带宽带宽224GB/s，如果用了12Gbps的GDDR5X显存，那么位宽就是384GB/s，如果GDDR5X实现了14Gbps的速度，那么带宽就是448GB/s，翻了一倍。如果能实现美光许诺的16Gps速度，那么带宽就是512GB/s，达到了目前HBM一代的水平。

SK Hynix和三星都已经进军HBM显存阵营，GDDR5X显存之前主要是美光在推，现在已经被JEDEC组织接纳为正式标准JESD232，速率在10-14Gbps，比目前的GDDR显存带宽翻倍。此外，为了保持兼容性，方便厂商升级，GDDR5X显存使用了目前GDDR5显存的POD（proven pseudo open drain）信号。

考虑到GDDR5X显存的成本及兼容性优势，AMD、NVIDIA今年的中高端显卡有可能使用GDDR5X显存，这样以来就会形成如下产品序列：

旗舰显卡：4096bit等效位宽，16-32GB HBM2显存，带宽1TB/s中高端显卡：256/384bit位宽，4-8GB GDDR5X显存，带宽384-512GB/s入门到中端显卡：128bit/256bit位宽，2-4GB GDDR5显存，带宽>100GB/s

R9 Fury显卡是Fiji核心的第二款产品，在Fury X显卡的基础上精简了8组CU单元，还剩下56组CU单元，流处理器单元总数为3584个，纹理单元224个，不过后端的ROP光栅单元还是64个，同时显存位宽及容量未变，依然是等效4096bit位宽的4GB HBM显存。

R9 Fury显卡详细规格及价格

现在R9 Nano降价之后，AMD其他产品可能也会跟进，目前风冷的R9 Fury显卡英国售价约为430-450英镑，而NVIDIA的GTX 980显卡售价在380-450英镑之间，考虑到后者的Maxwell架构在效能上的优势，R9 Fury显卡并没有太大优势。

Kitguru网站表示他们收到的消息显示AMD正在酝酿新一轮降价，这次的重点是R9 Fury显卡，不过他们并没有提到具体会降多少，只说会在未来几周内公布。至于国内价格，目前官方建议价是4299元，由于基数低，降幅不可能跟R9 Nano那样高达1400元，猜测1000元左右的降幅还是有可能的，这样R9 Fury显卡的性价比就会高得多了。

另外，如果R9 Fury和R9 Nano都降价了，水冷的R9 Fury X显卡位置也有点尴尬了，只不过现在还没有Fury X是否一定降价的消息，毕竟它的竞争对手是GTX 980 Ti，双方价位都在500英镑左右。

Polaris是AMD第四代GCN架构（GCN 4.0）的开发代号，我们之前也详细介绍过Poalris架构的特性，它最大的特点就是高能效了，得益于GCN 4.0架构及先进的14nm FinFET工艺，Polaris架构每瓦性能比提升一倍，AMD还用一款中端Polaris显卡与友商的GTX 950显卡做过对比，同样性能下GTX 950整机功耗是140W，而Polaris显卡整机功耗只有86W，能效比确实很惊人。

此前AMD提到首款Polaris显卡会在今年发布，这次财报会议上CEO苏姿丰也提到2016年AMD可以靠Polaris显卡夺回市场份额，它使用了14nm FinFET工艺制造，具备2倍的每瓦性能比优势，预计2016年年中上市。

不过她也没给出太具体的时间，也没有提及首款上市的Polaris显卡细节，但我们可以确定的是这款显卡并非旗舰产品，而是类似GTX 950这种中端级别的显卡。

此外，苏姿丰还谈到了对HBM显存的态度，虽然AMD是第一家把HBM显存带到显卡上来的公司，但AMD现在对HBM的态度反倒更谨慎了，也许是去年Fury系列显卡的高价及HBM显存的缺货让他们重新思考了HBM显卡的定位。

今年三星也开始进入HBM显存市场，并率先推出了4GB容量的HBM2显存，但整体来说HBM显存依然很贵，只适合用在旗舰产品上。虽然HBM显存未来肯定也会不断降低成本及价格，最终变成大部分显卡都可以接受HBM显存，不过苏姿丰认为这个时间可能要到三到五年。

从之前的爆料来看，AMD大部分Polaris显卡都不会配备HBM显存的，成熟的GDDR5显存依然不会过时，再说美光也开始推改良版的GDDR5X显存了，同样可以大幅提升显存带宽。

JEDEC宣布的新一代HBM实际上就是之前不断提到的HBM 2显存，与目前再用的HBM相比，HBM 2显存继续保持1024bit位宽，8个通道，但容量及速度进一步提升，支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆栈，速度也翻倍到等效2Gbps，因此JESD235A标准的HBM显存单个容量分别为2GB、4GB及8GB，带宽从128GB/s提升到256GB/s。目前AMD及NVIDIA下代显卡都会搭配4组HBM显存，等效位宽4096bit，总带宽可达1024GB/s，也就是NVIDIA之前宣传的TB/s级别带宽。

