近日，在柏林IFA展会上，AMD展示了首个采用"Bobcat"核心的Fusion APU芯片实物，这也是AMD长期宣传Fusion APU以来首次的实物公开展示。 "Ontario" Fusion APU正面

"Ontario" Fusion APU背面

　　此前，我们曾报道AMD将放弃ATI品牌Logo，而近日国外媒体DonanimHaber传来消息，AMD将于2011年启用全新的官方Logo，这也意味着ATI真的离我们而去了。 　　AMD表示，AMD与ATI产品的融合将提供一个高性能及高效能的计算机系统，这就是Fusion APU诞生的原因。为了加强Fusion APU的宣传效果，ATI的Logo将被舍弃，取而代之的是全新的Logo。

　　AMD计划在9月3日到8日的德国柏林IFA 2010大会上展示其Fusion处理器，面向超便携移动设备市场的Ontario。

　　但是AMD所宣布的仅是会在现场展示一个Fusion的Live Demo，给观众对该款即将到来的产品留下印象，是否会看见基于Ontario平台的系统还是一个未知数。

　　AMD在1998年推出了3DNow！指令集，在当时该指令集大大的提升了AMD处理器的浮点运算能力，为AMD处理器历史上最古老的多媒体指令集。但是它现在可能要和我们说再见了。

　　最近AMD通过官方博客宣布，未来推出的处理器将不会再支持3DNow！指令集，程序开发人员需要注意处理器是否支持3DNow！指令集以避免程序出错，而3DNow！的功能可以由SSE指令集来实现。

　　自从AMD在2006年收购ATI之后，在后续的GPU产品中一直保留着其原有的ATI火红Logo。不过最近有业者透露，ATI这个经典的Logo在不久的将来即会烟消云散。

　　关于AMD和ATI的历史在这里就无需多加细述了，那么AMD一直在GPU品牌方面沿用ATI的Logo是出于什么原因呢？据业者猜测，AMD这样做是一种市场策略，主要是为了不被实力雄厚的竞争对手Intel所排斥，而GPU领域中的另一巨头NVIDIA在与Intel的明争暗斗中则吃了不少亏。

　　据外国网站bit-tech透露，华硕正在开发搭载AMD低功耗型Fusion处理器——Ontario的主板，该产品将采用mini-ITX版型，预计定位为HTPC市场。

　　从之前所得到的信息可了解到AMD的这款Ontario处理器将拥有和Athlon II X2 250U相近的性能，集成DirectX 11显示核心并且其功耗仅18W TDP。华硕拒绝透露关于此项目的任何信息。

　　随着AMD Fusion APU的临近，它是否会给独立GPU带来威胁的疑问越来越受关注。近日，AMD相关负责人Godfrey Cheng在官方博客上发表了相关说明。

　　该说明表示，APU是在一块硅晶片上集成CPU、GPU和内存控制器的产物，AMD正在开发多款APU产品，但同时亦会继续基于GPU的独立显卡研发，两者并无冲突。CPU是一个标量处理器，GPU是一个向量处理器，而APU则同时负责标量和向量的处理，所以添加一块高性能独立显卡将极大地加强整机系统的图形和并行处理性能。APU的图形性能将不输给主流独立GPU，是现在整合主板芯片组中孱弱的图形性能无法比拟的，但是仍然无法与高端的独立GPU相抗衡，这就是APU与GPU不会造成冲突的原因。

　　最近在日本秋叶原有商铺推出了用任天堂Wii家用游戏主机改造而来的“Wii PC”。

　　AMD的首款Fusion处理器Ontario将搭配Hudson芯片在年底闪亮登场，而这边厢的Intel亦在密锣紧鼓地准备着新一代产品的发布事宜。

　　据Digitimes的消息称，Intel的6系列芯片产品最早会在今年第42周开始出货，亦即10月份左右。不过要到明年的CES 2011大会上Intel才会正式发布代号为“Sugar Bay”的新一代主流桌面平台，当中包括了4核心的Sandy Bridge处理器以及P67芯片主板，而新处理器亦将继续支持超线程及睿频加速技术。往后Intel还将会推出双核心版本以及不锁倍频版的Sandy Bridge处理器。

　　AMD将会在今年年底针对超便携移动设备市场推出首款Fusion处理器——Ontario。当然了，距离新产品的发布还有将近半年时间，现时大家对Fusion的性能亦只能是雾里看花，不过近日BOINC分布式计算中心泄漏的数据则为我们率先揭示了Ontario的运算性能。

　　之前我们报道过在明年AMD的"Brazos"平台将搭配Ontario APU，现在可以确定的是Ontario将有单核心版本，而TDP仅为5.5W。

　　这款单核心Ontario处理器采用台积电40nm工艺制造，没有整合GPU，所以它的TDP仅仅为5.5W，和Intel 1.4GHz的CULV Core 2 Solo SU3500一样，这款处理器是Intel非Atom家族里面TDP表现最好的CPU了，而大多数CULV系列TDP都在10W，当然对比起Atom N200系列的2.5W TDP，Ontario的5.5W TDP就显得有点高了。

　　AMD首款Fusion处理器Zacate将在今年年底出炉，而近日德国ATI-forum网站则放出了与之配套的Hudson D1芯片的详细规格信息。

　　近日，德国ATI-Forum放出了AMD的核心产品路线图。从图中信息显示，AMD下半年将为Phenom II、Athlon II及Sempron系列增添多款新型号，但最引人注目的还是两款Fusion处理器。

　　这两款代号为“Zacate”的Fusion处理器将会在今年第四季度未登场，分为双核心型号和单核心的型号，均融合了支持DX11 API的图形核心，采用BGA封装，双核版本TDP为25W而单核心版本仅为18W。据此前的消息透露，这两款产品应该会采用32nm SOI工艺。

　　许多人都认为Fusion将整合Cedar核心，该核心是Radeom 5000系列入门显卡的GPU核心，但是大家都错了，Fusion将整合Redwood核心，这是面对主流市场的Radeon HD 5600/5500显卡使用的GPU，这样Fusion的显示性能将比原来预计的高出一节。

　　与Intel的Sandy Bridge相比，整合Redwood核心的Fusion的3D性能应该会更加强大，但是整体性能还比较难说。另外，据悉Ontario和Llano这兩款Fusion处理器內建的显示核心仅需使用普通的DDR3内存即可正常工作，其显示的性能则与Radeon HD 5500系列显卡相近，虽然其实际性能还取決与核心的工作频率和整合的流处理器数量。

　　第一颗Fusion现在最可能在2011年上半年登场，将基于32nm制程的AMD Bobcat（山猫）核心。它并不是一个高性能处理器，主要竞争对手是Atom，相比于Atom Bobcat拥有一个较好的图形核心，预期将会给Intel的Atom带来一定的压力。

　　有消息指Bobcat在先早时间已流片成功，且AMD在6月份的Computex展会上已经透露了一些消息。尽管如此，它在2011年上半年之前也不大可能大批量出货的。