JESD235A标准实际上就是之前提到的HBM 2显存标准

此外，JESD235A还有一些细节调整，这次升级引入了假性通道以提高用等效带宽，改善了测试功能的分类、功能强化，同时JESD235A还支持DRAM显存温度预警，一旦温度超过限值，该功能会采取适当步骤使之重回正常运行。

JEDEC并没有提到JESD235A标准到底合适采用，不过从AMD、NVIDIA之前的表态来看，他们在新一代旗舰产品上都会应用HBM 2显存，NVIDIA的GP200大核心、AMD的Polris架构期间应该是最早用上HBM 2显存的显卡了，但他们估计都要到今年下半年甚至更晚才能问世了。

此前有消息称2016年美光推出GDDR6显存，这个消息来的很突兀，因为到现在为止根本没有GDDR6显存的确切消息，就连标准都没定，美光明年竟然都能出GDDR6显存了，除非他们是把GDDR5X显存改名叫做GDDR6显存。

现在看来这是误传了，美光对TweakTown网站表示2016年他们推出的新显存叫做GDDR5X，并不是GDDR6，二者并不是一样的产品，美光目前也没有宣布任何有关GDDR6显存的计划。

美光的GDDR5X显存我们之前也介绍过了，它是目前GDDR5显存的改良版，通过将数据预取位宽从8位提升到16位来变相提高显存的等效频率，目前GDDR5显存的频率在7-8Gbps左右，而GDDR5X显存的等效频率在初期可达10-12Gbps，未来还可以提升到14-16Gbps，带宽比GDDR5显存高一倍。

在上个月的SC15超算会议上，NVIDIA除了公布了Pascal GPU的一些特性之外，还做了《不断增长的显存功耗危机》的演讲，分析了目前的显存技术在未来面临的挑战。我们都知道NVIDIA的3D显存实际上就是明年的HBM 2显存了，频率可达2Gbps，带宽达到1TB/s，显存容量可达16GB之多，听上去非常强大，但NVIDIA面对未来也开始强调HBM显存的功耗危机了。

在这个演讲中，NVIDIA对比了GDDR3、GDDR5与HBM、HBM2显存随着带宽增长的功耗，强调HBM显存现在频率比较低，功耗有优势，但未来HBM显存的带宽肯定会再度提升，这就要提高显存频率了，但是HBM频率提升之后功耗也会大幅提升，特别是Row和Column功耗，提升幅度远远超过GDDR5显存的水平，这会导致未来某个时间点HBM显存功耗增加到120W甚至160W。

当然，NVIDIA探讨的是未来HBM显存的功耗危机，可能是三五年后才会遇到，因为目前的HBM显存实际上还是有优势的，NVIDIA未来的Paccal及Volta GPU还会坚持使用HBM显存，在这一点上并没有影响。

我们之前在超能课堂里分析过常见显存的种类及性能，详见：显卡带宽应该怎么算？，目前最主流的选择是GDDR5显存，2007年首次在AMD显卡上应用以来它也发展了多代了，从最初60nm工艺到现在的20nm工艺，GDDR5显存的频率不断提高，容量密度也在增长，而电压也越来越低，降低了功耗。

GDDR5作为成熟的显存标准还会继续存在，Fudzilla表示至少2016年它还会是新一代显卡的主流选择。目前三星、美光这样的大厂已经量产8Gb颗粒的GDDR5显存，单颗容量就有1GB，相比目前4Gb颗粒的GDDR5会减少一半的占用面积，比如GTX 980 Ti的6GB显存现在需要12颗GDDR5芯片，之后只要6颗就可以，而GTX Titan X的12GB显存现在需要前后布置24颗显存，未来只要12颗即可。

HBM显存是高端显卡的最佳选择，包括AMD新一代R400系列的Greenland显卡、NVIDIA Pascal架构的大核心GP110等才会用上HBM 2.0显存。

原文还提到美光明年会推出GDDR6显存，带宽比GDDR5更高，不过GDDR6显存现在来看并不是多靠谱的，美光明年倒是打算推GDDR5X显存，它可以说是GDDR5显存的改进版，速度可从目前的7Gbps提升到10-16Gbps，256bit位宽下带宽也有448GB/s，接近HBM显存的512GB/s。

AMD Fiji核心GPU的R9 Fury系列显卡采用了先进的堆栈式HBM显存，但因为新技术的产能难以跟上，导致市面上R9 Fury显卡没有足够的供货量，而现在来自wccftech的消息，苏女士在上周四的公司会议上表示，R9 Fury显卡的产能已得到很大程度上解决，在第四季度不会再有供货困难的问题。

实际上，由上年Q4开始，AMD在显卡市场的份额已不断被老对手NVIDIA蚕食，AMD在上年Q4占据38%市场份额，但接下来的2015年Q1、Q2不断下滑，到Q2的数据显示，NVIDIA已达到82%，AMD只有18%。

在解决HBM显存产能问题后，年底各大AIB厂商会有更多的包括R9 Fury X、R9 Fury和R9 Nano在内的显卡新品推出，而AMD还会推出双Fiji XT核心的Fury X2显卡。